微电子封装技术及材料市场高速发展

机译：千兆赫兹时代的噪声对策技术：（安装专用）千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势

机译：通过专利态势研究确定微电子封装中作为结合材料的烧结银（Ag）的发展状态

机译：微电子封装中的热界面材料和冷却技术-综述

机译：烧结银作为微电子封装中的芯片连接材料的专利格局和细分市场

机译：用于微电子封装中的热界面材料的碳纳米管。

机译：使用同步辐射显微照相技术研究多尺度三维微电子封装

机译：未来的半导体探测器将使用具有后处理，杂交和封装技术的先进微电子技术

机译：微电子封装和互连的计量和数据：商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行

机译：利用无流动底部填充技术制造微电子封装的方法以及根据该方法形成的微电子封装

机译：在微电子封装中预施加粘性材料以增强焊料连接的方法以及由此形成的微电子封装

机译：通过虚拟服务市场促进Web技术的发展