无铅焊接

摘要： 通过近20年的发展,无铅焊接工艺已成熟。国内部分产品仍在采用的混合组装工艺在焊接BGA等器件时存在明显的风险。浙江中控无铅焊接工艺转换也证明无铅焊点可靠性有保障。

摘要： 虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能.文章通过对实际生产过程中,贴片式连接器端子虚焊的失效模式进行分析,进行原因调查和改善对策的实施.打破了常规虚焊可能因素,为后续的虚焊的分析提供了一个方向.

摘要： 据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件.因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同.为了平衡这些差异使得工艺窗口变窄、工艺参数控制难度提高,使用无铅焊料焊接无铅元器件,提高焊料合金匹配度,拓宽工艺窗口,保证工艺稳定性是当前产品生产制造方面较为重要的需求.为了研究无铅焊接焊点的可靠性,通过对无铅焊接焊点质量、可靠性维度进行试验,依据试验数据评价无铅焊接焊点的可靠性,总结试验过程,形成一套无铅焊接焊点可靠性的验证方法.

摘要： 电子元器件无铅焊接技术有着明显的优势,本文就对这种技术进行了探析。分析无铅焊接的技术原理,研究了目前无铅焊接技 术在电子元器件焊接中的应用,并且分析了该技术的发展趋势,帮助电子元器件厂商合理的使用该技术。

摘要： 铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料,其具有焊接质量好,价格低的优点,因此得到了广泛应用.近几年,人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性,其会对人的健康造成一定程度的威胁.基于此,人们开始推广无铅焊接技术,这也是焊接技术发展的主要趋势,下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析,希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助.

摘要： 本文简要阐述了无铅器件应用于军工领域工艺实现路径的探讨,从不同工艺制程对无铅器件焊接的性能、可靠性进行了分析.对无铅器件的采购、贮存、生产管理等方面给出了建议.

摘要： 几乎所有产品都选用了表面贴装器件,因此电装工艺必须跟上产品发展的步伐.由于有些单位缺乏电装设备,只能依赖以手工焊接,因此有必要提高手工表面组装水平.经过不断分析总结和实践论证,提高手工表面贴装水平可提高设计工艺性,针对各种不同形式封装的表贴器件制定相应的焊接方法,采用符合实际情况的检查方法筛选出不合格的焊接质量,通过一系列的措施切实提高手工表面组装技术水平.

摘要： 铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料,其具有焊接质量好,价格低的优点,因此得到了广泛应用。近几年,人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性,其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此,人们开始推广无铅焊接技术,这也是焊接技术发展的主要趋势,下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析,希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助。

摘要： 无铅焊料、无铅焊接工艺和无铅焊接设备都还需要研究改进，逐步完善，以满足电子产品可靠性要求。但有一点可以肯定，随着研究的进一步深入以及对环保认识的逐渐加深，无铅焊接必将替代原本的锡铅焊接。

摘要： 锡焊技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用．在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染，人们开始对无铅锡焊技术进行了研究。无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流，近些年，国内无铅已进入实施阶段，许多企业正在进入无铅化的实施中。今后无铅焊接及其应用在电子制造业将取得重大进展并将取代有铅焊接技术。

摘要： 随着近年来电子组装无铅化工艺的推进，无铅焊点的可靠性问题日益突出。研究无铅焊点的失效机制、焊点寿命预测模型，探寻焊点显微组织和结构对失效机制的影响成为当前研究的热点。本文总结了国内外针对无铅焊点失效机制的一些相关研究，介绍了常用的寿命预测模型。

摘要： 无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性，可适当提高焊接温度，但由于PCB及元件的工艺温度限制，导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质，更重要的是可以降低焊接峰值温度，扩大焊接工艺温度窗口。

摘要： 现代焊接技术的发展正向着无铅焊接迈进，本文对目前采取的主流焊接技术手工焊接、波峰焊焊接和选择焊焊接进行了现状分析，分析结果显示，选择焊焊接有可能做到通孔器件焊接的零缺陷，同时还能够降低运行成本。

摘要： 高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆／中国香港／中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势,部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移.面对此趋势,我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战,积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单.此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接.高频应用和高可靠性的要求.其技术发展的趋势,以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战.

摘要： 2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接.与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验.文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型.

摘要： 无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。rn 为了改善润湿性，可适当提高焊接温度，但由于PCB及元件的工艺温度限制，导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质，更重要的是可以降低焊接峰值温度，扩大焊接工艺温度窗口。

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 本发明涉及一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法，通过使用有铅焊料，控制焊接温度曲线，在传统有铅焊接工艺的基础上适当提高焊接峰值温度和延长焊料液相时间，实现对无铅元件可靠焊接，采用本发明技术方案可以实现绝大多数有铅元器件和无铅元器件的一次焊膏涂布、贴片和焊接，其生产效率远远高于有铅和无铅器件分别焊接工艺，在提高生产效率、降低生产现场物料控制难度的同时，缩短了混装产品的生产周期、降低了生产成本。

摘要： 本发明涉及用于扩散焊接的无铅的焊接薄膜和用于其制造的方法，藉由所述焊接薄膜，金属的结构部件和/或金属化的/以金属进行覆层的结构部件、也就是说相邻的结构部件的金属的表面层能够与彼此连接。本发明的任务是，提供经济的、环保的并且健康上不让人顾虑的、无铅的焊接薄膜用于扩散焊接，藉由所述焊接薄膜，在对于所述软焊接典型的工艺温度范围中，也就是说在大约240°C的情况下并且在低于5 min的焊接时间中，在没有接着的热处理和不在焊接期间施加压紧力的情况下，能够将待焊接的结构部件的表面层如下地与彼此连接，使得产生以具有高于400°C的再熔化温度的金属间的相的形式的高熔点的连接区域的连续的层。

摘要： 本发明涉及一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法，通过使用有铅焊料，控制焊接温度曲线，在传统有铅焊接工艺的基础上适当提高焊接峰值温度和延长焊料液相时间，实现对无铅元件可靠焊接，采用本发明技术方案可以实现绝大多数有铅元器件和无铅元器件的一次焊膏涂布、贴片和焊接，其生产效率远远高于有铅和无铅器件分别焊接工艺，在提高生产效率、降低生产现场物料控制难度的同时，缩短了混装产品的生产周期、降低了生产成本。

摘要： 一种基于Sn-Zn-In-Ag体系的焊接合金，该焊接合金以重量计包含：3.0%＜Zn＜5.0%；0.1%≤In≤4.0%；0.1%≤Ag≤0.4%；和余量的Sn。因此，现有的Sn-Pb焊接方法能够按照原样使用。而且，能提供无铅焊接材料，它具有与部件粘合强度优异的焊接特性。而且，由于固相线温度和液相线温度之间的差异小，即使进行多次封装，仍能够防止部件中铅的漂出。更进一步，当接点暴露于高温和高湿度气氛下时，能够防止粘合强度的降低。

摘要： 本发明的目的在于提供一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆。所述的玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：V2O5，35‑65％；TeO2，10‑49％；P2O5，0‑25％；Al2O3，0‑16％；Sb2O3、SiO2、Ag2O、BaO、CuO、Fe2O3、ZnO、WO3、Bi2O3的合计含量≦15％；所述的P2O5和Al2O3两种氧化物的合计含量≦25％；所述的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆包含了所述的玻璃组合物。其具有优异的综合使用性能，其不析晶，化学稳定性好；且在低温时的线膨胀系数低。

摘要： 本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符合标准数据要求，若不符合标准数据要求，则调节回流曲线数据对应的温区的温度，若符合标准数据要求则选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线进行回流焊接；解决了目前无铅焊接时容易出现焊接缺陷的问题；达到了保证焊接质量，避免焊点出现虚焊、假焊、气泡等不良问题的效果。

摘要： 一种基于Sn－Zn－In－Ag体系的焊接合金，该焊接合金以重量计包含：3.0％＜Zn＜5.0％；0.1％≤In≤4.0％；0.1％≤Ag≤0.4％；和余量的Sn。因此，现有的Sn－Pb焊接方法能够按照原样使用。而且，能提供无铅焊接材料，它具有与部件粘合强度优异的焊接特性。而且，由于固相线温度和液相线温度之间的差异小，即使进行多次封装，仍能够防止部件中铅的漂出。更进一步，当接点暴露于高温和高湿度气氛下时，能够防止粘合强度的降低。

摘要： 本发明的目的在于提供一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆。所述的玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：V2O5，35‑65％；TeO2，10‑49％；P2O5，0‑25％；Al2O3，0‑16％；Sb2O3、SiO2、Ag2O、BaO、CuO、Fe2O3、ZnO、WO3、Bi2O3的合计含量≦15％；所述的P2O5和Al2O3两种氧化物的合计含量≦25％；所述的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆包含了所述的玻璃组合物。其具有优异的综合使用性能，其不析晶，化学稳定性好；且在低温时的线膨胀系数低。

摘要： 本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符合标准数据要求，若不符合标准数据要求，则调节回流曲线数据对应的温区的温度，若符合标准数据要求则选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线进行回流焊接；解决了目前无铅焊接时容易出现焊接缺陷的问题；达到了保证焊接质量，避免焊点出现虚焊、假焊、气泡等不良问题的效果。

摘要： 一种无铅焊接用的焊接平台，包括工作平台（1）、控制台（2）、转轴（3）、固定仓（4）、放置仓（5）和电烙铁组件（6），所述转轴（3）、固定仓（4）和放置仓（5）均设于工作平台（1）上壁，所述放置仓（5）焊接连接于固定仓（4）后表面，所述控制台（2）侧壁安装有制冷机（7），所述电烙铁组件（6）通过电烙铁支架（8）与制冷机（7）相连，所述固定仓（4）呈中空腔体，所述固定仓（4）腔体内设有电流变液层（9），所述放置仓（5）后表面固定安装有烟雾过滤器（10），所述烟雾过滤器（10）上部安装有吸气管道（11），所述转轴（3）旋转设于工作平台（1）上部，所述转轴（3）通过连接板（12）与冷风机（13）相连接。