微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势

著录项

• 来源
  《2005中国国际新材料产业发展研讨会》|2005年|88-97|共10页
• 会议地点 上海
• 作者

  范琳;

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• 作者单位

  北京新材料发展中心;

  上海新材料协会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 封装及散热问题;高分子材料;应用;
• 关键词

  集成电路封装业; 封装技术; 封装材料;