无铅焊点可靠性研究成果概述——SMTA（中国）2004年会论文

机译：2004年论文奖论文概述及其研究背景

机译：2004年AUA年会最佳奖：>美国泌尿科协会2004年年会摘要，2004年5月8日至13日，加利福尼亚州旧金山

机译：2004年8月8日至12日在美国马铃薯协会第88届年会上发表的论文摘要，斯科茨布拉夫，内布拉斯加州

机译：年度可靠性和可维护性研讨会。 2004年会议论文集。 （IEEE目录号04CH37506C）

机译：电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。

机译：电子设备中无铅焊点的可靠性问题

机译：从明治时代末期到昭和初期，自然景观保存中“风景”的定位发生变化（2004年日本风景学会年会论文集（22））

机译：asEs 1984：1984年年会的会议记录，美国太阳能学会，公司技术论文，包括1983年年会的特邀论文，于1984年6月5日在加利福尼亚州阿纳海姆举行

机译：本发明应用于排水泵的水位检测控制电路（见相关申请）电路及操作方法，已于2013年12月27日提交给中国专利局，申请号为2004/0003666。题为“排水”的第201310739790.0号美国专利申请要求对泵应用水位检测控制电路及其操作方法的中国专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用结合在本申请中

机译：生产高温无铅焊点和高温无铅焊点的方法

机译：无铅焊点疲劳寿命预测系统，无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序