某BGA焊点开裂问题故障分析

著录项

• 来源
  《2016中国高端SMT学术会议》|2016年|339-343|共5页
• 会议地点 厦门
• 作者

  韩依楠; 吕德春; 董义; 陈彤;

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• 作者单位

  中国电子学会;

  四川省电子学会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 TN405.94;
• 关键词

  球栅阵列封装; 无铅焊接; 焊点开裂; 故障定位;