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Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
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1.
Hydrodynamic performance of additively manufactured minichannels
机译:
瘾地制造的迷你宣道的流体动力学性能
作者:
Suliman Alfaiz
;
Ashley B. Scott
;
Ian J. Bennett
;
Seyed A. Niknam
;
Dongsheng Li
;
Mehdi Mortazavi
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Thermal factors;
Friction;
Thermomechanical processes;
X-ray tomography;
Hydrodynamics;
Three-dimensional printing;
Surface roughness;
2.
Hydrostatic Calibration of the Piezoresistive Coefficients on 4H Silicon Carbide
机译:
4H碳化硅压阻系数的静水压校准
作者:
Jun Chen
;
Jing Wu
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Silicon carbide;
Thermomechanical processes;
Pressure vessels;
Sensor phenomena and characterization;
Bending;
Silicon;
Calibration;
3.
Effect of Lamination Parameters and Mechanical Folding on Li-Ion Battery Capacity Deterioration and SOH Degradation Rate
机译:
层压参数的影响和机械折叠对锂离子电池容量劣化和SOH降解速率的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Ved Soni
;
Jinesh Narangaparambil
;
Scott Miller
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Degradation;
Scanning electron microscopy;
Lamination;
Thermomechanical processes;
Batteries;
Sensors;
Surges;
4.
Machine learning-based prediction methods for flow boiling in plate heat exchangers
机译:
基于机器学习的流沸器中的预测方法
作者:
Raffaele L. Amalfi
;
John Kim
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Geometry;
Cooling;
Sensitivity analysis;
Thermomechanical processes;
Prediction methods;
Thermal management;
Software;
5.
Numerical Study of Thermal Transport in Channel Flows Enhanced with Single and Multi Air Jet Impingement Cooling and Structured Target Surfaces
机译:
用单和多气动喷射冲击冷却和结构靶表面增强通道流动热传输的数值研究
作者:
Arturo Garcia
;
Shadi Mahjoob
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Cooling;
Electronics cooling;
Conferences;
Thermomechanical processes;
Electronic components;
Thermal loading;
6.
Thermocouple Attachment Methodology for Memory
机译:
热电偶附件内存
作者:
Guixiang Ellen Tan
;
Casey Carte
;
Yuehong Fan
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature;
Cooling;
Wires;
Thermomechanical processes;
Random access memory;
Conductivity measurement;
7.
ITherm 2021 Paper Awards Selection Committee
机译:
itherm 2021纸奖项选择委员会
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
8.
Keynotes 3 abstracts
机译:
keynotes 3摘要
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
9.
Technology Talk Sessions 6 abstracts
机译:
技术谈话会话6摘要
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
10.
InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
机译:
电子系统中热量和热机械现象的相当点会议
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
11.
Development of Solid-State Waste Heat Delivery System for Electric Aircraft
机译:
电气飞机固态废热输热系统的开发
作者:
Jeffrey Diebold
;
Kuan-Lin Lee
;
Calin Tarau
;
William G. Anderson
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Heat pumps;
NASA;
Thermomechanical processes;
Heat pipes;
Switches;
Electron tubes;
Waste heat;
12.
Compute at the Edge: Mechanical and Thermal Design Considerations
机译:
在边缘计算:机械和热设计考虑因素
作者:
Joseph Hanson Vázquez
;
Stephen Langanke
;
Erich Ewy
;
Keith Swesey
;
Jared Shipman
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature distribution;
Urban areas;
Thermomechanical processes;
Electronic packaging thermal management;
Silicon;
Safety;
Planning;
13.
Experimental Study on the Thermal Interactions in Novel Intelligent Lithium-Ion Modules for Electric Vehicles
机译:
电动车辆新型智能锂离子模块热交互的实验研究
作者:
Jan Kleiner
;
Alexander Heider
;
Lidiya Komsiyska
;
Gordon Elger
;
Christian Endisch
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Thermodynamics;
Cooling;
Thermomechanical processes;
Prototypes;
Thermal management;
Electric vehicles;
Hardware;
14.
An Advanced Distributed Backup Power Design with Lithium Iron Phosphate Battery for Data Center Energy Efficiency
机译:
具有锂铁磷酸盐电池的先进分布式备用电源设计,用于数据中心能量效率
作者:
Sheng Li
;
Qingming Fu
;
Guofeng Chen
;
Yongwei Li
;
Jun Zhang
;
Lijuan Feng
;
Jing Liu
;
Chao Zhou
;
Allen Liang
;
Hongxing Zhou
;
Nishi Ahuja
;
Qing Qiao
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Data centers;
Thermomechanical processes;
Lithium;
Reliability engineering;
Iron;
Energy efficiency;
Batteries;
15.
Multi-Physics Model of Lithium-Ion Battery and Battery Pack Undergoing Abuse Conditions
机译:
锂离子电池和电池组多物理模型正在进行滥用条件
作者:
Jiajun Xu
;
Christopher Hendricks
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Lithium-ion batteries;
Thermal management of electronics;
Temperature distribution;
Thermomechanical processes;
Safety management;
Tools;
16.
A Review on some Viscosity Models for CuO-water Nanofluid and their effects on Thermal Enhancement for Automotive Applications
机译:
Cuo-Water Nanofluid粘度模型的综述及其对汽车应用热增强的影响
作者:
Eliel Welligton Marcelino
;
Humberto N. Yoshimura
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Viscosity;
Nanoparticles;
Temperature distribution;
Solid modeling;
Temperature dependence;
Cooling;
Nanofluidics;
17.
High Strain Rate Properties of M758 Solder at Extreme Operating Temperatures
机译:
极端工作温度下M758焊料的高应变率特性
作者:
Pradeep Lall
;
Vishal Mehta
;
Jeff Suhling
;
Ken Blecker
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Vibrations;
Temperature distribution;
Thermal resistance;
Oils;
Thermomechanical processes;
Lead;
18.
Microstructural Study of Lead Free Solder Joints Subjected to Mechanical Cyclic Loading Under Various Conditions
机译:
各种条件下机械环状载荷对机械循环载荷进行的微观结构研究
作者:
Mohd Aminul Hoque
;
Mohammad Ashraful Haq
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Loading;
Thermomechanical processes;
Printed circuits;
Aging;
Fatigue;
Electronic packaging thermal management;
Thermal force;
19.
Effect of Thermal Aging on the Interface Fracture Toughness of the PCB-UF Interface
机译:
热老化对PCB-UF接口界面断裂韧性的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Padmanava Choudhury
;
Jaimal Williamson
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature distribution;
Schedules;
Navigation;
Thermomechanical processes;
Aging;
Safety;
Flip-chip devices;
20.
Twist Reliability Assessment of Flexible Batteries in Wearable Applications
机译:
可穿戴应用中柔性电池的扭转可靠性评估
作者:
Pradeep Lall
;
Hyesoo Jang
;
Ved Soni
;
Scott Miller
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Degradation;
Lithium-ion batteries;
Wearable computers;
Thermomechanical processes;
Life estimation;
Predictive models;
Fault location;
21.
SOH Modelling of Li-Ion Coin Cells Subjected to Varying C-Rates, Depths of Charge, Operating Temperatures and Custom Charge Profiles
机译:
锂离子硬币细胞的SOH建模,对不同的C速率,电荷深度,操作温度和定制电荷谱进行
作者:
Pradeep Lall
;
Ved Soni
;
Guneet Sethi
;
Kok Yiang
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Degradation;
Lithium-ion batteries;
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
Thermomechanical processes;
Life testing;
Life estimation;
22.
Prognostic and RUL Estimations of SAC105, SAC305,and SnPb Solders under Different Drop and Shock Loads using Long Short-Term Memory (LSTM) Deep Learning Technique
机译:
使用长短短期记忆(LSTM)深度学习技术在不同下降和冲击负载下SAC105,SAC305和SNPB焊料的预后和RUL估计
作者:
Pradeep Lall
;
Tony Thomas
;
Ken Blecker
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Deep learning;
Frequency-domain analysis;
Thermomechanical processes;
Estimation;
Predictive models;
Tin;
Time-domain analysis;
23.
Feature Vector Identification and Prognostics of SAC305 PCBs for Varying G-Levels of Drop and Shock Loads
机译:
特征向量识别和SAC305 PCB的预测,用于不同的G级液滴和冲击载荷
作者:
Pradeep Lall
;
Tony Thomas
;
Ken Blecker
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Frequency-domain analysis;
Electric shock;
Thermomechanical processes;
Strain measurement;
Nonhomogeneous media;
Thermal loading;
Time-domain analysis;
24.
Non-Perpendicular High-G Shock on Potted Fine Pitch Electronics Under Sustained High Temperature Aging
机译:
持续高温老化下盆栽微观电子设备的非垂直高G冲击
作者:
Pradeep Lall
;
Aathi Raja Ram
;
Jeff Suhling
;
John Deep
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Vibrations;
Temperature;
Electric shock;
Thermomechanical processes;
Printed circuits;
Moisture;
Predictive models;
25.
Micro Indentation Measurements of the Creep Properties of CABGA Doped Solder Joint
机译:
Cabga掺杂焊点蠕变性能的微压痕测量
作者:
Mohamed El Amine Belhadi
;
Francy John Akkara
;
Mohd Aminul Hoque
;
Palash Pranav Vyas
;
Xin Wei
;
Andrii Shmatok
;
Sa’d Hamasha
;
Barton Charles Prorok
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature;
Creep;
Thermal resistance;
Semiconductor device reliability;
Thermomechanical processes;
Bismuth;
26.
Prediction of Stress-Strain Behavior of Thermally Cycled SAC305 Solder Joints by Finite Element Modeling and Nanoindentation Characterization
机译:
用有限元建模和纳米狭窄表征预测热循环SAC305焊点应力 - 应变行为
作者:
Abdullah Fahim
;
Kamrul Hasan
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature;
Thermomechanical processes;
Electronic packaging thermal management;
Software;
Finite element analysis;
Thermal loading;
Soldering;
27.
Physical Reliability of Electronics Based on Surrogate Modeling Methods
机译:
基于代理建模方法的电子物体可靠性
作者:
John Wilson
;
Wendy Luiten
;
Travis Mikjaniec
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Application specific integrated circuits;
Solid modeling;
Three-dimensional displays;
Uncertainty;
Computational modeling;
Reliability engineering;
Space exploration;
28.
Heat Spreading and Heat Removal Needs of a Novel Power Electronics Package with Integrated Cooling
机译:
具有集成冷却的新型电力电子封装的热散布和散热需求
作者:
Ahmet Mete Muslu
;
Ryan Wong
;
Vanessa Smet
;
Yogendra Joshi
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Power system measurements;
Cooling;
Density measurement;
Thermal resistance;
Thermomechanical processes;
Electronic packaging thermal management;
29.
The effectiveness of heat extraction by the drain metal contact of β-Ga2O3 MOSFETs
机译:
β-GA2O3 MOSFET的漏极金属接触的热提取的有效性
作者:
Samuel H. Kim
;
Daniel Shoemaker
;
Bikramjit Chatterjee
;
Kelson D. Chabak
;
Andrew J. Green
;
Kyle J. Liddy
;
Gregg H. Jessen
;
Samuel Graham
;
Sukwon Choi
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Electrodes;
Thermal management of electronics;
Performance evaluation;
MOSFET;
Silicon carbide;
Logic gates;
Thermal conductivity;
30.
AI Assisted Fan Failure Prediction using Workload Fingerprinting
机译:
AI辅助风扇故障预测使用工作负载指纹识别
作者:
Derssie Mebratu
;
Jaiber J. John
;
Romir Desai
;
Rahul Khanna
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Fans;
Analytical models;
Temperature distribution;
Thermomechanical processes;
Training data;
Predictive models;
Fingerprint recognition;
31.
Experimental Validation of Composite Phase Change Material Optimized for Thermal Energy Storage
机译:
热能储存优化复合相变材料的实验验证
作者:
Achutha Tamraparni
;
Alison Hoe
;
Michael Deckard
;
Chen Zhang
;
Alaa Elwany
;
Patrick J. Shamberger
;
Jonathan R. Felts
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Phase change materials;
Power system measurements;
Temperature;
Thermomechanical processes;
Metals;
Interconnected systems;
Conductivity;
32.
Simulation Study of the High-G Drop Impact Testing of Microelectronic Packaging Products
机译:
微电子包装产品高G滴冲击试验的仿真研究
作者:
Mei-Ling Wu
;
Ya-Ting Chang
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Analytical models;
Loading;
Thermomechanical processes;
Packaging;
Finite element analysis;
Soldering;
Stress;
33.
A layout-to-simulation approach for thermal design of IC
机译:
IC热设计的布局与模拟方法
作者:
Jiangcheng Cao
;
Yufeng Jin
;
Wei Wang
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Solid modeling;
Analytical models;
Temperature distribution;
Three-dimensional displays;
Thermal resistance;
Layout;
Thermal management;
34.
Interfacial Fracture Toughness of PCB/Epoxy Interfaces Under Three Point and Four Point Loading with Sustained High Temperature Exposure
机译:
三点下PCB /环氧界面的界面断裂韧性,四点载荷持续高温暴露
作者:
Pradeep Lall
;
Aathi Raja Ram Pandurangan
;
Ken Blecker
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Resistance;
Electric shock;
Loading;
Thermomechanical processes;
Electronic components;
Thermal loading;
Delamination;
35.
Modelling the Lifetime of Heavy Wire-bonds in Power Devices – Concepts, Limitations and Challenges
机译:
模型电力设备中的重线键的寿命 - 概念,限制和挑战
作者:
Alexander Otto
;
Rainer Dudek
;
Kshitij Kolas
;
Anu Mathew
;
Christina Scherf
;
Sven Rzepka
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Geometry;
Analytical models;
Metallization;
Thermomechanical processes;
Predictive models;
Reliability engineering;
Data models;
36.
Modeling of Effect of Underfill Properties on Flip Chip Bumps and Solder Balls of FCBGA Package in Automotive Underhood Applications
机译:
填埋场底蕴对汽车底层应用倒装芯片凸块和焊球焊球效果的建模
作者:
Pradeep Lall
;
Madhu Kasturi
;
Jeff Suhling
;
Jaimal Williamson
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Computational modeling;
Thermomechanical processes;
Electronic packaging thermal management;
Mechanical factors;
Flip-chip devices;
Plastics;
37.
Evolution of Viscoelastic Properties of Underfills Exposed to High Temperature
机译:
暴露于高温底部填充物的粘弹性性能的演变
作者:
Pradeep Lall
;
Madhu Kasturi
;
Haotian Wu
;
Jeff Suhling
;
Edward Davis
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature;
Optical polarization;
Optical microscopy;
Glass;
Aging;
Optical variables measurement;
38.
Investigation and Comparison of Aging Effects in SAC+Bi Solders Exposed to High Temperatures
机译:
囊+ BI焊接暴露于高温的老化效应的调查与比较
作者:
Jing Wu
;
KM Rafidh Hassan
;
Mohammad S. Alam
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Degradation;
Resistance;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Aging;
Bismuth;
Lead;
Dendrites (neurons);
39.
Evolution of High-Temperature and Low-Temperature High Strain Rate Properties for SAC-R after Sustained Exposure to 50°C
机译:
在持续暴露于50°C之后SAC-R的高温和低温高应变率特性的演变
作者:
Pradeep Lall
;
Mrinmoy Saha
;
Jeff Suhling
;
Ken Blecker
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Degradation;
Temperature distribution;
Biological system modeling;
Computational modeling;
Predictive models;
Aging;
40.
Fatigue Performance of Ball Grid Array Components at Elevated Temperature
机译:
升高温度下球栅阵列组件的疲劳性能
作者:
Xin Wei
;
Minghong Jian
;
Mohamed El Amine Belhadi
;
Sa’D Hamasha
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Thermomechanical processes;
Fatigue;
Strain measurement;
Reliability;
Surface finishing;
Soldering;
41.
Low Operating-Temperature High Strain Rate Constitutive Behavior of SnAgCu Solder Alloys after Prolonged Storage at High Temperature
机译:
高温延长储存后延长储存后SnAGCU焊料合金的低工作温度高应变率组成型行为
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Jeff Suhling
;
David Locker
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Degradation;
Temperature distribution;
Computational modeling;
Thermomechanical processes;
Aging;
Lead;
42.
Retrofitting a two-phase flow pressure drop model for PEM fuel cell flow channel bends
机译:
改造PEM燃料电池流动通道弯曲的两相流量压降模型
作者:
Mehdi Mortazavi
;
Rebecca C. Shannon
;
Amir Abdollahpour
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Viscosity;
Protons;
Liquids;
Correlation;
Thermomechanical processes;
Fuel cells;
Water heating;
43.
Dynamic Characterization of Phase Change Materials Under Harmonic Heating
机译:
谐波加热下相变材料的动态特征
作者:
Alison Hoe
;
Carolina Martinez
;
Michael Barako
;
Patrick J. Shamberger
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Phase change materials;
Heating systems;
Temperature measurement;
Temperature;
Cooling;
Thermal management;
Harmonic analysis;
44.
Professional Development Courses
机译:
专业发展课程
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2021年
关键词:
Semiconductor device reliability;
Thermomechanical processes;
Polymers;
Conferences;
45.
Numerical Validation of Effective Specific Heat Functions for Simulating Melting Dynamics in Latent Heat Thermal Energy Storage Modules
机译:
用于模拟潜热热能存储模块中熔化动力学的有效特定热函数的数值验证
作者:
Brendan Gillis
;
Neera Jain
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Phase change materials;
Solid modeling;
Computational modeling;
Numerical models;
Thermal loading;
Transient analysis;
46.
Thermal and Optical Characterization of White and Blue Multi-Chip LED Light Engines
机译:
白色和蓝色多芯片LED灯发动机的热敏和光学特性
作者:
Ceren Cengiz
;
Mohammad Azarifar
;
Mehmet Arik
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Performance evaluation;
Temperature distribution;
Voltage measurement;
Thermomechanical processes;
Optical variables measurement;
Light emitting diodes;
47.
Air cooled loop thermosyphon cooling system for high heat load CPUs: design and performance simulation
机译:
空气冷却环热旋流式冷却系统,用于高热负载CPU:设计和性能模拟
作者:
Jackson Braz Marcinichen
;
Guilherme Armas
;
Gautier Rouaze
;
John Richard Thome
;
L. Winston Zhang
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2021年
关键词:
Heating systems;
Fans;
Fluids;
Cold plates;
Atmospheric modeling;
Thermomechanical processes;
Servers;
48.
Preliminary study on the boiling heat transfer performance of R-123 refrigerant with nano-porous aluminum oxide membrane
机译:
纳米多孔氧化铝膜R-123制冷剂沸腾传热性能的初步研究
作者:
Ji Yong Kim
;
In Cheol Bang
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Fabrication;
Visualization;
Conferences;
Thermomechanical processes;
Heat transfer;
Surface treatment;
49.
An Advanced Server System Design with 3-Dimensional Vaper Chamber Heat Sink Solution
机译:
具有三维屏腔室散热器解决方案的先进服务器系统设计
作者:
Ruiyu Sun
;
Qingming Fu
;
Guofeng Chen
;
Yongwei Li
;
Jun Zhang
;
Yingqiong Bu
;
Jing Liu
;
Nishi Ahuja
;
Qing Qiao
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Data centers;
Cloud computing;
Three-dimensional displays;
Power demand;
Thermomechanical processes;
Servers;
50.
Experimental investigation of low-profile heat pipe with wickless wettability-patterned condenser
机译:
用薄芯润湿性型冷凝器的低调热管的实验研究
作者:
Mohamad Jafari Gukeh
;
George Damoulakis
;
Constantine M. Megaridis
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2021年
关键词:
Performance evaluation;
Liquids;
Thermal resistance;
Heat pipes;
Conductivity;
Thermal management;
Thermal loading;
51.
Gallium Infiltration of Porous Metal Foams
机译:
镓浸润多孔金属泡沫
作者:
Michael Fish
;
Adam Wilson
;
Brenden Hanrahan
;
Claude Pullen
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Liquids;
Thermomechanical processes;
Metal foam;
Conductivity;
Electronic packaging thermal management;
Thermal management;
52.
Fatigue Performance of Aged SAC-Bi Solder Joint under Varying Stress Cycling
机译:
变化应力循环下老年囊纤维焊点的疲劳性能
作者:
Minghong Jian
;
Palash Pranav Vyas
;
Xin Wei
;
Mohamed El Amine Belhadi
;
Sa’d Hamasha
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2021年
关键词:
Resistance;
Thermomechanical processes;
Metals;
Switches;
Aging;
Fatigue;
Soldering;
53.
Impact of Squeezing on the Microstructure of Thermal Interface Materials
机译:
挤压对热界面材料微观结构的影响
作者:
Rajath Kantharaj
;
Carl Wassgren
;
Aaron Morris
;
Amy Marconnet
会议名称:
《Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2021年
关键词:
Graphical models;
Shape;
Thermomechanical processes;
Tomography;
Thermal conductivity;
Electronic packaging thermal management;
Polymers;
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