首页> 中文期刊> 《轻松学电脑》 >无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析

无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析

         

摘要

电子元器件无铅焊接技术有着明显的优势,本文就对这种技术进行了探析。分析无铅焊接的技术原理,研究了目前无铅焊接技 术在电子元器件焊接中的应用,并且分析了该技术的发展趋势,帮助电子元器件厂商合理的使用该技术。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号