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IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
召开年:
2018
召开地:
San Diego(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Moisture-Induced Die Stresses in PBGA Packages Exposed to Various Environments
机译:
暴露于各种环境的PBGA封装中的水分引起的模切应力
作者:
Jun Chen
;
Quang Nguyen
;
Jordan C. Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Moisture;
Stress;
Sensors;
Temperature measurement;
Piezoresistance;
Stress measurement;
Semiconductor device measurement;
2.
Life Expectancies of Ni-doped SAC Solder Alloy Subjected to Drop Test Loading
机译:
Ni掺杂SAC焊料合金的跌落试验寿命
作者:
Jia-Shen Lan
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Strain;
Stress;
Fatigue;
Testing;
Bars;
Metals;
3.
Nanoelectrosprayed Liquid Jets for Evaporative Heat Transfer Enhancement
机译:
纳米电喷雾液体射流,用于增强蒸发传热
作者:
Joel D. Chapman
;
Peter A. Kottke
;
Andrei G. Fedorov
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat transfer;
Heating systems;
Films;
Liquids;
Resistors;
Surface resistance;
4.
Novel Flexible Bioelectronics Device and Software Application for Prevention of Sudden Causes of Death
机译:
用于预防猝死原因的新型柔性生物电子设备和软件应用
作者:
Pradeep Lall
;
Hao Zhang
;
Rahul Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Sensors;
Batteries;
Monitoring;
Electromyography;
Biomedical monitoring;
Bluetooth;
Stress;
5.
Optimization of an Organic Rankine Cycle Through a Control Strategy for Waste Heat Recovery
机译:
通过废热回收控制策略优化有机朗肯循环
作者:
Luis Silva-Llanca
;
Carolina V. Ponce
;
Manuel Araya
;
Andrés J. Díaz
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Water heating;
Heat transfer;
Turbines;
Heat pumps;
Oils;
Resistance heating;
Thermodynamics;
6.
Mechanical Characterization of Solder Mask Materials
机译:
阻焊材料的机械特性
作者:
Promod R. Chowdhury
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Curing;
Strain;
Stress;
Testing;
Temperature;
Aging;
7.
Numerical and Experimental Investigation of Vertically Aligned Carbon Nanotube-Phase Change Material Composites for Thermal Management of Electronics
机译:
电子热管理用垂直排列的碳纳米管相变材料复合材料的数值和实验研究
作者:
Makita R. Phillips
;
Craig E. Green
;
Baratunde A. Cola
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat sinks;
Heating systems;
Phase change materials;
Thermal conductivity;
Numerical models;
Conductivity;
Material properties;
8.
Modeled and Experimentally Validated Retrofit of High Consumption Data Centers on an Academic Campus
机译:
学术园区高消费数据中心的建模和实验验证改造
作者:
Fabio Battaglia
;
Raja Maheedhara
;
Amar Krishna
;
Farah Singer
;
Michael M. Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Data centers;
Temperature measurement;
Cooling;
Thermal loading;
Uninterruptible power systems;
Energy consumption;
Heating systems;
9.
Optimization of TEG for Human Body Powered Mobile Devices
机译:
人体供电移动设备的TEG优化
作者:
Jiahui Cao
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Mathematical model;
Temperature measurement;
Voltage measurement;
Generators;
Conductivity;
Immune system;
10.
Kapton RS Flexible Heaters – Design and Applications
机译:
Kapton RS柔性加热器–设计和应用
作者:
Kalyan Rapolu
;
Shannon Dugan
;
Matthew Manelis
;
Jonathan Weldon
;
Richard Wessel
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Density measurement;
Temperature measurement;
Power system measurements;
Resistance heating;
Resistance;
11.
Performance Evaluation of Bent Heat Pipes
机译:
弯曲热管的性能评估
作者:
Agile Johns
;
Ernie Thurlow
;
Fred Barez
;
Younes Shabany
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
bending;
cooling;
copper;
heat pipes;
heat transfer;
pipes;
thermal resistance;
12.
Hydrodynamic Pattern s of a Droplet Train Impinging onto Superheated Nanotube Surfaces
机译:
液滴列撞击过热纳米管表面的流体动力学模式
作者:
Wei Tong
;
Zhen Qin
;
Fei Duan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Surface treatment;
Liquids;
Heating systems;
Substrates;
Hydrodynamics;
Titanium;
Heat transfer;
13.
Phase Change Materials for Thermal Peak Management Applications with Specific Temperature Ranges
机译:
适用于特定温度范围的热峰管理应用的相变材料
作者:
Jacob Maxa
;
Andrej Novikov
;
Mathias Nowottnick
;
Matthias Heimann
;
Kay Jarchoff
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Phase change materials;
Temperature distribution;
Gallium nitride;
Silicon;
Silicon carbide;
14.
Physics of Thin Film Formation in Microchannels: New Physical Insights and Governing Correlations
机译:
微通道中薄膜形成的物理学:新的物理见解和主导性相关性
作者:
Abdolreza Fazeli
;
Meisam Habibi Matin
;
Saeed Moghaddam
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Liquids;
Heating systems;
Heat transfer;
Microchannels;
Surface treatment;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
15.
Physics of Transition to Annular Flow in Microchannel Flow Boiling Process
机译:
微通道流沸腾过程中过渡到环形流的物理学
作者:
Meisam Habibimatin
;
Abdolreza Fazeli
;
Saeed Moghaddam
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature sensors;
Liquids;
Microchannels;
Heat transfer;
Heating systems;
Temperature measurement;
16.
Boiling Heat Transfer Performance of Three-dimensionally Ordered Microporous Copper with Modulated Pore Diameters
机译:
具有孔直径调制的三维有序微孔铜的沸腾传热性能
作者:
Quang N. Pham
;
Shiwei Zhang
;
Lin Cheng-Hui
;
Shuai Hao
;
Yoonjin Won
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Conferences;
17.
Porous Nickel as a Selective Emitter for Surface Cooling in Various Environments
机译:
多孔镍作为各种环境下表面冷却的选择性发射极
作者:
Jonathan Sullivan
;
Anirudh Krishna
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Cooling;
Optical surface waves;
Surface morphology;
Surface topography;
Surface waves;
Humidity;
18.
Experimental Characterization of Vertically Split Distribution Wet- Cooling Media Used in the Direct Evaporative Cooling of Data Centers
机译:
数据中心直接蒸发冷却中使用的垂直分裂分布湿冷介质的实验表征
作者:
Ahmed Al Khazraji
;
Ashwin Siddarth
;
Mullaivendhan Varadharasan
;
Abhishek Guhe
;
Dereje Agonafer
;
James Hoverson
;
Mike Kaler
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Media;
Cooling;
Temperature sensors;
Humidity;
Ducts;
Face;
19.
Reliability Evaluation of BGA Solder Joints in Vision Processor by Passive Cooling
机译:
通过被动冷却评估视觉处理器中BGA焊点的可靠性
作者:
Kaito Uehata
;
Ryosuke Yano
;
Qiang Yu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Fatigue;
Cooling;
Strain;
Program processors;
Temperature distribution;
Heat transfer;
Soldering;
20.
High Heat Flux Boiling Heat Transfer Through Nanoporous Membranes
机译:
通过纳米多孔膜的高热通量沸腾传热
作者:
Qingyang Wang
;
Renkun Chen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Liquids;
Heat transfer;
Temperature measurement;
Microchannels;
Voltage measurement;
Heat engines;
21.
Simulation Driven Design of Novel Integrated Circuits - Part 4: Method of Validation of Coupled Thermal and Thermo-mechanical Simulation
机译:
新型集成电路的仿真驱动设计-第4部分:热力和热力耦合仿真的验证方法
作者:
Przemyslaw Gromala
;
Alicja Palczynska
;
Bulong Wu
;
Bongtae Han
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Stress;
Integrated circuit modeling;
Silicon;
Strain;
Stress measurement;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
22.
Rapid Thermal Characterization of Materials with Ultra-High Resolution of Droplet Size Specimens using the Three-Omega Method
机译:
使用三Ω方法对具有超高分辨率的液滴尺寸样品的材料进行快速热表征
作者:
Corinna Grosse
;
Mohamad Abo Ras
;
Kestutis Grigoras
;
Daniel May
;
Aapo Varpula
;
Karim Elabshihy
;
Bernhard Wunderle
;
Mika Prunnila
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Semiconductor device measurement;
Conductivity;
Temperature measurement;
Passivation;
Thermal resistance;
Thermal sensors;
23.
Sim2Cool: A Two-Phase Cooling System Simulator and Design Tool
机译:
Sim2Cool:两阶段冷却系统模拟器和设计工具
作者:
Pritish R. Parida
;
Mark. D. Schultz
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Mathematical model;
Heat transfer;
Electronic countermeasures;
Coolants;
Computational modeling;
Tools;
24.
Maldistribution of Two-Phase Flow in Parallel Channel Heat Sinks: Effects of Thermal Connection Between Channels
机译:
平行通道散热器中的两相流分布不均:通道之间的热连接效应
作者:
Gaurav Patankar
;
Todd R. Salamon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat sinks;
Maldistribution;
Steady-state;
Heat transfer;
Heating systems;
Cold plates;
25.
SMT/PTH Solder Joint Reliability under Extreme Cold Thermal Cycles
机译:
极端冷热循环下的SMT / PTH焊点可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Reliability;
Soldering;
Electronic packaging thermal management;
Resistors;
Electronics packaging;
Lead;
Stress;
26.
Staggered and In-line Submerged Jet Arrays for Power Electronics Using Variable Area Discharge Manifolds: Part I – Experimental
机译:
使用可变面积放电歧管的电力电子交错式和串联式水下喷射阵列:第一部分–实验
作者:
Michael A. Henry
;
Kayla E. Reid
;
Sushil H. Bhavnani
;
Roy W. Knight
;
John F. Maddox
;
William D. Brannon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Fluids;
Temperature measurement;
Heating systems;
Heat transfer;
Manifolds;
Cooling;
Power electronics;
27.
Staggered and In-Line Submerged Liquid Jet Arrays for Power Electronics Using Variable Area Discharge Manifolds: Part II - Numerical
机译:
使用可变面积放电歧管的电力电子交错和串联浸没式液体喷射阵列:第二部分-数值
作者:
Kayla E. Reid
;
Michael A. Henry
;
Roy W Knight
;
Sushil H. Bhavnani
;
John F. Maddox
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat transfer;
Manifolds;
Fluids;
Degradation;
Geometry;
Heat sinks;
Computational modeling;
28.
Novel Programmable Package-level Thermal Evaluation System
机译:
新型可编程封装级热评估系统
作者:
Suresh Parameswaran
;
Gamal Refai-Ahmed
;
Suresh Ramalingam
;
Boon Ang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Heating systems;
Temperature sensors;
Semiconductor device measurement;
Silicon;
Programming;
29.
Study on the Heat Transfer Mechanism in Nucleate Boiling of Water by Measuring Local Heat Flux and Temperature
机译:
通过测量局部热通量和温度研究水核沸腾中的传热机理
作者:
Minchang Kim
;
Sung Jin Kim
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat transfer;
Temperature measurement;
Liquids;
Polyimides;
Water heating;
Cameras;
30.
Mechanical Response of Assemblies Bonded with Double-Layered Pressure-Sensitive Adhesives(PSAs)
机译:
用双层压敏胶(PSA)粘合的组件的机械响应
作者:
Hao Huang
;
Abhijit Dasgupta
;
Ehsan Mirbagheri
;
Krishna Darbha
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Stress;
Strain;
Creep;
Predictive models;
Adhesives;
31.
Synthesis of Thermal Compound and Its Application as a Thermal Interface Material of Power Module
机译:
热化合物的合成及其在功率模块热界面材料中的应用
作者:
Song Seonja
;
Jang Changkook
;
Shin Kyeongho
;
Kim Juhyung
;
Kim Youngseok
;
Chu Jaeuk
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Aluminum oxide;
Heat transfer;
Conductivity;
Heating systems;
Composite materials;
Nanocomposites;
32.
Temperature-Dependent Adhesion Mechanisms of Metal and Insulator Probe-Sample Contact Pairs
机译:
金属和绝缘子探针-样品接触对的温度依赖性粘附机理
作者:
Adam A. Wilson
;
Darin J. Sharar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Force;
Heating systems;
Probes;
Temperature measurement;
Electrostatics;
Adhesives;
Force measurement;
33.
Temperature-Dependent Electrical and Thermal Conductivity of Glassy Carbon Wires
机译:
玻碳线的温度依赖性电导率和导热率
作者:
Laia Ferrer-Argemi
;
Albert Cisquella-Serra
;
Marc Madou
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Conductivity;
Wires;
Thermal conductivity;
Carbon;
Temperature;
Electrical resistance measurement;
34.
Numerical Investigation of Thermal Transport in Confined Single and Multiple Jet Impingements Through Porous Filled Non-Uniform Cross Section Channels
机译:
多孔填充非均匀截面通道在有限单次和多次射流冲击中热输运的数值研究
作者:
Carlos Zing
;
Shadi Mahjoob
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Cooling;
Substrates;
Geometry;
Mathematical model;
Convection;
35.
Temperature and Stress Metrology of Ultra-Wide Bandgap β-Ga
2
O
3
Thin Films
机译:
超宽带隙β-Ga
2 inf> O
3 inf>薄膜的温度和应力计量
作者:
Bikramjit Chatterjee
;
Jacob H. Leach
;
Sarit Dhar
;
Sukwon Choi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Conferences;
36.
Thermal and Exergy Analysis in UPS and Battery Rooms by Numerical Simulations
机译:
不间断电源和电池室的热和火用分析的数值模拟
作者:
Carol Caceres
;
Alfonso Ortega
;
Luis Silva-Llanca
;
Gerard F. Jones
;
Nicholas Sapia
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Uninterruptible power systems;
Batteries;
Heating systems;
Entropy;
Cooling;
Measurement;
Data centers;
37.
Thermal Performance Evaluation and Reliability Analysis of Air-cooled Power Modules
机译:
风冷功率模块的热性能评估和可靠性分析
作者:
Koichi Ishiyama
;
Shingo Nakayama
;
Qiang Yu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Water heating;
Multichip modules;
Heat transfer;
Analytical models;
Heat sinks;
Thermal analysis;
38.
Optical Pump-Probe Thermoreflectance Imaging for Anisotropic Heat Diffusion
机译:
各向异性热扩散的光学泵浦探针热反射成像
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Jesús Armando León Gil
;
Kerry Maze
;
Dustin Kendig
;
Ali Shakouri
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Nickel;
Microscopy;
Optical microscopy;
Optical pumping;
Optical imaging;
Geometrical optics;
39.
The Heat Conduction Renaissance
机译:
导热复兴
作者:
Aditya Sood
;
Eric Pop
;
Mehdi Asheghi
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Phonons;
Heating systems;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Diamond;
Temperature measurement;
Scattering;
40.
Organic Rankine Cycle as a Waste Heat Recovery System for Data Centers: Design and Construction of a Prototype
机译:
有机朗肯循环作为数据中心的废热回收系统:原型的设计和构建
作者:
Sebastian Araya
;
Gerard F. Jones
;
Amy S. Fleischer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Waste heat;
Data centers;
Water heating;
Temperature measurement;
Servers;
Heat recovery;
41.
The Influence of Poisson’s Ratio on the Reliability of SAC Lead Free Solder Joints
机译:
泊松比对SAC无铅焊点可靠性的影响
作者:
KM Rafidh Hassan
;
Mohammad S. Alam
;
Munshi Basit
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Finite element analysis;
Soldering;
Plastics;
Reliability;
Strain;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Lead;
42.
Packaging and Thermal Decoupling of an Optical Array using a Thermoelectric Cooler
机译:
使用热电冷却器对光阵列进行封装和热解耦
作者:
Sevket U. Yuruker
;
Raphael K. Mandel
;
Daniel G. Bae
;
Vadim Gektin
;
Michael M. Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Electronic packaging thermal management;
Thermal resistance;
Cooling;
Optical arrays;
Finite element analysis;
Thermal management;
43.
Thermoelectric Cooling Device Based on Holey Silicon
机译:
基于多孔硅的热电冷却装置
作者:
Zongqing Ren
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Cooling;
Heating systems;
Conductivity;
Thermal conductivity;
Substrates;
Neck;
44.
Thermal Boundary Conductance Mapping at Metal-MoSe
2
Interface
机译:
金属-MoSe
2 inf>界面的热边界电导映射
作者:
David B. Brown
;
Xufan Li
;
Kai Xiao
;
David B. Geohegan
;
Satish Kumar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Metals;
Measurement by laser beam;
Laser excitation;
Thermal conductivity;
Substrates;
Molybdenum;
Sulfur;
45.
Thermal Challenges and Solutions of M.2 Solid State Drive
机译:
M.2固态驱动器的热挑战和解决方案
作者:
Ning Ye
;
Yangming Liu
;
Zhongli Ji
;
Dmitry Vaysman
;
In-Soo Yoon
;
Hem Takiar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Junctions;
Temperature;
Transient analysis;
Integrated circuit modeling;
Heating systems;
Thermal resistance;
46.
Thermal Co-Design of Exascale Computing System in Packages (SiPs)
机译:
封装中百亿亿级计算系统的热协同设计(SiP)
作者:
Koosha Nassiri Nazif
;
Niru Kumari
;
Sarah Silverthorn
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Computational modeling;
Graphics processing units;
Heat sinks;
Thermal resistance;
Electronic packaging thermal management;
47.
Thermal Conductance of β-Ga
2
O
3
/Metal Interfaces
机译:
β-Ga
2 inf> O
3 inf> /金属界面的热导率
作者:
Henry Aller
;
Xiaoxiao Yu
;
Andrew J. Gellman
;
Jonathan A. Malen
;
Alan J. H. McGaughey
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Adhesives;
Gold;
Predictive models;
Lattices;
Heating systems;
48.
Thermal Conductivity of Electrically Conductive Highly Boron Doped Diamond and its Applications at High Frequencies
机译:
导电高硼掺杂金刚石的导热系数及其在高频中的应用
作者:
Gruffudd Williams
;
Julian Anaya Calvo
;
Firooz Faili
;
Joe Dodson
;
Thomas Obeloer
;
Daniel J. Twitchen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Diamond;
Conductivity;
Thermal conductivity;
Boron;
Heating systems;
Thermal resistance;
49.
Thermal Conductivity of Graphite Microlattices
机译:
石墨微晶格的导热系数
作者:
Shiva Farzinazar
;
Zongqing Ren
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Graphite;
Scattering;
Phonons;
Graphene;
50.
Thermal Expansion Investigation of Liquid Cold Plate with Varying Ambient Temperature at Storage
机译:
储存环境温度变化的液体冷板的热膨胀研究
作者:
Murat Parlak
;
Vedat Yağci
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Liquids;
Temperature measurement;
Cold plates;
Thermal expansion;
Temperature sensors;
51.
Thermal Interface Material Enablement of Off-Board Two-Phase Cooling
机译:
板外两相冷却的热界面材料实现
作者:
Matthew K. Smith
;
Raffaele L. Amalfi
;
Todd Salamon
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat transfer;
Cooling;
Thermal resistance;
Telecommunications;
Temperature measurement;
Resistance heating;
52.
Thermal Management Strategies for a High-Frequency, Bi-Directional, On-Board Electric Vehicle Charger
机译:
高频双向车载电动汽车充电器的热管理策略
作者:
Kshitij Gupta
;
Carlos Da Silva
;
Miad Nasr
;
Amir Assadi
;
Hirokazu Matsumoto
;
Olivier Trescases
;
Cristina H. Amon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
MOSFET;
Thermal conductivity;
Heat sinks;
Cold plates;
Thermal resistance;
Magnetics;
Inverters;
53.
Thermal Management Technologies for Embedded Cooling Applications
机译:
嵌入式冷却应用的热管理技术
作者:
Andrew Slippey
;
William G. Anderson
;
Michael C. Ellis
;
Clayton Hose
;
James Schmidt
;
Jens Weyant
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Conductivity;
Heat pipes;
54.
Thermal Management Within Multi-Disciplinary System Design of a Rubik’s-Cube-sized 2kW Power Inverter
机译:
魔方尺寸的2kW功率逆变器的多学科系统设计中的热管理
作者:
David Guirguis
;
Miad Nasr
;
Samantha K. Murray
;
Hirokazu Matsumoto
;
Olivier Trescases
;
Cristina H. Amon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
MOSFET;
Inductors;
Inverters;
Solid modeling;
Heating systems;
Thermal resistance;
Core loss;
55.
Thermal Performance Comparison of Advanced 3D Packaging Concepts for Logic and Memory Integration in Mobile Cooling Conditions
机译:
用于移动散热条件下逻辑和存储器集成的高级3D封装概念的热性能比较
作者:
Herman Oprins
;
Vladimir Cherman
;
Eric Beyne
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Heating systems;
Mobile handsets;
Solid modeling;
Silicon;
Thermal conductivity;
Packaging;
56.
Strength Analysis of Resin Delamination of Packaging Structure of Power Module
机译:
功率模块封装结构的树脂分层强度分析
作者:
Sho Teradaira
;
Yukichi Furuyama
;
Qiang Yu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Stress;
Resins;
Thermal expansion;
Multichip modules;
Young's modulus;
Delamination;
Temperature;
57.
Transient Data Center Temperatures After a Primary Power Outage
机译:
主电源中断后的瞬态数据中心温度
作者:
Christopher M. Healey
;
James W. VanGilder
;
Michael Condor
;
Wei Tian
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Cooling;
Data centers;
Atmospheric modeling;
Mathematical model;
Floors;
Computational modeling;
Data models;
58.
Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation
机译:
瞬态电热耦合系统仿真-建模方法和实验验证
作者:
Ralph Schacht
;
Sven Rzepka
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2018年
关键词:
SPICE;
Semiconductor device modeling;
Transient analysis;
Temperature measurement;
Mathematical model;
Couplings;
MOSFET;
59.
Transient Heat Transfer Analysis of Thermo-Electric Cooler Thermal Tools
机译:
热电冷却器热工工具的瞬态传热分析
作者:
Jaime A. Sanchez
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2018年
关键词:
Tools;
Cooling;
Thermal resistance;
Heating systems;
Transient analysis;
Temperature measurement;
60.
Two-Level Copper Oxide Nanostructured Surfaces for Condensation Heat Transfer
机译:
两级氧化铜纳米结构表面的冷凝传热
作者:
Jonggyu Lee
;
Bowen Shao
;
Yoonjin Won
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Surface morphology;
Surface treatment;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Copper;
Shape;
Optical saturation;
61.
Two-Phase Flow Characteristics in Radial Expanding Channels with Embedded Pin Fins
机译:
带有嵌入式引脚鳍的径向扩展通道的两相流动特性
作者:
Mark D. Schultz
;
Michael Gaynes
;
Pritish R. Parida
;
Fanghao Yang
;
Gerard McVicker
;
Ozgur Ozsun
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Manifolds;
Coolants;
Pins;
Silicon;
Visualization;
62.
Two-Phase Flow Simulations Within Plate Heat Exchangers
机译:
板式换热器内的两相流模拟
作者:
Raffaele L. Amalfi
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat transfer;
Refrigerants;
Fluids;
Mathematical model;
Temperature;
Water heating;
63.
Two-Phase Thermosiphon Cooling Using Integrated Heat Spreaders With Copper Microstructures
机译:
使用具有铜微结构的集成散热器进行两相热虹吸冷却
作者:
Vasco Abreu
;
Matthew Harrison
;
Joshua Gess
;
Ana S. Moita
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat transfer;
Surface treatment;
Transient analysis;
Surface topography;
Microstructure;
Heating systems;
Cooling;
64.
Uncertainty Analysis of Near-Field Thermal Energy Transfer within Nanoparticle Packing
机译:
纳米颗粒填料内近场热能传递的不确定性分析
作者:
Anil Yuksel
;
Edward T. Yu
;
Michael Cullinan
;
Jayathi Murthy
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Absorption;
Nanoparticles;
Scattering;
Copper;
Skin;
Uncertainty;
Lighting;
65.
Uncertainty Quantification for a High Temperature Z-Meter Characterization System
机译:
高温Z表表征系统的不确定度定量
作者:
Collier Miers
;
Amy Marconnet
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Bars;
Temperature;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Conductivity measurement;
Temperature sensors;
66.
Thermal Transport Analysis of Heterostructured Nanowires With Metal-Semiconductor Interfaces
机译:
具有金属-半导体界面的异质结构纳米线的热输运分析
作者:
Nadjia Motley
;
Laia Ferrer-Argemi
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Phonons;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Nanowires;
Silicon;
Scattering;
Nickel;
67.
Warpage Management for Fan-Out Packaging Moving from Wafer Level to Panel Level
机译:
扇出包装从晶圆级到面板级的翘曲管理
作者:
Mei-Chien Lu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Cavity resonators;
Packaging;
Conferences;
Glass;
Flip-chip devices;
Bridges;
Silicon;
68.
Thermoelectric On-Spot Energy Harvesting for Diagnostics of Water Service Pipelines
机译:
用于现场供水管道诊断的热电现场能量收集
作者:
Takeshi Yajima
;
Katsuhiko Tanaka
;
Kazuaki Yazawa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Heat pipes;
Legged locomotion;
Thermal resistance;
Land surface temperature;
Generators;
69.
Morpho Butterfly-Inspired Spectral Emissivity of Metallic Microstructures for Radiative Cooling
机译:
用于辐射冷却的金属微观结构的Morpho Butterfly启发的光谱发射率
作者:
Anirudh Krishna
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Surface morphology;
Optical surface waves;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Cooling;
Surface waves;
Surface treatment;
70.
Reliability of SAC Leadfree Solders in Automotive Underhood Temperature-Vibration
机译:
SAC无铅焊料在汽车引擎盖温度振动中的可靠性
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Di Zhang
;
Jeff Suhling
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Resistance;
Vibrations;
Frequency measurement;
Finite element analysis;
Soldering;
Strain;
71.
LED Characterization Within the Delphi4LED Project
机译:
Delphi4LED项目中的LED表征
作者:
G. Farkas
;
L. Gaal
;
M. Bein
;
A. Poppe
;
S. Ress
;
M. Rencz
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Light emitting diodes;
Current measurement;
Lighting;
Junctions;
Atmospheric measurements;
Particle measurements;
72.
Thermo-mechanical Deformation in Flexible-Board Assemblies During Reflow and Post-Assembly Usage
机译:
回流和组装后使用期间挠性板组件中的热机械变形
作者:
Pradeep Lall
;
Kartik Goyal
;
Ben Leever
;
Jason Marsh
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Strain;
Substrates;
Soldering;
Integrated circuit modeling;
Printed circuits;
Integrated circuit interconnections;
Plastics;
73.
Transient Thermal Analysis for M.2 SSD Thermal Throttling: Detailed CFD Model vs Network-Based Model
机译:
M.2 SSD热节流的瞬态热分析:详细的CFD模型与基于网络的模型
作者:
Hedan Zhang
;
Hainan Wang
;
Shay Braha
;
Ernold Thompson
;
Ning Ye
;
Nathan Ai
;
CT Kao
;
Nir Amir
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature;
Solids;
Electronic packaging thermal management;
Solid modeling;
Transient analysis;
Sockets;
Portable computers;
74.
Non-invasive Thermal Resistance Measurement for GaN Wafer Process Control and Optimization
机译:
GaN晶片工艺控制和优化的无创热阻测量
作者:
Chao Yuan
;
James W. Pomeroy
;
Martin Kuball
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Gallium nitride;
Substrates;
Thermal conductivity;
Laser excitation;
Diamond;
Measurement by laser beam;
75.
Electrical and Thermal Analysis of Vertical GaN-on-GaN PN Diodes
机译:
垂直GaN-on-GaN PN二极管的电学和热学分析
作者:
Luke Yates
;
Georges Pavlidis
;
Samuel Graham
;
Shigeyoshi Usami
;
Kentaro Nagamatsu
;
Yoshio Honda
;
Hiroshi Amano
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Gallium nitride;
Performance evaluation;
Light emitting diodes;
Passivation;
Radiative recombination;
Resistance;
Electric breakdown;
76.
Temperature-dependent Thermoelectric Properties of Electrodeposited Antimony Telluride Films upon Thermal Annealing
机译:
热退火后电沉积碲化锑薄膜的温度相关热电性质
作者:
Ziqi Yu
;
Laia Ferrer-Argemi
;
Jaeho Lee
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Films;
Conductivity;
Thermal conductivity;
Annealing;
Temperature measurement;
Temperature;
Scattering;
77.
Methodology for 3D Package Selection using Thermal Violation Region Graph
机译:
使用热违规区域图选择3D封装的方法
作者:
Yunhyeok Im
;
Kyoung Min Lee
;
Heeseok Lee
;
Junho Huh
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Thermal resistance;
Couplings;
Mobile handsets;
Three-dimensional displays;
Heating systems;
System-on-chip;
78.
Interfacial Liquid Structuring at SiC-Water Interfaces and its Effects on Heat Transfer
机译:
SiC-水界面的界面液体结构及其对传热的影响
作者:
C. Ulises Gonzalez-Valle
;
Bladimir Ramos-Alvarado
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Liquids;
Solids;
Solid modeling;
Silicon carbide;
Atomic layer deposition;
Silicon;
Substrates;
79.
Simulation Improved Testing of Fan-out Packaging
机译:
仿真改进了扇出包装的测试
作者:
Chun-Wei Hsiao
;
Shang Lee
;
Shiny Huang
;
Chiyu Wang
;
Brain Wu
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Liquids;
Electromagnetic compatibility;
Compounds;
Semiconductor device modeling;
Packaging;
Curing;
Material properties;
80.
Artificial Neural Network Based Prediction of Temperature and Flow Profile in Data Centers
机译:
基于人工神经网络的数据中心温度和流量分布预测
作者:
Jayati Athavale
;
Yogendra Joshi
;
Minami Yoda
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Computational modeling;
Data centers;
Data models;
Predictive models;
Atmospheric modeling;
Temperature distribution;
Artificial neural networks;
81.
Waste Heat Recovery From Distributed Rack-based Fuel Cells Using Thermoelectric Generators
机译:
使用热电发电机从分布式机架式燃料电池中回收余热
作者:
Khosrow Ebrahimi
;
Alfonso Ortega
;
Calvin Li
;
Kazauki Yazawa
;
Sean James
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
computer centres;
cooling;
distributed power generation;
energy conservation;
exhaust systems;
fuel cell power plants;
gas turbines;
heat exchangers;
heat recovery;
power grids;
solid oxide fuel cells;
thermoelectric conversion;
waste heat;
82.
ITherm 2018 Welcome Letter
机译:
iTherm 2018欢迎函
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
83.
The Impact of Cold Aisle Containment Pressure Relief on IT Availability
机译:
冷通道气流遏制压力释放对IT可用性的影响
作者:
Mohammad. I. Tradat
;
Udaya L.N. Puvvadi
;
Bahgat G. Sammakia
;
Kanad Ghose
;
Mahmoud Ibrahim
;
Andrew Calder
;
Thomas Peddle
;
Mark Seymour
;
Husam A. Alissa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Servers;
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Data centers;
Temperature distribution;
Fans;
84.
Reaction Kinetics and Rheological Model Coefficient Extraction for Epoxy Mold Compounds
机译:
环氧模塑料的反应动力学和流变模型系数的提取
作者:
A R Nazmus Sakib
;
Vibhash Jha
;
Amar Mavinkurve
;
Sheila Chopin
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2018年
关键词:
Kinetic theory;
Viscosity;
Instruments;
Compounds;
Curing;
Conferences;
Analytical models;
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