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微电子封装技术及其聚合物封装材料

         

摘要

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用。

著录项

  • 来源
    《新材料产业》 |2012年第8期|17-23|共7页
  • 作者

    杨士勇; 刘金刚; 何民辉;

  • 作者单位

    中国科学院化学研究所高技术材料研究室;

    中国科学院化学研究所高技术材料研究室;

    中国科学院化学研究所高技术材料研究室;

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  • 正文语种 chi
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