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2005中国国际新材料产业发展研讨会

召开年：2005
召开地：上海
出版时间： 2005-06-01

主办单位：北京新材料发展中心;上海新材料协会

会议文集：2005中国国际新材料产业发展研讨会论文集

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1.保暖内衣的现状与发展趋势
- 余燕平
- 《2005中国国际新材料产业发展研讨会》 | 2005年
摘要：保暖内衣作为一个单独行业从内衣行业分离出来是在1996年,随着消费者理性不断增强,保暖内衣行业已到了需要修整改编的时候.本文首先分析了保暖内衣行业所临的挑战及其发展趋势,随后对新型原材料的应用作了介绍.
2.新型天然抗菌纤维—'天竹'纤维
- 宋德武;顾宇鹭
- 《2005中国国际新材料产业发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文首先介绍了天竹纤维的特性,包括抗菌、抑菌性能,染色均匀性及耐热性.随后介绍了天竹纤维纺纱,纱线织造工艺及染整工艺特点.最后简单介绍了天竹纤维的应用及其鉴别方法.
3.微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势
- 范琳
- 《2005中国国际新材料产业发展研讨会》 | 2005年
摘要：在构成集成电路产业的三大支柱之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用.集成电路封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用,形成了一代电路、一代封装、一代材料的发展定式.本文分别从封装材料和先进封装材料的现状与发展趋势两方面进行了分析.
4.功能性纤维的发展和应用概况
- 张瑜;陈龙;张彦;刘峻;乔作云;陈彦模
- 《2005中国国际新材料产业发展研讨会》 | 2005年
摘要：功能性纤维是高技术纤维的一种,它的发展与现代科学技术的发展密切相关.功能性纤维的开发过程充分体现了现代纤维技术和现代工艺技术的高度发展,体现了仿真仿生技术的进步,体现了生物技术与高分子技术的结合,更体现了纳米材料和纳米技术在我国应用和发展的前景.
5.我国IC设计业现状和发展思考
- 赵建忠
- 《2005中国国际新材料产业发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文首先介绍了IC设计业的企业集群性,产业发展进入了建立和完善我国IC设计产业链架构阶段,产品发展进入了中低高的多元化创新形态,以及行业发展进入了以IT技术标准为架构的知识产权境地,及IC设计业的发展现状.随后介绍了IC设计业发展中的矛盾及相应的对策思考.