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硅树脂; 有机硅改性环氧树脂; 柔性薄膜; 硅氢加成反应; 环氧基; 环氧单体; 封装工艺; 活性基团;
机译:甲氧基官能化有机硅改性环氧树脂的制备及性能研究
机译:通过溶胶 - 凝胶制备的有机硅烷改性二氧化硅中封装的淀粉酶:淀粉糖化的评价
机译:LED封装用有机硅脂环族环氧树脂的制备及性能
机译:在有机硅玻璃介电薄膜和新兴的非晶材料上的等离子体相互作用-进行孔密封和化学改性的方法。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:硫醇基改性聚丙烯纤维的制备及其在环氧树脂复合材料中的应用巯基改性聚丙烯纤维的制备及其在环氧复合材料中的应用
机译:未改性有机硅改性和脱色基底增强碳复合材料的研究性能
机译:用于封装半导体器件的低应力改性有机硅环氧树脂的制造方法和用于封装该树脂的树脂组合物
机译:用于半导体器件封装的低应力改性有机硅环氧树脂的制造方法以及包含该树脂的用于半导体器件封装的树脂组合物
机译:耐水的有机硅改性环氧树脂!树脂组合物-续有机硅改性环氧树脂!树脂,烷氧基gp.-contg。有机聚硅氧烷和固化剂
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