首页> 中文会议>第五届SMT/SMD学术研讨会 >浅谈表面贴装元件的返修方法

浅谈表面贴装元件的返修方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

印刷板装配中表面贴装技术,使表面贴装元件的返修工作显得日益重要,实际中元件的返修要求方法简单,速度快,质量好,则要求设备及返修技术作保证.本文对返修方法作了探讨.

著录项

来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|663-665|共3页
会议地点武汉
作者
诸健娴;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面贴装; 元件; 印刷板; 返修技术;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 表面贴装元件手工拆卸和焊接方法 [J] . 杨端 ,庞前娟 . 桂林航天工业学院学报 . 2007,第002期
2. 表面贴装元件识别的一种亚像素边缘检测方法 [J] . 王姗 ,高红霞 . 半导体技术 . 2007,第3期
3. 微表面贴装器件的返修 [J] . . 电子工艺技术 . 2003,第4期
4. 手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术 [J] . 陆璐 . 中国科技信息 . 2017,第020期
5. 表面贴装元件的特征统计建模检测算法研究 [J] . 吴晖辉 ,卢盛林 ,曾宪荣 . 机电信息 . 2015,第018期
6. 浅谈表面贴装元件的返修方法 [C] . 诸健娴 . 中国西部地区第二届SMT学术研讨会 . 2001
7. PCB表面贴装自动返修机的开发 [A] . 徐光春 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号