退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
无;
机译:9月19日与电子零件和设备相关的环境以及IoT高密度封装技术小组委员会例会
机译:于11月12日在电子通信大学举行的演讲,高密度封装技术小组委员会
机译:第三届巴尔干远程医疗和电子卫生密集研讨会:远程医疗和电子卫生的当前原则和实践-临床应用和基于证据的结果:远程医疗和电子卫生国际会议,2009年2月6日至7日,马其顿,斯科普里。
机译:2009年IEEE微电子测试结构国际会议
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:隧道封装技术可提高可拉伸电子制造的耐久性
机译:农业中的计算机和计算机技术III:第三届IFIP TC 12国际会议,CCTA 2009,中国北京,2009年10月14日至17日,修订论文
机译:国际会议电子陶瓷会议论文集(ICE-2009),第九部分第三卷,第116卷(2010年),德里德里大学举行。 (2009年12月13日至17日)
机译:电子系统的高密度封装技术
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶片级芯片封装技术制造电子设备的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。