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International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2016
召开地:
Wuhan(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
The morphology variation of IMC on the solder/bubble interface under different cooling rates and temperatures
机译:
在不同冷却速率和温度下,焊料/气泡界面上IMC的形貌变化
作者:
Haoran Ma
;
Anil Kunwar
;
Zhixian Meng
;
Bingfeng Guo
;
Ning Zhao
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
Charge carrier processes;
Copper alloys;
2.
Impack of crosstalk on signal integrity of high density ceramic package for IC
机译:
串扰对用于IC的高密度陶瓷封装的信号完整性的影响
作者:
Xiao-jun Zhang
;
Wei Jiang
;
Ling Gao
;
Hang-zhou Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Crosstalk;
Couplings;
Testing;
Mathematical model;
Dielectrics;
3.
Preparation of highly conductive adhesives by insitu incorporation of silver nanoparticles
机译:
通过原位掺入银纳米粒子制备高导电胶
作者:
Yankang Han
;
Baotan Zhang
;
Pengli Zhu
;
Qianqian Liu
;
Yougen Hu
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
silver;
conductive adhesives;
electronics packaging;
nanoparticles;
shear strength;
4.
Fabricating photosensitive polymer insulation layer by spin-coating for through silicon vias
机译:
通过旋涂制造硅通孔的光敏聚合物绝缘层
作者:
Qiang Liu
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
S. W. Ricky Lee
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Insulation;
Polymers;
Curing;
Through-silicon vias;
Thermal stability;
Films;
Lithography;
5.
Study of Package-on-Package solder joints under random vibration load based on Patran
机译:
基于Patran的随机振动载荷下的叠焊焊点研究。
作者:
Long Zhang
;
Chun-yue Huang
;
Wei Huang
;
Tian-ming Li
;
Jianwei Hua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Rain;
Packaging;
Materials reliability;
Substrates;
Radio frequency;
Analytical models;
6.
Synchronous laser scanning IR imaging for chip bonding defect inspection
机译:
同步激光扫描红外成像用于芯片键合缺陷检查
作者:
Li Chen
;
Haijun Jiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Imaging;
Integrated circuits;
Heating;
Inspection;
Laser excitation;
Image resolution;
7.
Theoretical study of thermomigration effect on the pancake void propagation at the current crowding zone of solder joints
机译:
热迁移对当前焊点拥挤区煎饼空孔扩展影响的理论研究
作者:
Yuexing Wang
;
Xu Long
;
Yao Yao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
Shape;
Analytical models;
Substrates;
Reliability;
Electromigration;
Lead;
8.
Analysis of solder joint shape parameters on the stress and strain of the solder joint in the random vibration condition
机译:
随机振动条件下焊点形状参数对焊点应力和应变的影响
作者:
Jianwei Hua
;
Chunyue Huang
;
Ying Liang
;
Tian-ming Li
;
Long Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Stress;
Finite element analysis;
Optical coupling;
Analytical models;
Optical losses;
Optical arrays;
9.
Thermal evaluation of partially molded 2.5D package with pin fin heat sink cooling
机译:
具有引脚散热片冷却功能的部分成型2.5D封装的热评估
作者:
H.Y. Zhang
;
Z.Q. Wang
;
T. Y. Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Thermal analysis;
Thermal management;
Semiconductor device measurement;
Mathematical model;
Copper;
Pins;
Heating;
10.
A microwave-assisted solvothermal process to synthesize Al-doped ZnO powders and its optical and electrical properties
机译:
微波辅助溶剂热法合成掺铝ZnO粉及其光电性能
作者:
Qianqian Liu
;
Pengli Zhu
;
Gang Li
;
Qian Guo
;
Xingtian Shuai
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Doping;
Zinc oxide;
II-VI semiconductor materials;
Nanoparticles;
Microwave theory and techniques;
Lattices;
Crystals;
11.
Effect of electromigration on interfacial reaction in Cu/Sn-9Zn/Cu and Cu/Sn-9Zn/Ni interconnects
机译:
电迁移对Cu / Sn-9Zn / Cu和Cu / Sn-9Zn / Ni互连中界面反应的影响
作者:
Q. Zhou
;
Q. Li
;
Y. Zhou
;
X.J. Wang
;
M.L. Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Atomic layer deposition;
Zinc;
Scanning electron microscopy;
12.
Thermal and flow characteristics of device integrated metallic foam heat sinks with central impingement flow
机译:
具有中央撞击流的设备集成金属泡沫散热器的热和流量特性
作者:
H.Y. Zhang
;
C. Li
;
P.Q. Fan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
Microscopy;
Metals;
13.
Bonding wire fatigue life prediction of power module in thermal cycling test
机译:
热循环试验中功率模块的键合线疲劳寿命预测
作者:
Yuanqi Guo
;
Yangjian Xu
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Iron;
Ceramics;
Temperature dependence;
Aluminum;
Fluctuations;
14.
Advanced flip chip package on package technology for mobile applications
机译:
适用于移动应用的高级倒装芯片封装技术
作者:
Ming-Che Hsieh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Mobile communication;
Flip-chip devices;
Mobile applications;
Surface treatment;
Mobile handsets;
Performance evaluation;
15.
Enhanced dielectric property and energy density of polydopamine encapsuled BaTiO3 nanofibers/PVDF nanocomposites
机译:
聚多巴胺包裹的BaTiO3纳米纤维/ PVDF纳米复合材料的介电性能和能量密度提高
作者:
Hongchang Liu
;
Suibin Luo
;
Shuhui Yu
;
Shanjun Ding
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nanocomposites;
Dielectric constant;
Polymers;
Dielectric losses;
Ceramics;
Scanning electron microscopy;
16.
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
机译:
微通道冷却大功率二极管激光器阵列的热性能
作者:
Dihai Wu
;
Pu Zhang
;
Zhiqiang Nie
;
Lingling Xiong
;
Yunfei Song
;
Qiwen Zhu
;
Yao Lu
;
Yifan Dang
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
Heat sinks;
Reliability;
Substrates;
17.
Solution-casting dielectric composite toward high energy storage density utilizing molybdenum disulfide sheets
机译:
利用二硫化钼片向高能量存储密度浇铸介电复合材料
作者:
Shanjun Ding
;
Shuhui Yu
;
Yanbin Shen
;
Hongchang Liu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Dielectric loss measurement;
Dielectrics;
Energy measurement;
Loss measurement;
Solvents;
Morphology;
18.
A method for measuring thermal conductivity of paste materials
机译:
糊料导热系数的测量方法
作者:
Wilson Feng
;
Fanny Zhao
;
Brian Shieh
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Conductivity measurement;
Finite element analysis;
Substrates;
Heating;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Silicon;
19.
Investigation on the effect of multiple parameters towards thermal management in 3D Stacked ICs
机译:
研究3D堆叠IC中多个参数对热管理的影响
作者:
Chengdi Xiao
;
Hu He
;
Junhui Li
;
Yan Wang
;
Wenhui Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Through-silicon vias;
Random access memory;
Packaging;
Computational modeling;
Semiconductor device modeling;
ISO Standards;
20.
Molecular modeling of the mechanical properties and electrical conductivity of modified carbon nanotube with hydroxyl under the tensile behavior
机译:
拉伸行为下含羟基的改性碳纳米管力学性能和电导率的分子模拟
作者:
Ning Yang
;
Xianping Chen
;
Dongjing Liu
;
Haisheng He
;
Daoguo Yang
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nanotubes;
Mechanical factors;
Conductivity measurement;
Mechanical variables measurement;
Photonic band gap;
21.
Study on the electromigration-induced failure mechanism of Sn-3.0Ag-0.5Cu BGA solder balls
机译:
Sn-3.0Ag-0.5Cu BGA焊球电迁移致失效机理的研究
作者:
Yan Qiu
;
Mingliang Huang
;
Aimin Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Electronic ballasts;
Atomic layer deposition;
Nickel;
Resistance;
22.
Preparation of lead-free low-melting glass and its slurry for vacuum glass packaging
机译:
无铅低熔点玻璃及其真空玻璃包装浆料的制备
作者:
Ping Zhang
;
Hong Li
;
Xujia Xu
;
Yong Zhuo
;
Zirui Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Glass;
Powders;
Thermal expansion;
Viscosity;
Thermal stability;
Substrates;
Slurries;
23.
Microstructure and interfacial reactions of Sn-Au-Ag solder joints on Cu and Ni substrates
机译:
铜和镍基体上锡-金-银焊点的微观结构和界面反应
作者:
Y. Chen
;
M.L. Huang
;
N. Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Gold;
Microstructure;
Intermetallic;
Substrates;
24.
Development of a stable non-cyanide gold-tin electroplating solution for optoelectronic applications
机译:
为光电应用开发稳定的非氰化物金锡电镀溶液
作者:
Feifei Huang
;
Yawei Liu
;
Mingliang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Plating;
Gold;
25.
Cross-solder interaction on interfacial reactions in Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder interconnects
机译:
Ni / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊料互连中界面反应的跨焊料交互作用
作者:
M. Fan
;
M.L. Huang
;
N. Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Fans;
Microstructure;
Nickel;
Lead;
Annealing;
26.
Copper-based multimetal-contact RF MEMS switch
机译:
铜基多金属接触RF MEMS开关
作者:
Zhaoqun Jiang
;
Zhuhao Gong
;
Zewen Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Switches;
Copper;
Micromechanical devices;
Springs;
Conductivity;
Radio frequency;
Electrodes;
27.
Compact size and low profile IPD diplexer design applied on wireless module of mobile phone
机译:
紧凑,薄型IPD双工器设计应用于手机无线模块
作者:
Sheng-Chi Hsieh
;
Cheng-Yuan Kung
;
Teck Chong Lee
;
Chi-Han Chen
;
Chen-Chao Wang
;
Yuan-Hsi Chou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Surface acoustic waves;
Dielectrics;
Attenuation;
Performance evaluation;
28.
Parametric study of DRIE process for enhancing the profile-preserving property of square through silicon via
机译:
DRIE工艺增强硅通孔方形保持轮廓性能的参数研究
作者:
Yong Guan
;
Qinghua Zeng
;
Jing Chen
;
Wei Meng
;
Yufeng Jin
;
Shenglin Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Etching;
Substrates;
29.
Warpage simulation for multilayered MIS substrate by application of image recognition method
机译:
图像识别方法在多层MIS基板翘曲仿真中的应用
作者:
Xi He
;
Lin Tan
;
Lidong Zhang
;
Lingzhi Chen
;
Chuan Chen
;
Jian Cai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Strips;
Optical films;
Optical imaging;
Copper;
Economic indicators;
30.
A new low-cost approach to fabricate silicon dioxide for insulator of through-silicon-via
机译:
一种新的低成本制造二氧化硅通孔绝缘子的二氧化硅的方法
作者:
Shuai Zheng
;
Junhong Zhang
;
Lanya Gao
;
Shanshan Zhang
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Hafnium;
Three-dimensional displays;
31.
Effect of heat treatment on the adhesion characteristics of flexible copper clad laminate with ion injection
机译:
热处理对离子注入柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
作者:
Yanli Zang
;
Jie Wang
;
Bing An
;
Yiping Wu
;
Weiwen Lv
;
Hui Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
32.
Effect of resin content on PCB warpage and anti-shock performance of BGA solder joint
机译:
树脂含量对BGA焊点PCB翘曲和抗冲击性能的影响
作者:
Ma Lili
;
Chen Hang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Temperature measurement;
Lead;
Gratings;
Resins;
33.
Interface adhesion study of Cu interconnection and low-k organic materials
机译:
铜互连和低k有机材料的界面附着力研究
作者:
Jing Shang
;
Jianxia Hao
;
Qi Deng
;
Tao Hang
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Dielectric constant;
Mechanical factors;
Temperature;
Packaging;
Polymers;
34.
A full chip scale numerical simulation method for thermal management of 3D IC
机译:
用于3D IC热管理的全芯片规模数值模拟方法
作者:
Ningyu Wang
;
Yufeng Jin
;
Yudan Pi
;
Wei Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Integrated circuit modeling;
Solid modeling;
Numerical models;
Computational modeling;
Optimization;
35.
Failure mechanism study of power packages during MSL and temperature cycling test with finite element analysis
机译:
MSL和温度循环测试中动力包失效机理的有限元分析
作者:
Yongbo Yang
;
Dandong Ge
;
Wenjie Shen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Moisture;
Heating;
Lead;
Electromagnetic compatibility;
Stress;
36.
Impact of test stress (Tcmin) on intermittent operating life
机译:
测试应力(Tcmin)对间歇工作寿命的影响
作者:
Yuan Chen
;
Bo Hou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
Reliability;
Junctions;
37.
Investigation on rheological characterization of solder paste
机译:
焊膏的流变特性研究
作者:
Xinyue He
;
Yanqing Wang
;
Jian Zhou
;
Feng Xue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
Solids;
Softening;
Resins;
38.
Investigation of jet printing performance of lead-free solder paste
机译:
无铅锡膏的喷射印刷性能研究
作者:
Saipeng Li
;
Yanqing Wang
;
Jian Zhou
;
Feng Xue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Viscosity;
Powders;
39.
Investigation on the defect induced thermal mechanical stress for TSV
机译:
TSV缺陷引起的热机械应力的研究
作者:
Fei Li
;
Chengdi Xiao
;
Hu He
;
Junhui Li
;
Wenhui Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Thermal stresses;
Silicon;
Filling;
Semiconductor device reliability;
40.
The preparation and characterization of high refractive index and heat-resistant silicone nanocomposites
机译:
高折射率耐热硅纳米复合材料的制备与表征
作者:
Canqun Liu
;
Dayong Gui
;
Si Yu
;
Wei Chen
;
Yangyang Zong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Zinc oxide;
II-VI semiconductor materials;
Refractive index;
Light emitting diodes;
Thermal stability;
Oils;
Nanocomposites;
41.
Numerical simulation of the TSV-Cu filling by electroplating process with the accelerator and suppressor
机译:
促进剂和抑制剂对电镀TSV-Cu的数值模拟
作者:
Hui-Hui Yuwen
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Numerical models;
Through-silicon vias;
Surface treatment;
Additives;
Digital signal processing;
Cathodes;
42.
Study on short-circuit failure of solder-joint interconnections
机译:
焊点互连的短路故障研究
作者:
Wan Zhonghua
;
Xiao Hui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
Silver;
43.
Graphane/fully hydrogenated h-BN bilayer: Marvellous dihydrogen bonding and effective band structure engineering
机译:
石墨烷/完全氢化的h-BN双层:奇妙的二氢键结合和有效的能带结构工程
作者:
Junke Jiang
;
Qiuhua Liang
;
Xiang Sun
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Stability analysis;
Discrete Fourier transforms;
Computational modeling;
Electric potential;
44.
Investigation of a suitable material for automotive grade 0 requirement mitigating lead delamination
机译:
研究适用于汽车零级要求以减轻铅分层的合适材料
作者:
Allen M. Descartin
;
Zhang Lidong
;
Li Jun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
Delamination;
Electromagnetic compatibility;
Stress;
Compounds;
Rough surfaces;
Surface roughness;
45.
A first-principle study of H2, CO, CH4, H2S and SO2 gas molecules on antimonene
机译:
锑上H2,CO,CH4,H2S和SO2气体分子的第一性原理研究
作者:
Ruishen Meng
;
Yiping Huang
;
Qun Yang
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Oils;
Heating;
46.
Thermal resistance investigation of ceramic substrates for high-power light-emitting diodes packaging
机译:
大功率发光二极管封装用陶瓷基板的热阻研究
作者:
Zhen Chen
;
Hao Cheng
;
Yang Peng
;
Mingxiang Chen
;
Ruixin Li
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Packaging;
Ceramics;
Thermal resistance;
Substrates;
TV;
47.
Adsorption of CO2 and CO gas on impurity-decorated phosphorenes: A first-principles study
机译:
杂质装饰的phosphor上的CO2和CO气体吸附:第一性原理研究
作者:
Qun Yang
;
Yiping Huang
;
Ruisheng Meng
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Physics;
Films;
Graphene;
Chemicals;
48.
Effects of thermal aging and electromigration on tensile strength of SnAgCu solder joints with different volume
机译:
热老化和电迁移对不同体积SnAgCu焊点拉伸强度的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
49.
Tuning electronic properties of bilayer boron-phosphide by stacking order and electric field: A first principles investigation
机译:
通过堆叠顺序和电场调节双层磷化硼的电子性能:第一个原理研究
作者:
Chunjian Tan
;
Qiang Zhou
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nanoelectronics;
Two dimensional displays;
Tuning;
50.
The study of adsorption behavior of small molecules on stanene: A search of superior gas sensors
机译:
小分子在锡上的吸附行为研究:优质气体传感器的探索
作者:
Qiang Zhou
;
Yiping Huang
;
Chunjian Tan
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Adsorption;
Electric potential;
Lattices;
Carbon;
Phosphorus;
Epitaxial growth;
Nanoscale devices;
51.
First-principles study of gas adsorptin on indium nitride monolayer as gas sensor applications
机译:
氮化铟单层上气体吸附蛋白的第一性原理研究作为气体传感器的应用
作者:
Xiang Sun
;
Yiping Huang
;
Junke Jiang
;
Qiuhua Liang
;
Ruishen Meng
;
Chunjian Tan
;
Qun Yang
;
Xanping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Adsorption;
Sun;
Bridges;
Computational modeling;
Water;
Nitrogen;
52.
Research on the design of mechanical shock test fixture of ceramic package for packaging CCD
机译:
用于包装CCD的陶瓷包装机械冲击试验夹具的设计研究
作者:
Zhen-tao Yang
;
Bo Peng
;
Ling Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Electric shock;
Fixtures;
Stress;
Analytical models;
Acceleration;
Charge coupled devices;
53.
Microstructure of solar cell interconnections by resistance welding
机译:
电阻焊接法太阳能电池互连的微观结构
作者:
Xiaoliang Ji
;
Rong An
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Welding;
Reliability;
Earth;
Low earth orbit satellites;
Soil;
54.
Modeling and simulation of InAs/GaSb type-II superlattices with different interface layers
机译:
具有不同界面层的InAs / GaSb II型超晶格的建模与仿真
作者:
Kuan Zhou
;
Dandan Yi
;
Ming Li
;
Liancheng Zhao
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Superlattices;
Strain;
Gallium arsenide;
55.
The study of Cu-Cu low temperature bonding using formic acid treatment with/without Pt catalyst
机译:
有/无Pt催化剂的甲酸处理Cu-Cu低温键合的研究
作者:
Wenhua Yang
;
Yangting Lu
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Surface treatment;
Heating;
Resistance;
Packaging;
Bonding;
56.
The Synthesis of Cu-Ag core-shell bimetallic nanoparticles for IC bonding
机译:
用于IC键合的Cu-Ag核壳双金属纳米粒子的合成
作者:
Jiayue Wen
;
Yanhong Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
X-ray diffraction;
bimetals;
copper;
differential scanning calorimetry;
integrated circuit bonding;
nanoparticles;
photoelectron spectroscopy;
power electronics;
scanning electron microscopes;
silver;
sintering;
thermal properties;
transmission electron microscopes;
57.
3D integrated eWLB /FO-WLP technology for PoP SiP
机译:
用于PoP和SiP的3D集成eWLB / FO-WLP技术
作者:
Yaojian Lin
;
Chen Kang
;
Linda Chua
;
Won Kyung Choi
;
Seung Wook Yoon
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Reliability;
Packaging;
Silicon;
Routing;
Performance evaluation;
Electronics packaging;
58.
A comparative study of properties and microstructures on thermal fatigue testing of a high-power LED
机译:
大功率LED热疲劳测试的性能和微观结构比较研究
作者:
Jibing Chen
;
Nong Wan
;
Juying Li
;
Zhanwen He
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Heating;
Welding;
Fatigue;
Testing;
Integrated optics;
Stimulated emission;
59.
Analysis of the influence of different parameters on dipping
机译:
分析不同参数对浸渍的影响
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
60.
Application of failure analysis process flow in multifunctional SiP
机译:
故障分析流程在多功能SiP中的应用
作者:
Han Guo
;
Genyang Mao
;
Jianhua Zhong
;
Yu Chen
;
Qian Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Wires;
Bonding;
Failure analysis;
Fingers;
Inspection;
Packaging;
Substrates;
61.
Design of the printed circuit board for board level drop impact base on the JEDEC standard
机译:
基于JEDEC标准的板级跌落冲击印刷电路板设计
作者:
Jian Gu
;
Yongping Lei
;
Jian Lin
;
Hanguang Fu
;
Zhongwei Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Dogs;
62.
Thermal modeling and analysis on a novel no-substrate LEDCOB module
机译:
新型无基板LEDCOB模块的热建模和分析
作者:
Yaoyao Nie
;
D.G. Yang
;
Miao Cai
;
Dongjing Liu
;
Yuezhu Mo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Thermal engineering;
Thermal management;
Finite element analysis;
Software;
Stress;
Bonding;
63.
Thermal characterization of a novel 3D stacked package structure by CFD simulation
机译:
通过CFD仿真对新型3D堆叠封装结构进行热表征
作者:
Cheng Chen
;
Delong Qiu
;
Fengze Hou
;
Fengman Liu
;
Meiying Su
;
Qidong Wang
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Finite element analysis;
Cooling;
Silicon;
Integrated circuit modeling;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Printed circuits;
64.
Fabrication and filling quality optimization of the high density and small size through silicon via array for three-dimensional packaging
机译:
通过硅过孔阵列进行高密度小尺寸制造和填充质量优化,以进行三维包装
作者:
Yong Guan
;
Qinghua Zeng
;
Jing Chen
;
Wei Meng
;
Yufeng Jin
;
Shenglin Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Additives;
Packaging;
Semiconductor device modeling;
65.
Positive feedback on imposed thermal gradient by interfacial bubbles in Cu/liquid Sn-3.5Ag/Cu joints
机译:
Cu /液体Sn-3.5Ag / Cu接头中的界面气泡对施加的热梯度的正反馈
作者:
Anil Kunwar
;
Haoran Ma
;
Meng Qi
;
Junhao Sun
;
Lin Qu
;
Bingfeng Guo
;
Ning Zhao
;
Yunpeng Wang
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Thermal conductivity;
Soldering;
Substrates;
Heating;
Finite element analysis;
Synchrotron radiation;
66.
Investigation on graphene/Ag nano-particles composite ink for flexible electronics
机译:
柔性电子学中石墨烯/银纳米颗粒复合油墨的研究
作者:
Haixin Zhu
;
Nantian Nie
;
Fuliang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Silver;
Instruments;
Thermal conductivity;
Thermal stability;
67.
Random vibration simulation and structural optimization for DC/DC converter modules assembly
机译:
DC / DC转换器模块组装的随机振动模拟和结构优化
作者:
Lu Tao
;
Xiao Hui
;
Zhu Junhua
;
Wang Hongqin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Vibrations;
Soldering;
Stress;
Reliability;
Analytical models;
Pins;
Layout;
68.
A dynamic shear experiment based on Hopkinson pressure bar
机译:
基于霍普金森压力杆的动态剪切实验
作者:
Niu Xiaoyan
;
Yu Yingjie
;
Ma Lianhua
;
Chen Cong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Bars;
Stress;
Loading;
Strain;
Aluminum alloys;
Load modeling;
Analytical models;
69.
Thermal management of downhole electronics cooling in oil gas well logging at high temperature
机译:
高温油气井测井中井下电子设备冷却的热管理
作者:
Yupu Ma
;
Bofeng Shang
;
Run Hu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Phase change materials;
Heating;
Thermal conductivity;
Reliability;
Temperature measurement;
Thermal management;
Isolators;
70.
A remote phosphor coating by lens wetting for phosphor-converted white light-emitting diodes
机译:
通过透镜润湿的远程荧光粉涂层,用于荧光粉转换的白光发光二极管
作者:
Xingjian Yu
;
Falong Liu
;
Yupu Ma
;
Mengyu Huang
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Phosphors;
Geometry;
Coatings;
Solid modeling;
Surface treatment;
Numerical models;
Absorption;
71.
Simulation of droplet spreading process on heterogeneous striped surface by lattice Boltzmann method
机译:
格子玻尔兹曼方法模拟异质条纹表面上液滴的扩散过程
作者:
Mengyu Huang
;
Chao Yuan
;
Xingjian Yu
;
Ruikang Wu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Computational modeling;
Surface morphology;
Force;
Strips;
72.
Electronic properties and work functions of silicane/fully hydrogenated h-BN and silicane/graphane nanosheets
机译:
硅酮/完全氢化的h-BN和硅酮/石墨烷纳米片的电子性能和功函数
作者:
Qiuhua Liang
;
Junke Jiang
;
Xiang Sun
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Boron;
Lattices;
Photonics;
Out of order;
Physics;
73.
Study on the thermal conductivity of graphene/Si interface structure based on molecular dynamics
机译:
基于分子动力学的石墨烯/ Si界面结构导热系数研究
作者:
Dongjing Liu
;
D.G. Yang
;
Ning Yang
;
Ping Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal engineering;
Thermal resistance;
Conductivity;
Nanoscale devices;
Electrical engineering;
Graphene;
74.
Thermal transfer influence of delamination in the die attach layer of chip-on-board LED package base on entropy generation analysis
机译:
基于熵产生分析的板载芯片LED封装管芯附着层中分层的热传递影响
作者:
Yuezhu Mo
;
D.G. Yang
;
Miao Cai
;
Dongjing Liu
;
Yaoyao Nie
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Microassembly;
Entropy;
Delamination;
Electronic packaging thermal management;
Light emitting diodes;
Heat transfer;
Thermal analysis;
75.
Study on thermal fatigue characteristics of lead-free SAC305 solder joint by RPC
机译:
RPC研究无铅SAC305焊点的热疲劳特性
作者:
Jibing Chen
;
Nong Wan
;
Juying Li
;
Zhanwen He
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
Substrates;
Reliability;
Eddy currents;
Soldering;
Packaging;
Rough surfaces;
76.
The numerical investigation of influence for shape-parameters to the current carrying capacity of solder joints in the CuCGA
机译:
形状参数对CuCGA中焊点载流能力影响的数值研究
作者:
Zhili Zhao
;
Yingjie Liu
;
Keming Jia
;
Guanglin Wang
;
Qi Ge
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Current density;
Soldering;
Wiring;
Copper;
Temperature distribution;
Finite element analysis;
77.
Folding differential capacitive accelerometer made of LTCC
机译:
LTCC制成的折叠式差分电容加速度计
作者:
Qin Mingjie
;
Yufeng Jin
;
Min Miao
;
Xiaoping Tang
;
Huixiang Lu
;
Yingzhan Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit reliability;
Integrated circuit interconnections;
Periodic structures;
Frequency response;
Transforms;
Acceleration;
78.
The influence of aspect ratio of copper column on warpage of CuCGA structure
机译:
铜柱长宽比对CuCGA结构翘曲的影响
作者:
Zhili Zhao
;
Guangyue Dang
;
Keming Jia
;
Haitao Liu
;
Guanglin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Copper;
Stress;
Strain;
Thermal stresses;
Mathematical model;
Soldering;
Deformable models;
79.
Simulation study on creep behavior of BGA solder joints under temperature cycling
机译:
温度循环下BGA焊点蠕变行为的仿真研究
作者:
Xin Li
;
Lifeng Wang
;
Haitao Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Creep;
Strain;
Heating;
Load modeling;
Loading;
Finite element analysis;
80.
Step nano-mechanical behavior of SnAgCu solder joints under nano-indentation method
机译:
纳米压痕法制备SnAgCu焊点的纳米力学行为
作者:
Lifeng Wang
;
Haitao Liu
;
Wenqin Dai
;
Pule Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Loading;
Soldering;
Force;
Plastics;
Creep;
Strain;
Lead;
81.
The effect of rare earth elements on the shear behavior of BGA solder joints under board-level
机译:
基板水平下稀土元素对BGA焊点剪切行为的影响
作者:
Keming Jia
;
Lifeng Wang
;
Yingjie Liu
;
Guangyue Dang
;
Haitao Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Silver;
Morphology;
Surface morphology;
Reflow soldering;
Mechanical factors;
82.
Analysis of decline of silicon-aluminum alloy cavity air tightness
机译:
硅铝合金腔气密性下降的分析
作者:
Yongqiang Cui
;
Yongda Hu
;
Shengxiang Bao
;
Wei Jiang
;
Chuan Luo
;
Lijie Song
;
Qiang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Welding;
Lead;
Nonhomogeneous media;
83.
Theoretical investigation of electric properties of the silicene / fully hydrogenated BN heterobilayer
机译:
硅/完全氢化BN异质双层电性能的理论研究。
作者:
Liming Wang
;
Xiang Sun
;
Ruishen Meng
;
Chunjian Tan
;
Qun Yang
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Electron devices;
84.
Simulation based selection of the molding compound for power packaging based on the case study of D2PAK
机译:
基于D2PAK的案例研究基于仿真的动力包装成型材料选择
作者:
Karthik Doddaballapura
;
Yan Hong
;
Gromala Przemyslaw Jakub
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Density measurement;
Energy measurement;
Strain measurement;
Creep;
Strain;
Robustness;
85.
Enhancement of H2S detection in impurity-doped graphene
机译:
杂质掺杂石墨烯中H2S检测的增强
作者:
Jiu Pang
;
Xiaosong Ma
;
Qun Yang
;
Ruishen Meng
;
Chunjian Tan
;
Xiang Sun
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Graphene;
Adsorption;
Photonic band gap;
Sun;
Phosphors;
Physics;
86.
Flip chip CSP assembly with Cu pillar bump and molded underfill
机译:
倒装芯片CSP组件,带铜柱凸块和模制底部填充
作者:
Peng Sun
;
Chen Xu
;
Jun Liu
;
Fei Geng
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Plasma temperature;
Numerical models;
Legged locomotion;
Packaging;
Technological innovation;
Chip scale packaging;
87.
A simplification method of solder joints for thermal analysis in 3D packages
机译:
3D封装中用于热分析的焊点的简化方法
作者:
Wenchao Tian
;
Hao Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Software;
Thermal analysis;
88.
Fabrication of micro-lens array by means of ion wind for chip-on Board (COB)
机译:
利用离子风制造芯片板上微透镜阵列(COB)
作者:
Jingcao Chu
;
Xiang Lei
;
Jiading Wu
;
Chunlin Xu
;
Tianwen Chen
;
Huai Zheng
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Copper;
Reliability;
Microscopy;
Fasteners;
Lenses;
89.
A simplification method of TSV interposer for thermal analysis in 3D packages
机译:
TSV中介层在3D封装中进行热分析的简化方法
作者:
Wenchao Tian
;
Hao Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Through-silicon vias;
Mathematical model;
Adiabatic;
Three-dimensional displays;
ISO Standards;
Metals;
90.
Effect of reverse leakage current on the reliability of InGaN/GaN high power LEDs
机译:
反向漏电流对InGaN / GaN大功率LED可靠性的影响
作者:
Chenju Zheng
;
Jiajiang Lv
;
Shengjun Zhou
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Stress;
Acceleration;
Robustness;
Density measurement;
Solids;
91.
Reverse pulse current (RPC) electrodeposition of anti-corrosive nickel-tungsten ultrathin film for connector application
机译:
用于连接器的耐腐蚀镍钨超薄薄膜的反向脉冲电流(RPC)电沉积
作者:
Yuequan Wang
;
Tao Hang
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Corrosion;
Ions;
Plating;
Resistance;
Gold;
92.
Study on bumps deformation of flip chip bonding process
机译:
倒装芯片焊接工艺中凸点变形的研究
作者:
Ye Lezhi
;
Wang Zhiyue
;
Wang Jiapeng
;
Zhou Qizhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Force;
Deformable models;
Bonding;
Films;
Substrates;
Semiconductor device modeling;
93.
Phase field simulation of the microstructural evolution and electromigration-induced phase segregation in line-type Cu/Sn-Bi/Cu solder interconnects
机译:
线型Cu / Sn-Bi / Cu焊料互连中微结构演变和电迁移引起的相偏析的相场模拟
作者:
Shui-Bao Liang
;
Chang-Bo Ke
;
Meng-Ying Tan
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Copper;
Reliability;
Nonhomogeneous media;
94.
An Arrhenius-type constitutive model to predict the deformation behavior in lead-free solders
机译:
用于预测无铅焊料变形行为的Arrhenius型本构模型
作者:
Niu Xiaoyan
;
Yu Yingjie
;
Ma Lianhua
;
Chen Cong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Strain;
Stress;
Lead;
Temperature;
Mathematical model;
Temperature measurement;
95.
Effect of as-pinted bondline thickness on assembling high power laser diodes by sintering of nanosilver paste
机译:
固定键合线厚度对纳米银浆烧结组装大功率激光二极管的影响
作者:
Haidong Yan
;
Yunhui Mei
;
Xin Li
;
Hailong Li
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
Pollution measurement;
Heat sinks;
Cleaning;
Flip-chip devices;
Surface contamination;
Laser excitation;
96.
Study of interconnection between Ni nano-array and nano-Ag solder
机译:
镍纳米阵列与纳米银焊料的互连研究
作者:
Zhen Zheng
;
Fan Yang
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
solders;
copper;
joining processes;
nanostructured materials;
nickel;
silver;
sintering;
97.
The effects of Cu nanoparticles addition in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder paste on the microstructure and shear strength of the solder joints
机译:
Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏中添加Cu纳米粒子对焊点组织和剪切强度的影响
作者:
Ping Liu
;
Xiaolong Gu
;
Haifeng Fu
;
Yang Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Nanoparticles;
Microstructure;
Metals;
Force;
Grain size;
Degradation;
98.
A Study on microstructure of tin-lead solder joints under thermal cycling
机译:
热循环条件下锡铅焊点组织的研究
作者:
Qi-hai Li
;
Wei-wei Chen
;
Weiming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Microstructure;
Morphology;
Scanning electron microscopy;
Reliability;
Surface morphology;
99.
Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints
机译:
尺寸对微型Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点蠕变变形和断裂行为的影响
作者:
Wang-Yun Li
;
Shan-Shan Cao
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
100.
Scalable synthesis and application of mono-dispersed hierarchical silver micro-particles
机译:
单分散分级银微粒的可扩展合成与应用
作者:
Rui Yang
;
Cheng Yang
;
Yubin Deng
;
Yingying Luo
;
Dang Wu
;
Yang Wang
;
Xiaoya Cui
;
Ronghe Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Silver;
Optical sensors;
Microfluidics;
Nanostructured materials;
Temperature control;
Temperature distribution;
Ligaments;
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