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SMT焊点可靠性

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摘要

本文针对典型SMT焊点在无铅条件下焊点的可靠性问题，焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中由于芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配（CET）而导致焊点的疲劳失效。

著录项

来源
《现代表面贴装资讯》 |2010年第1期|P.47-48|共2页
作者
张绍波;
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作者单位

深圳同维电子有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN405.93;
关键词
无铅; 可靠性; 焊点; 失效;

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