掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
International Symposium on Microelectronics
International Symposium on Microelectronics
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
L/S ≤ 5/5μm Line Embedded Organic Substrate Manufacturing for 2.1D/2.5D SiP Application
机译:
L /S≤5/5μm线嵌入式有机基板制造2.1D / 2.5D SIP应用
作者:
Yu-Hua Chen
;
Shyh-Lian Cheng
;
Dyi-Chung Hu
;
Tzvy-Jang Tseng
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Line embedded;
Laser direct ablation;
2.
Sn-Ag-Cu Solder Joints Interconnection Reliability of BGA Package during Thermal Aging and Cycling
机译:
SN-AG-Cu焊点在热老化和循环期间BGA包装的互连可靠性
作者:
Chaobo Shen
;
Cong Zhao
;
Zhou Hai
;
Jiawei Zhang
;
M. J. Bozack
;
J. C. Suhling
;
John L. Evans
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Thermal aging;
Surface finishes;
SAC;
ENIG;
ENIPIG;
Intermetallic;
Crack Propagation;
3.
Thermally Conductive Plastics for Enhanced Thermal Management
机译:
用于增强热管理的导热塑料
作者:
Chandrashekar Raman
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Thermal management;
Thermally conductive plastics;
Free convection;
Natural convection;
Plastic housings;
4.
Shrinkage controlled pastes for bulky silver and copper thick films in power electronics
机译:
电力电子产品庞大银和铜厚膜的收缩控制浆料
作者:
Richard Schmidt
;
Kathrin Reinhardt
;
Thomas Seuthe
;
Olga Schwab
;
Claudia Feller
;
Markus Eberstein
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Shrinkage-controlled pastes;
Silver and copper pastes;
Thick printing cost-effective metallization for AlN ceramics;
5.
Optimal SMT Electronics Assembly Guidelines for Stencil Printing
机译:
最佳SMT电子装配模板印刷指南
作者:
Ed Briggs
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Area ratio;
Solder paste inspection equipment;
Solder paste storage and handling;
Transfer efficiency;
6.
TCT Reliability of Organic Passivation Layer for WLCSP
机译:
WLCSP有机钝化层的TCT可靠性
作者:
Mitsuru Fujita
;
Atsushi Fujii
;
Shuji Shimoda
;
Yoshiharu Kariya
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Fatigue properties;
Finite Element Analysis;
Polyimide;
Temperature cycle test;
WLCSP;
7.
Improving mean time to develop micro-bump/pillar fabrication process for vertical interconnections by combined defectivity and metrology approach
机译:
通过组合缺陷和计量方法改善垂直互连的微凸块/支柱制造工艺的平均时间
作者:
Nicolas Devanciard
;
Franck Bana
;
Nicolas Bresson
;
Stephane. Rey
;
Carlos. Beitia
;
Dario Alliata
;
Darcy Hart
;
John Thornell
;
Justin Miller
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Advanced Metrology;
Defectivity;
Process Control;
3D/micro-bump/pillar;
Interferometry;
8.
A TXV-less Packaging Platform for the Era of IoTs
机译:
用于IOT的时代的TXV包装平台
作者:
Dyi-Chung Hu
;
Yu-Min Lin
;
Hsiang Hung Chang
;
Tao-Chih Chang
;
Wei-Chung Lo
;
Chih-Kung Yang
;
Henry Yang
;
Yin-Po Hung
;
Yu-Hua Chen
;
Ra-Min Tain
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
9.
Hermetic package for optical devices using room temperature welding technology and transparent lid, for space applications
机译:
用于光学装置的密封包,使用室温焊接技术和透明盖子,适用于空间应用
作者:
Lunden H.
;
Murphy L.
;
Maattanen A.
;
Kumpulainen T.
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Hermetic packaging;
Optical device;
Room temperature glass welding;
10.
Solder Paste Corrosivity Assesment: Bono Test
机译:
焊膏腐蚀性伴侣:Bono测试
作者:
Celine Puechagut
;
Anne-Marie Laugt
;
Emmanuelle Guene
;
Richard Anisko
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
About four to six key words or four phrases in alphabetical order;
Separated by commas;
11.
Copper Oxide Direct Bonding of 200mm CMOS Wafers: Morphological and Electrical Characterization
机译:
200mm CMOS晶片的氧化铜直接键合:形态学和电学特性
作者:
Celso Cavaco
;
Lan Peng
;
Koen De Leersnijder
;
Stefano Guerrieri
;
Deniz S. Tezcan
;
Haris Osman
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
CMOS device;
Copper oxide direct bonding;
Damascene process;
200mm wafers;
12.
Thick Print Copper on Ceramic for High Reliability Electronics
机译:
高可靠性电子产品陶瓷上的厚印花铜
作者:
Ryan Persons
;
Paul Gundel
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
LED;
Power Electronics;
High Reliability;
Copper Thick Film;
Ceramic;
13.
Improved properties and reduced metal content conductive powders for high temperature sensor applications
机译:
用于高温传感器应用的改进性能和降低的金属含量导电粉末
作者:
Richard Stephenson
;
Howard Imhof
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Platinum;
Palladium;
Sensor;
14.
A HIGH THROUGHPUT, LOW COST ASSEMBLY APPROACH FOR LED IMS PACKAGES TO HEAT SINK USING ADVANCED THERMAL INTERFACE MATERIALS
机译:
使用先进的热界面材料,LED IMS封装的高吞吐量,低成本装配方法,用于散热器
作者:
Swapan K. Bhattacharya
;
Fei Xie
;
Han Wu
;
Kelley Hodge
;
Keck Pathammavong
;
Paul N. Houston
;
Daniel F. Baldwin
;
Albert Giorgini
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
LED Package;
Thermal Interface Materials;
Heat Sink;
LED Assembly;
LED Compatibility Test;
15.
Chip Last Fan Out as an Alternative to Chip First
机译:
芯片最后扇动作为芯片的替代品
作者:
Scott Chen
;
Simon Wang
;
Coltrane Lee
;
Adren Hsieh
;
John Hunt
;
William Chen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Chip First;
Chip Last;
Fan Out;
Wafer Level Package;
16.
Hermetically Sealed Glass Packages
机译:
密封玻璃包装
作者:
Roupen Keusseyan
;
Tim Mobley
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
TGV;
Borosilicate Glass;
Through-Hole Formation;
Via Filling;
Copper Metallization;
Hermetic;
Ultra High Vacuum;
Thermal Expansion Match;
High Reliability;
High Performance;
CMP;
Via Interconnection;
RDL;
17.
HIGH DATA RATE SILICON PHOTONIC - CMOS ELECTRONIC MODULES USING COPPER MICROBUMPS
机译:
高数据速率硅光子 - CMOS电子模块使用铜微肿块
作者:
S. Bernabe
;
G. Pares
;
B. Blampey
;
K. Rida
;
O. Castany
;
S. Menezo
;
S. Malhouitre
;
C. Kopp
;
K. Dieng
;
E. Temporiti
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
18.
Novel ESD Protection Scheme for Testing High Voltage LDMOS
机译:
用于测试高压LDMOS的新型ESD保护方案
作者:
Sukeshwar Kannan
;
Bruce Kim
;
Friedrich Taenzler
;
Richard Antley
;
Ken Moushegian
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Electrostatic Discharge Protection (ESD);
Silicon Controlled Rectifiers (SCRs);
High-Voltage Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductors (HVLDMOS);
ESD Stress Model;
19.
Virtual Ground Fence: A Simple Method for Protection against High Frequency Simultaneous Switching Noise
机译:
虚拟地面围栏:一种防止高频同步开关噪声的简单方法
作者:
Jesse Bowman
;
A. Ege Engin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Protection;
distribution;
performance;
20.
Solution for HVM TSV Etch Process
机译:
HVM TSV蚀刻过程的解决方案
作者:
Rajiv Roy
;
Matt Wilson
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV process control;
inspection;
nail reveal;
nail protrusion;
21.
Cost effective 3D Glass Microfabrication for Advanced Packaging Applications
机译:
用于高级包装应用的经济高效的3D玻璃微型制作
作者:
Jeb H. Flemming
;
Kevin Dunn
;
James Gouker
;
Carrie Schmidt
;
Roger Cook
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Glass;
Through Glass Vias;
Interposer;
3D Glass;
22.
Development of Through Glass Vias (TGV) for 3D-IC Integration
机译:
通过玻璃通孔(TGV)开发3D-IC集成
作者:
Aric Shorey
;
Scott Pollard
;
John Keech
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
variation;
solution;
properties;
23.
Development of Silver Nanoparticle Ink for Printed Electronics
机译:
印刷电子银纳米粒子油墨的研制
作者:
Yiliang Wu
;
Ping Liu
;
Tony Wigglesworth
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Silver Nanoparticles;
inkjet printing;
conductivity;
printed electronics;
thin-film transistors;
24.
Influence of Different Packaging and Footprint Technique for Microwave Absorptive Bessel Filter's Performance
机译:
不同包装和足迹技术对微波吸收贝塞尔过滤器的影响
作者:
Akhlaq Rahman
;
Jim Norman
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Low pass Bessel filter;
Ball Grid Array;
parasitic;
footprint;
3dB bandwidth;
printed circuit board;
25.
Glass Wafers as Support Carriers for Wafer Thinning Processes
机译:
玻璃晶片作为晶片稀释过程的支撑载体
作者:
Aric Shorey
;
John Keech
;
Windsor Thomas
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
inspection;
flatness;
silicon;
26.
A Practical Approach to Analyze Copper Surface Roughness Effects with Applications to Stripline Structures
机译:
用应用于带状线结构分析铜表面粗糙度效应的实用方法
作者:
Xichen Guo
;
Ji Chen
;
David R. Jackson
;
Marina Y. Koledintseva
;
James Drewniak
;
Christopher Pan
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Conductor loss;
surface roughness;
stripline;
periodic structure and Floquet mode;
27.
Development of Printed Power Packaging for a High Voltage SiC Module
机译:
高压SIC模块的印刷电力封装的开发
作者:
Haotao KE
;
Douglas C Hopkins
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
power packaging;
printed electronics;
3D printing;
dispensing technology;
SiC;
GaN;
28.
Electrolytic Deposition of Fine Pitch Sn/Cu Solder Bumps for Flip Chip Packaging
机译:
用于倒装芯片包装的细间距Sn / Cu / Cu焊料凸块的电解沉积
作者:
Stephen Kenny
;
Kai Matejat
;
Sven Lamprecht
;
Olivier Mann
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Solder bump deposition;
flip chip bump;
alloy solder bump;
29.
Large Size Silicon Interposer and 3D IC Integration for System-in-Packaging (SiP)
机译:
用于系统 - 包装系统的大型硅插入器和3D IC集成(SIP)
作者:
John Lau
;
Pei-Jer Tzeng
;
Chau-Jie Zhan
;
Ching-Kuan Lee
;
Ming-Ji Dai
;
Jui-Chin Chen
;
Yu-Chen Hsin
;
Shang-Chun Chen
;
Chien-Ying Wu
;
Li Li
;
Peng Su
;
Jie Xue
;
Mark Brillhart
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D IC integration;
through silicon via (TSV);
interposer;
microbumps;
assembly;
30.
A Process For Treating Woven Glass Cloth
机译:
一种处理编织玻璃布的方法
作者:
Dylan Boday
;
Michael Haag
;
Joe Kuczynski
;
Markus Schmidt
;
Michael Wahl
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
glass fiber;
laminate;
reliability;
silane;
delamination;
ToF-SIMS;
31.
Fine Pitch Copper Interconnects for Next Generation Package-on-Package (PoP)
机译:
下一代封装封装(POP)的细间距铜互连
作者:
Ilyas Mohammed
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
applications;
Interconnects;
technologies;
32.
Heterogeneous Process Development for Electronic Device Packaging with Direct Printed Additive Manufacturing
机译:
具有直接印刷添加剂制造的电子设备包装的异质过程开发
作者:
R. X. Rodriguez
;
K. Church
;
X. Chen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Additive Manufacturing;
Printed Circuit Board;
Direct Print;
3D Structure;
33.
Hardware Design for Multiple Gas Detection System Using Zeolite Coated with Nile Red
机译:
多气体检测系统的硬件设计使用沸石涂有尼罗河红色的沸石
作者:
Son Nguyen
;
Z. Joan Delalic
;
David M. Kargbo
;
Joel B. Sheffield
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
gas sensor;
zeolite Y;
nile red dye;
34.
Embedded Die Substrates for Power Applications
机译:
用于电力应用的嵌入式模具
作者:
Bernd K Appelt
;
Bruce Su
;
Uno Yen
;
Kay Essig
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
requirements;
adaptation;
lamination;
35.
GHz High Frequency TSV for 2.5D IC Packaging
机译:
GHz高频TSV为2.5D IC包装
作者:
Chi-Han Chen
;
Kuan-Chung Lu
;
Chang-Ying Hung
;
Pao-Nan Lee
;
Meng-Jen Wang
;
Chih-Pin Hung
;
Ho-Ming Tong
;
Tzyy-Sheng Horng
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV;
Through silicon via;
2.5D silicon interposer;
Scalable model;
Reliability;
36.
Making New With Old
机译:
旧的
作者:
Nick Renaud-Bezot
;
Mark Beesley
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
embedding;
packaging;
3D integration;
37.
Thin Substrates Bursting into the Market
机译:
薄的基板在市场中爆发
作者:
Bernd K Appelt
;
Bruce Su
;
Dora Lee
;
Kidd Lee
;
Uno Yen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Substrates;
practice;
interconnections;
38.
Rediscovering Multilayer Rigid-Flex with Z-interconnect Technology
机译:
用Z-Interconnect技术重新发现多层刚性 - 柔性
作者:
Rabindra N. Das
;
John M. Lauffer
;
Frank D. Egitto
;
Mark D. Poliks
;
Voya R. Markovich
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Technology;
substrates;
interconnection;
39.
Mechanical Stress Analysis and Evaluation of Hybrid Land Grid Array Attached Large Form Factor Organic Modules
机译:
混合陆网阵列的机械应力分析和评价大型型材有机模块
作者:
John Torok
;
Shawn Canfield
;
Yuet-Ying Yu
;
Jiantao Zheng
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Hybrid LGA;
Organic Module;
Mechanical Stress Analysis;
Environmental Stress Testing;
40.
Thermal Power of Mobile Application Processor
机译:
移动应用处理器的热力
作者:
Heung Kyu Kwon
;
Jugnwook Hwang
;
Hyunkwon Chung
;
Munsik Kang
;
Hyun Duk Cho
;
Young Min Kim
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
TDP (Thermal Design Power);
TPP (Thermal Peak Power);
DTM (Dynamic Thermal Management);
DVFS (Dynamic Voltage amp;
Frequency Scaling);
Thermal Throttling;
TMU (Thermal Measurement Unit);
AP (Application Processor);
CPU;
GPU;
41.
Full Integration and Electrical Characterization of 3D Silicon Interposer Demonstrator Incorporating High Density TSVs and Interconnects
机译:
3D硅插入仪演示的完整集成和电气表征,包括高密度TSV和互连
作者:
Ken Miyairi
;
Masahiro Sunohara
;
Jean Charbonnier
;
Myriam Assous
;
Jean-Philippe Bally
;
Robert Cuchet
;
Helene Feldis
;
Kei Murayama
;
Mitsuhiro Aizawa
;
Gilles Simon
;
Mitsutoshi Higashi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Silicon Interposer;
TSV;
DC test;
Assembly;
Reliability test;
42.
Pushing the 3rd Dimension - Floppy Wafers, Die and Packages? Stress Induced Chip Package Interactions on Thin Mobile Devices
机译:
推第三维 - 软晶圆,模具和包装?薄移动设备上的应力诱导芯片封装相互作用
作者:
Mark Nakamoto
;
Wei Zhao
;
Riko Radojcic
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
thinning;
modeling;
flip chip/μ-bumps;
warpage;
43.
Photostabilization of i-line Photoresist and ARC Layer
机译:
I型光致抗蚀剂和弧层的光促进
作者:
Zeliha YILMAZ
;
Murat PAK
;
Sema IMRAHORILYAS
;
Aylin ERSOY
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
lithography;
photostabilization;
i-line Photoresist;
anti - reflecting coating;
UV Bake;
44.
Electromigration Performance of Fine-Pitch Copper Pillar Interconnections
机译:
细间距铜柱互连的电迁移性能
作者:
Ahmer Syed
;
Christopher J. Berry
;
Karthikeyan Dhandapani
;
Patrick Thompson
;
Seung-Hyun Chae
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Fine Pitch;
Cu Pillar;
Electromigration;
Intermetallics;
45.
Formation of Through-Glass-Via (TGV) by Photo-Chemical Etching with High Selectivity
机译:
通过光学蚀刻形成通过光学蚀刻的通过光学蚀刻,具有高选择性
作者:
Zingway Pei
;
Jui-Po Sun
;
Hsin-Chen Lai
;
Pei-Jer Tzeng
;
Cha-Hsin Lin
;
Tzu-Kun Ku
;
Ming-Jer Kao
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Through-glass-via;
Photo-chemical;
Laser illumination;
High selectivity;
46.
Study of Warpage and Mechanical Stress of 2.5D Package Interposers during Chip and Interposer Mount Process
机译:
芯片和插入式工艺中2.5D封装中介体的翘曲和机械应力研究
作者:
Takashi Hisada
;
Yasuharu Yamada
;
Junko Asai
;
Toyohiro Aoki
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Interposer;
Flip chip;
PBGA;
Low-k dielectric;
FEM;
47.
Isothermal Aging Effects on the Thermal reliability Performance of Lead-Free Solder Joints
机译:
等温老化对无铅焊点的热可靠性性能的影响
作者:
Jiawei Zhang
;
Zhou Hai
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
John L. Evans
;
M. J. Bozack
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
temperatures;
properties;
performance;
48.
A Wafer-level System Integration Technology Incorporates Heterogeneous Devices
机译:
晶圆级系统集成技术包括异构设备
作者:
Hiroshi Yamada
;
Yutaka Onozuka
;
Atsuko Iida
;
Kazuhiko Itaya
;
Hideyuki Funaki
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
wafer-level;
system integration;
pseudo-SoC;
heterogeneous devices;
redistribution layer;
49.
Going Thin - Potential Challenges Faced By The Industry
机译:
薄薄 - 行业面临的潜在挑战
作者:
null
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Package on Package (PoP);
Warpage Control;
Z-height;
Substrate Technology;
50.
Novel ultra-compact quad-band System-in-Package (SiP) module with IC embedded in substrate based on SESUB technology.
机译:
具有基于Sesub技术的新型Ultra-Compact Quad频带系统封装(SIP)模块,IC嵌入基板中。
作者:
V. Sieroshtan
;
G. Sevskiy
;
P. Komakha
;
O. Aleksieiev
;
A. Burygin
;
O. Chayka
;
O. Ruban
;
M. Shevelov
;
K. Kato
;
A. Horibe
;
H. Fujioka
;
K. Ruffing
;
P. Heide
;
M. Vossiek
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
integrated circuits;
module;
SESUB;
substrate;
system-in-package (SiP);
51.
Stacking Aspects in the View of Scaling.
机译:
缩放视图中的堆叠方面。
作者:
Joeri De Vos
;
Antonio La Manna
;
Robert Daily
;
Kenneth June Rebibis
;
Eric Beyne
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D stacking;
die to die stacking alignment;
micro bump interconnection;
CuSn bump;
52.
Optimization of Ag Composition in Cu Pillar Bumps with Sn-xAg Solders
机译:
用Sn-XAG焊料的Cu柱肿块AG组合物优化
作者:
Moon Gi Cho
;
Hwan Sik Lim
;
Sun Hee Park
;
Yong Hwan Kwon
;
Jaesik Chung
;
Jinho Choi
;
Eun-Chul Ahn
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Cu Pillar Bump;
Sn-Ag Pb-free Solders;
Intermetallic Compound;
Undercooling;
Thermodynamics;
53.
Evaluation of Exothermic Reactions in Cofired Platinum /Alumina Microsystems
机译:
Cofired铂/氧化铝微系统中放热反应的评价
作者:
Ali Karbasi
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
High density feedthrough;
HTCC;
cofired platinum-alumina;
54.
High Yield Embedding of 30μm Thin Chips in a Flexible PCB using a Photopatternable Polyimide based Ultra-Thin Chip Package (UTCP)
机译:
使用基于PhotoFatternable的聚酰亚胺的超薄芯片封装(UTCP)高产量嵌入柔性PCB中的30μm薄芯片
作者:
T. Sterken
;
M. Op de Beeck
;
F. Vermeiren
;
T. Torfs
;
L. Wang
;
S. Priyabadini
;
K. Dhaenens
;
D. Cuypers
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Ultra-thin chip package;
flexible circuit board;
polyimide;
chip thinning;
3D integration;
55.
Development of Synergistic Opto-Electronic Sensing Platform based on Zinc Oxide Semiconducting Nanostructures
机译:
基于氧化锌半导体纳米结构的协同光电电子传感平台的开发
作者:
Anurag Gupta
;
Bruce C. Kim
;
Mitchell Spryn
;
Eugene Edwards
;
Christina Brantley
;
Paul Ruffin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
nanowires;
platform;
characterization;
56.
Package Reliability Monitored Drop Shock and Temperature Cycling Testing Progression and Advantages
机译:
包装可靠性受监控震动和温度循环测试进展和优势
作者:
Michael Ferrara
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
Module;
Package Reliability;
Drop Shock;
Temperature Cycling;
Monitored;
57.
PoP Package Warpage Contributors' Characterization and Impact Analysis
机译:
POP包翘曲贡献者的表征和影响分析
作者:
Shengmin Wen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
construction;
configuration;
Characterization;
58.
Comparison of Silver vs. Gold Systems in High-Q FTTF LTCC Inductors
机译:
高Q FTTF LTCC电感器中银与金系统的比较
作者:
Matthew J. Clewell
;
William B. Kuhn
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2012年
关键词:
LTCC;
Inductor;
High-Q;
FTTF;
59.
Improving Copper-Ceramic Bonding through Interface Engineering
机译:
通过界面工程改善铜陶瓷粘合
作者:
Ju Dy Lim
;
Pui Mun Lee
;
Daniel Min Woo Rhee
;
Kam Chew Leong
;
Zhong Chen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
60.
Comparison of Aluminum Electrolytic Capacitor Lifetimes Using Accelerated Life Testing
机译:
铝电解电容器使用加速寿命测试的比较
作者:
Stephani Gulbrandsen
;
Joelle Arnold
;
Greg Caswell
;
Ken Cartmill
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Aluminum electrolytic capacitors;
Equivalent series resistance (ESR);
Reliability;
Wear-out;
61.
High Temperature Reliability of Copper Wire - Bonded Packages Encapsulated with Mold Compounds Containing Sulfur compounds
机译:
用含硫化合物的模具化合物封装的铜线粘结包装高温可靠性
作者:
Varughese Mathew
;
Sheila Chopin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Copper wirebond;
Mold compounds;
High temperature reliability;
Corrosion;
Electronic package;
62.
Wafer Dicing Using Dry Etching on Standard Tapes and Frames
机译:
使用在标准胶带和框架上使用干蚀刻的晶片切割
作者:
David Lishan
;
Thierry Lazerand
;
Kenneth Mackenzie
;
David Pays-Volard
;
Linnell Martinez
;
Gordy Grivna
;
Jason Doub
;
Ted Tessier
;
Guy Burgess
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Plasma dicing;
Die singulation;
Thin wafers;
Wafer layout;
Dicing tape;
Saw;
Laser;
Die strength;
Yield;
63.
Cost Comparison of Temporary Bond and Debond Methods For Thin Wafer Handling
机译:
薄晶圆处理临时债券和借方方法的成本比较
作者:
Amy Palesko
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Cost;
Temporary bond and debond;
Thin wafer handling;
Yield;
64.
New Method for Mitigating Weave-induced Differential Skew in PWBs
机译:
缓解织物诱导的PWBS的差分偏差的新方法
作者:
Taiga Fukumori
;
Tomoyuki Akahoshi
;
Daisuke Mizutani
;
Motoaki Tani
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Skew;
Glass-cloth;
Weave;
PWB;
Line width;
Pitch;
65.
Cost and Yield Comparison of Wafer-to-Wafer, Die-to-Wafer, and Die-to-Die Bonding
机译:
晶片到晶圆,模具晶圆和模切键合的成本和产量比较
作者:
Amy Palesko
;
Chet Palesko
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Cost;
Die-to-die;
Wafer-to-die;
Wafer-to-wafer;
Yield;
66.
The Characteristics of Cu/Sn/Cu and Ni/Sn/Ni Sandwich Solder Systems for Gold-free Wafer Bonding Technology
机译:
金属晶圆粘合技术Cu / Sn / Cu和Ni / Sn / Ni / Sn / Ni Sandwich焊料系统的特点
作者:
Kunmo Chu
;
Sunghee Lee
;
Changyoul Moon
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Soldering;
Intermetallic compounds;
Wafer bonding;
67.
Design of a Miniaturized Vibrating Beam Power Converter
机译:
小型振动梁功率转换器的设计
作者:
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Power Converter;
Inductor Function;
Mechanical Oscillators;
Finite Element Modeling;
MatLab;
68.
Custom Thickness Bare Die Availability of Any Product Through Device Extraction, Thinning, and UBM Pad Re-Conditioning
机译:
定制厚度裸芯片通过设备提取,细化和UBM焊盘重新调节的任何产品
作者:
Erick M. Spory
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Die Extraction;
Die Thinning;
Die Stacking;
UBM Pad Re-Conditioning;
Obsolescence;
High-Temperature Integrated Circuits;
69.
Qualification of Automotive RF-IC Packages
机译:
汽车RF-IC包的资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
RF Switch;
SC-70;
Automotive qualification;
AEC Q100;
70.
Packaging Induced Die Stress Characterization Using van der Pauw Sensors Between -180°C and 80°C
机译:
使用-180°C和80°C的van der Pauw传感器包装诱导的模具应力表征
作者:
Uday S. Goteti
;
Francy J. Akkara
;
Richard C. Jaeger
;
Michael C. Hamilton
;
Jeffrey C. Suhling
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Die stress;
Electronic packaging;
Piezoresistance;
Stress sensor;
Van der Pauw structure;
71.
High Productivity Thermo-Compression Flip Chip Bonding
机译:
高生产率热压缩倒装芯片粘合
作者:
Tom Colosimo
;
Horst Clauberg
;
Evan Galipeau
;
Matthew B. Wasserman
;
Michael Schmidt-Lange
;
Bob Chylak
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
3D packaging;
Advanced packaging;
Cu-pillar;
Flip-chip;
Thermocompression;
72.
Zero Meta-material Ferroelectric Phase Shifter Embedded inside LTCC
机译:
零型元材料铁电移相器嵌入LTCC内部
作者:
Hossam Tork
;
Aicha Elshabini
;
Fred Barlow
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Ferroelectric materials;
CRLH Meta-material;
Phase shifter;
Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC);
73.
Thermal and EMI Performance of Composite Plastic Molded Heat Sinks and Hybrid TIM Materials
机译:
复合塑料模塑散热器的热量和EMI性能和杂交液材料
作者:
Alpesh Bhobe
;
Herman Chu
;
Lynn Comiskey
;
Xiangyang Jiao
;
Xiao Li
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
74.
Laser Ablation of Thin Films on LTCC
机译:
LTCC上的薄膜激光消融
作者:
M. A. Girardi
;
K. A. Peterson
;
P. T. Vianco
;
R. Grondin
;
D. Wieliczka
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Ablation;
Laser;
LTCC;
Thin Film;
75.
A Resealable Hermetic Packaging Technique for Silicon Microfluidic Devices
机译:
用于硅微流体装置的可重复密封的密封包装技术
作者:
Lilla Safford Smith
;
Gordon D. Hoople
;
Jim C. Cheng
;
Albert P. Pisano
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Hermetic Bonding;
Microfluidic Packaging;
Cooling;
Electronics Cooling;
Micro Loop Heat Pipe;
76.
High Value Thin Wafer Support Technology for 3DIC
机译:
高价值薄晶圆支持技术3DIC
作者:
Jared Pettit
;
Alman Law
;
Alex Brewer
;
John Moore
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Adhesive;
Temporary bonding;
De-bonding;
Thermal resistance;
77.
Cost Effective and High Performance 28nm FPGA with New Disruptive Silicon-Less Interconnect Technology (SLIT)
机译:
具有新的破坏性硅的互连技术(狭缝)成本效益和高性能28nm FPGA
作者:
Woon-Seong Kwon
;
Suresh Ramalingam
;
Xin Wu
;
Liam Madden
;
C. Y. Huang
;
Hung-Hsien Chang
;
Chi-Hsin Chiu
;
Steve Chiu
;
Stephen Chen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
2.5D Technology;
Silicon-less Interconnect Technology;
Cost Effective;
Disruptive Technology;
78.
Capacitive-Based, Closed-Loop Frequency Control of Substrate-Integrated Cavity Tunable Filters
机译:
基于电容式,闭环基板集成腔可调滤波器
作者:
Shahrokh Saeedi
;
William S. Wilson
;
Tyler R. Ashley
;
Hjalti H. Sigmarsson
;
Juseop Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Automatic tuning;
Capacitive sensor;
Evanescent-mode cavity tunable filter;
Feedback control;
79.
Fine pitch Copper Pillar interconnection with C4 (Mass Reflow) Processing
机译:
具有C4(质量回流)加工的细间距铜柱互连
作者:
Fernando Roa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Flip chip;
Underfill;
Molded package;
Copper pillar;
Mass reflow;
Thermo compression;
80.
Performance Assessment of a Low Temperature Polymer Conductor for Lead-Free Soldering Processes
机译:
低温聚合物导体对无铅焊接工艺的性能评估
作者:
Steven Grabey
;
Samson Shahbazi
;
Sarah Groman
;
Catherine Munoz
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Thick film;
Lead free solder;
Polymer;
Silver conductor;
81.
Z-Interconnect Technology - A Reliable, Cost Efficient Solution for High Density, High Performance Electronic Packaging
机译:
Z-Interconnect技术 - 用于高密度,高性能电子包装的可靠,高效的解决方案
作者:
John M. Lauffer
;
Kevin Knadle
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Z-interconnect;
Density;
Electrically conductive adhesive;
Electrical performance;
Reliability;
82.
Efficient Non-reagent Metrology for Modern TSV Baths
机译:
高效的现代TSV浴中的非试剂计量
作者:
Michael Pavlov
;
Danni Lin
;
Eugene Shalyt
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Analysis;
Copper;
Plating;
TSV;
83.
Reliability potential of silicone molding compounds for LED application
机译:
LED施用硅胶成型化合物的可靠性电位
作者:
Yue Shao
;
Yu-chou Shih
;
Frank G. Shi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Epoxy molding compound (EMC);
Silicone molding compound (SMC);
Reliability;
Radiation;
Thermal aging;
84.
Compressive-Post Packaging of Double-Sided Die
机译:
双面模具的压缩封装
作者:
Woochan Kim
;
Jia-Woei Wu
;
Bill Alexander
;
Sauvik Chowdhury
;
Collin Hitchcock
;
Nga C. Lee
;
James J. Q. Lu
;
T. Paul Chow
;
Khai D. T. Ngo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Bi-directional IGBT;
Compressive post;
Die cracking;
Planar module;
Thermo-mechanical stress;
Threedimensional Packaging;
85.
Development of Glass Interposer with Fine-Pitch Micro Bumps and Warpage Study Depending on Several Glass Substrates with Different CTE's
机译:
具有细间距微凸块和翘曲研究的玻璃插入器的研制取决于具有不同CTE的几种玻璃基板
作者:
Kenichi Mori
;
Naoyuki Koizumi
;
Kei Murayama
;
Mitsuhiro Aizawa
;
Koji Nagai
;
Toshinori Koyama
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Chip Last Process;
CTE;
Glass-Interposer;
Warpage;
86.
A Non-destructive Bulk Currency Detection System (BCDS) for Screening Smuggled Currency
机译:
用于筛选走私货币的非破坏性散货货币检测系统(BCD)
作者:
J. R. Stetter
;
M. T. Carter
;
M. W. Findlay
;
Suiqiong Li
;
Marc Papageorge
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
87.
Advancement in Thermosonic Bonding Wire
机译:
热循环焊丝推进
作者:
S. Murali
;
Tark Yong Deok
;
B. Senthilkumar
;
Zhang Xi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Bonding wire;
Thermosonic bonding;
Free air ball;
Alloyed silver wire;
Palladium coated copper wire;
88.
Embedded Capacitive Filter Units in LTCC for the Protection of Active Implantable Medical Devices
机译:
LTCC中的嵌入式电容滤波器单元,用于保护有源植入医疗设备
作者:
Juan S. Ordonez
;
Vivek Singh
;
Fabian Kohler
;
Jennifer Pfau
;
Thomas Stieglitz
;
Martin Schuettler
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
AIMD;
LTCC;
Laser;
Screen-printing;
MRI Compatibility;
89.
Thermal Management Solutions for Network File Server Used in Avionics Applications
机译:
航空电子应用程序中使用的网络文件服务器的热管理解决方案
作者:
Vicentiu Grosu
;
Chris Lindgren
;
Tamas Vejsz
;
Ya-Chi Chen
;
Avijit Bhunia
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Avionics;
CFD;
Electronics;
Packaging;
Server;
Thermal management;
90.
Air-Cooled Heat Exchanger for High-Temperature Power Electronics
机译:
用于高温电力电子设备的风冷换热器
作者:
Scot K. Waye
;
Jason Lustbader
;
Matthew Musselman
;
Charles King
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Electronic packaging thermal management;
Electronics cooling;
Thermal management of electronics;
Wide band gap semiconductors;
91.
p3D Micro Dispensing Photonic Curing of Silver Nanoparticle Inks on Low Thermal Stability Molded Plastic Parts
机译:
低热稳定模塑塑料零件银纳米粒子油墨的P3D微量分配和光子固化
作者:
Michael Mastropietro
;
Ian Rawson
;
Vahid Akhavan
;
Xudong Chen
;
Ken Church
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
3D micro dispensing;
3D printing;
Laser direct structuring;
Photonic curing;
Silver nanoparticle inks;
92.
Comparison of Measured and Modeled Lithographic Process Capabilities for 2.5D and 3D Applications Using a Step and Repeat Camera
机译:
使用步骤和重复相机测量和建模光刻过程能力的比较和3D应用程序的比较
作者:
James Webb
;
Roger McCleary
;
Gerald Lopez
;
Qing Tan
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Interconnections;
Projection lithography;
Redistribution layers (RDL);
Resist modeling;
93.
Methodology for Predicting BGA Warpage by Incorporating Metal Layer Design
机译:
通过结合金属层设计来预测BGA翘曲的方法
作者:
Sandeep Shantaram
;
Torsten Hauck
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
BGAs;
Composites;
ECAD;
MCAD;
Thermomechanical;
Warpage;
94.
IMS (Injection Molded Solder) Technology with Liquid Photoresist for Ultra Fine Pitch Bumping
机译:
IMS(注塑焊料)技术用液体光致抗蚀剂用于超细沥青凸块
作者:
Toyohiro Aoki
;
Kazushige Toriyama
;
Hiroyuki Mori
;
Yasumitsu Orii
;
Jae-Woong Nah
;
Seiichirou Takahashi
;
Jun Mukawa
;
Kouichi Hasegawa
;
Shiro Kusumoto
;
Katsumi Inomata
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
IMS;
Micro bump;
Photoresist;
Solder bump;
95.
Pre-applied Inter Chip Fill for 3D-IC Joining
机译:
用于3D-IC连接的预应用间芯片填充
作者:
Y. Kawase
;
M. Ikemoto
;
M. Sugiyama
;
H. Kiritani
;
F. Mizutani
;
K. Matsumoto
;
H. Mori
;
Y. Orii
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
3D-IC;
Inter chip fill;
Pre-applied joining;
96.
Vibration Testing as a Tool to Optimize the Configuration of the PCBs
机译:
振动测试作为优化PCB配置的工具
作者:
I. Szendiuch
;
B. Psota
;
A. Otahal
;
M. Klapka
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
PCB;
2.5D technology;
Mechanical stress;
ANSYS;
Vibration testing;
97.
Design and Direct Assembly of 2.5D/3D Rigid Silicon Interposer on PCB
机译:
PCB上2.5D / 3D刚性硅插入器的设计与直接组装
作者:
Farhang Yazdani
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
2.5D/3D;
Assembly;
Cost;
Design;
Flip Chip;
Integration;
Package;
Reliability;
Silicon Interposer;
Substrate;
Thermal Stress;
TSV;
Warpage;
Yield;
98.
How Can Millions of Aligned Graphene Layers Cool High Power Microelectronics?
机译:
数百万轮的石墨烯层如何冷却大功率微电子?
作者:
Wei Fan
;
Aaron Rape
;
Xiang Liu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Graphene;
Pyrolytic graphite;
Thermal conductivity;
Thermal expansion;
Thermal management;
99.
Investigation of Rapid-Prototyping Methods for 3D Printed Power Electronic Module Development
机译:
三维印刷电力电子模块开发快速原型方法的研究
作者:
Haotao Ke
;
Adam Morgan
;
Ronald Aman
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
Additive manufacturing;
Power electronic;
Printed electronics;
Rapid prototyping;
100.
Optical Characterization and Defect inspection for 3D stacked IC technology
机译:
3D堆叠IC技术的光学表征及缺陷检测
作者:
Gilles Fresquet
;
Jean-Philippe Piel
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2014年
关键词:
TSV;
RST;
Bonding;
Interferometry;
Confocal;
IR inspection;
意见反馈
回到顶部
回到首页