摘要
第一章 绪论
1．1 电子电路表面贴装技术
1．1．1 电子电路表面贴装技术简介
1．1．2 电子电路表面贴装技术发展背景
1．1．3 电子电路表面贴装技术发展动态
1．1．4 电子电路表面贴装技术特点
1．1．5 电子电路表面贴装技术工艺构成要数
1．1．6 锡膏焊接基础知识
1．2 SMT无铅锡膏焊接工艺产品的可靠性
1．2．1 产品的可靠性定义
1．2．2 无铅焊点的可靠性的理论评估方法
1．2．3 无铅焊点的可靠性的检测方法
1．3 汽车电子控制产品与一般消费电子产品的区别
1．3．1 汽车电子控制产品概述
1．3．2 我司汽车电子控制产品-安全气囊控制系统概述
1．3．3 一般消费电子概述
1．3．4 汽车电子控制产品与一般消费电子的区别
1．4 本论文研究的背景、主要内容
1．4．1 本论文研究的背景
1．4．2 本论文研究的主要内容
第二章、实验材料及方法
2．1 无铅焊点可靠性验证
2．1．1 焊点可靠性简述
2．1．2 本实验中的无铅锡膏的组成元素
2．2 实验设备、材料以及实验准备
2．2．1 实验设备
2．2．2 实验材料
2．2．3 无铅焊接流程的简述
2．2．4 无铅焊接的过程设备与材料参数
2．2．5 无铅焊接电子控制产品的可靠性验证的流程图
2．3 实验方法
2．3．1 无铅焊点的光学检测
2．3．2 无铅焊点的X射线检测
2．3．3 无铅焊点的可靠性切片验证
2．3．4 焊点强度推拉力测试
2．3．5 PCBA电路板的有害物质测试
2．3．6 PCBA无铅电路板的晶须测试
2．3．7 PCBA无铅电路板的电化学迁移测试
2．3．8 汽车电子控制产品气囊控制模块振动和冷热冲击测试
第三章、实验结果与讨论
3．1 汽车电子控制产品无铅工艺焊点可靠性验证结果
3．1．1 无铅焊点的光学检测结果
3．1．2 无铅焊点的X射线检测结果
3．1．3 无铅焊点的焊点切片测试的结果
3．1．4 焊点强度推拉力测试结果
3．1．5 无铅焊接PCBA电路板的有害物质测试结果
3．1．6 PCBA无铅电路板的晶须测试结果
3．1．7 PCBA无铅电路板的电化学迁移测试结果
3．1．8 汽车电子控制产品气囊控制模块振动和冷热冲击测试
3．2 无铅焊接工艺可靠性验证结果总结
3．3 无铅焊接工艺可靠性研究及验证的讨论
第四章 结论与展望
4．1 结论
4．1．1 无铅焊接工艺可靠性验证结论
4．1．2 主要特点
4．1．3 展望
参考文献
致谢
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