退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
杨士勇; 刘金刚; 何民辉;
中国科学院化学研究所高技术材料研究室;
机译:新应用的微电子能力和封装技术
机译:新应用的微电子专业知识和封装技术
机译:未来的半导体探测器将使用具有后处理,杂交和封装技术的先进微电子技术
机译:微电子封装技术在薄膜太阳能电池低温无铅焊接中的优势
机译:表征用于微电子和MEMS封装的含氟聚合物材料
机译:新兴的封装技术可确保微型植入式设备的长期可靠性
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:辐射硬化微电子芯片封装技术
机译:防辐射增强型微电子芯片的封装技术
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。