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涂德慧; 戴晨阳; 邹海明; 钱瑞霞; 夏晓麟; 郭子波;
浙江中控技术股份有限公司;
DCS(分布式控制系统); 无铅焊接; ROHS; 可靠性;
机译:电子包装行业Sn3.0Ag0.5Cu / Cu无铅焊接接头的可靠性研究
机译:混合电路上微型芯片组件的无铅焊接的可靠性研究
机译:无铅焊接:沿着Sn:Sb = 1:1等静压线研究Cu-Sn-Sb系统
机译:无铅工艺中塑料球栅阵列(PBGA196)和微铅骨架(MLF20)组件的焊接接头微观结构和可靠性研究
机译:不同机械测试协议对无铅焊接系统可靠性的比较。
机译:用于无铅焊接的液体系统的混合焓:Ni–Sb–Sn系统
机译:无铅焊接:材料科学和焊接联合可靠性
机译:先进电子组件的无铅与锡铅可靠性
机译:以无铅焊料的焊接方式,特别是无铅焊料的特殊焊接方式,将无铅焊料熔化
机译:无铅焊接系统和无铅焊接工艺
机译:模制无铅包装及其制造方法,以提高可靠性和焊接点特性
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