声明
摘要
第1章 绪论
1．1 虚拟制造介绍
1．2 微电子封装介绍
1．3 课题研究意义和方法
第2章 器件三维叠层封装技术
2．1 引线键合式叠层封装
2．1．1 减薄技术
2．1．2 划片技术
2．1．3 裸芯片贴装
2．1．4 金线立体键合
2．1．5 塑封成型
2．2 硅通孔芯片叠层工艺
2．2．1 通孔的制作方法
2．2．2 减薄工艺
2．2．3 键合工艺
2．3 晶圆级芯片封装工艺
2．4 载体叠层技术
2．5 本章小结
第3章 软件的总体设计
3．1 设计思路
3．2 设计方法
3．2．1 开发工具介绍
3．2．2 软件系统中视频文件的调用方法设计
3．2．3 访问SQL Server 2000数据库方法设计
3．3 软件开发流程介绍及软件框架
3．4 本章小结
第4章 器件三维叠层封装技术软件设计
4．1 教学软件介绍
4．2 器件三维叠层封装技术软件设计指导原则
4．3 软件主界面设计
4．4 引线键合式芯片叠层模块教学内容设计
4．5 引线键合式芯片叠层模块界面设计
4．6 引线键合式芯片叠层工艺流程界面设计
4．7 减薄研磨／划片切割设备界面设计
4．8 制造设备模块Dll调用方法
4．9 本章小结
第5章 软件培训考评设计与软件测评
5．1 基础理论知识培训设计
5．2 设备参数培训考评设计
5．3 设备操作培训考评设计和相应数据库设计
5．4 工艺流程和设备生产运行培训考评设计
5．5 考试系统设计
5．6 软件测试评价
5．7 本章小结
结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及科研项目
