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王海军;
北京外企人力资源服务江苏有限公司;
电子元器件; 无铅焊接; 质量; 发展;
机译:电子产品的生产将是无铅的:锡可与无铅焊接
机译:电子元器件端子上的无铅表面处理,用于无铅焊接
机译:用于无铅焊接组件的电子元件端子上的无铅表面处理
机译:无铅95.5SN-3.8AG-0.7CU焊接微型BGA组件的焊接联合可靠性分析
机译:基于扰动状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰川运动的预测。
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:基于干扰状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰运动的预测。
机译:适用于国防部的RoHs /无铅电子设备:管理无铅电子产品转型。
机译:用于焊接连接的无铅锡合金,无铅焊接,用于将电子组件放置在电路板上的球形网络结构以及电子组件和电路板之间的连接。
机译:电子部件的无铅无铅助焊剂和焊膏,以及使用相同材料的焊接方法
机译:适用于通过使用无铅焊料来焊接具有低耐热性的电气部件的焊接结构以及用于焊接焊料和电子部件的方法
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