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ADVANTAGES OF MICROELECTRONIC PACKAGING FOR LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDERING OF THIN SOLAR CELLS

机译：微电子封装技术在薄膜太阳能电池低温无铅焊接中的优势

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On July 1st, 2006 the “Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances (RoHS)” took effectwhich results amongst others in a lead ban from nearly all electric and electronic products. The classicalmicroelectronic packaging technologies made arrangements to meet these lead free demands by developing newsoldering materials and optimized soldering technologies. So far, photovoltaic modules are excepted from the RoHSrestriction. However, lead in the cell metallization as well as in the cell connections curtail the environmentallyfriendlyimage of photovoltaic and should result in R&D activities to eliminate lead. Due to the long-term experiencein lead free soldering, synergies between microelectronics and photovoltaic can initiate new developments for leadfree cell connections. This work presents the fundamental studies of the last two years especially for the adjustment ofsolder chemistry. Different ways to enhance the wettability of Si bulk solar cell metallization by alternativemetallization finishes, optimized flux media, lead free solder materials and solder processing will be discussed.Recommendations for the soldering of thin solar cells will be made.
机译：2006年7月1日，“限制使用某些有害物质（RoHS）”生效 这导致几乎所有电气和电子产品都被禁止使用铅。古典 微电子封装技术通过开发新的产品来满足这些无铅需求 焊接材料和优化的焊接技术。到目前为止，RoHS禁止使用光伏组件 限制。但是，电池金属化以及电池连接中的铅限制了环境友好性 光伏图像，并应开展研发活动以消除铅。由于长期的经验 在无铅焊接中，微电子和光伏技术之间的协同作用可以引发铅的新发展 空闲单元连接。这项工作提出了最近两年的基础研究，特别是对 焊料化学。通过替代方法提高硅块状太阳能电池金属化润湿性的不同方法 将讨论金属镀层，优化的助熔剂，无铅焊料材料和焊料处理。 将提出有关焊接薄太阳能电池的建议。

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