微电子封装技术及发展趋势综述

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• 来源
  《北华航天工业学院学报》 |2013年第1期|34-37|共4页
• 作者

  关晓丹; 梁万雷;

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• 作者单位

  北华航天工业学院电子工程系,河北廊坊065000;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 应用;
• 关键词

  微电子封装; 芯片互连技术; MCM; 发展趋势;