首页> 中文期刊> 《全文版：工程技术》 >关于无铅焊接工艺的探讨

关于无铅焊接工艺的探讨

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

无铅焊料、无铅焊接工艺和无铅焊接设备都还需要研究改进，逐步完善，以满足电子产品可靠性要求。但有一点可以肯定，随着研究的进一步深入以及对环保认识的逐渐加深，无铅焊接必将替代原本的锡铅焊接。

著录项

来源
《全文版：工程技术》 |2016年第7期|P.558-558|共1页
作者
于晓亮;
展开▼
作者单位

河北;

石家庄050000;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论;
关键词
无铅焊接; 无铅焊料; 工艺设备;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅器件焊接工艺路径探讨 [J] . 李强 . 电子世界 . 2018,第008期
2. 电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 [J] . 滕云 ,顾本斗 . 航天制造技术 . 2007,第005期
3. 航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 [J] . 顾本斗 ,滕云 . 电子电路与贴装 . 2007,第004期
4. 与无铅焊接工艺匹配的无铅BGA焊盘设计 [J] . 曹艳玲（编译） . 现代表面贴装资讯 . 2006,第006期
5. 优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备 CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您 [J] . . 现代表面贴装资讯 . 2006,第001期
6. 如何减少无铅器件、有铅焊接工艺的假焊现象 [C] . 赵全良 ,李文玉 ,张俭 . 2014年山东省科协学术年会 . 2014
7. 低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究 [A] . 李元山 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号