有机硅改性环氧树脂薄膜封装材料的制备及性能研究

吉静茹; 许智鹏; 强军锋; 刘育红

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有机硅改性环氧树脂薄膜封装材料的制备及性能研究

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本工作通过硅氢加成反应,合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基有机硅树脂(SER)。在此基础上,对不同组成的SER/EP固化薄膜的动态热机械性能、力学性能、亲疏水性、热膨胀系数(CTE)以及热性能进行了系统分析。结果表明,当SER的添加量为10%(为占环氧树脂(EP)的质量分数)时,固化薄膜的拉伸强度为47.11 MPa,相较于单一的EP体系增加了17.8%;当SER的添加量增加至25%时,固化膜的T_(g)逐渐降低,交联密度由2.26 mol·m^(-3)降低至0.8 mol·m^(-3)。此外,SER/EP固化薄膜的柔韧性可达1 mm,通过SEM微观形貌表征也观察到较为明显的韧性断裂特征;同时该固化薄膜的疏水性增强,其接触角相比单一的EP固化膜增加了32.1°。当SER添加量为30%时,SER/EP固化薄膜具有较低的CTE_(1)(8×10^(-6)/℃)(25℃T_(g))。最后,通过喷墨打印封装工艺进一步验证了SER/EP胶液在薄膜封装领域的可使用性。

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来源
《材料导报》 |2022年第11期|236-244|共9页
作者
吉静茹; 许智鹏; 强军锋; 刘育红;
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作者单位

西安交通大学化学工程与技术学院;

西安科技大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类物理性能测定;
关键词
薄膜封装; 环氧树脂; 环氧基有机硅树脂; 柔韧性; 热膨胀系数; 喷墨打印;

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