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机译:第一次电子组装国际会议的前言材料和工艺挑战-贡献
机译:第11有机和无机材料电子过程国际会议(ICEPOM-11):第1部分前言
机译:第十届有机和无机材料电子过程国际会议的诉讼程序(ICEPOM-10)我前言
机译:第7届国际RILEM自密实混凝土会议/第1届国际建筑材料流变与加工会议/第67届RILEM周-参加报告
机译:2014年Impact-emap,第9届电子,材料和包装国际会议以及第16届电子材料和包装国际研讨会:存储器包装和测试行业的研究分析论文
机译:用于电子,传感和材料应用的基于直接组装的印刷工艺的开发
机译:会议报告:国际电子陶瓷材料化学会议1990年8月17日至22日怀俄明州杰克逊
机译:7th International RILEm Conference on self-Compacting Concrete/1st International Conference on Rheology and processing of Construction materials/67th RILEm week-参加报告
机译:有机材料电子加工国际会议(第6次)于2006年9月25日至29日在乌克兰克里米亚Gurzuf举行