2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典

机译：9月19日与电子零件和设备相关的环境以及IoT高密度封装技术小组委员会例会

机译：于11月12日在电子通信大学举行的演讲，高密度封装技术小组委员会

机译：电子元器件及电子封装技术的现状，展望

机译：小型航天器中用于射频电子的高密度封装技术

机译：超小型微通孔，超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。

机译：隧道封装技术可提高可拉伸电子制造的耐久性

机译：升压封装技术对土壤水分研究的封装技术估算临时自相关结构

机译：高温电子和传感器的封装技术。

机译：电子系统的高密度封装技术

机译：半导体器件封装，电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法

机译：半导体器件封装，电子器件以及使用晶片级芯片封装技术制造电子设备的方法