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1.
SOLDER-JOINT RELIABILITY AND BOARD ASSEMBLYOF PQFN PACKAGES
机译:
PQFN封装的焊点可靠性和板组装
作者:
Terry Burnette1
;
Thomas Koschmieder1
;
Russell Shumway
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
QFN;
PQFN;
leadless;
solder-joints;
reliability;
HSOP;
2.
RELIABILITY OF SAC BGA USING SnPb PASTE FOR HARSHENVIRONMENT ELECTRONICS
机译:
SnPb糊剂对SAC BGA在恶劣环境电子中的可靠性
作者:
John L. Evans
;
Charles Mitchell
;
Michael Bozack
;
Lewis N. Payton
;
Michael R. McQueeney
;
James R. Thompson
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
BGA;
Lead-free;
Harsh Electronics;
Automotive;
3.
PARADIGM SHIFT IN APPLYING UNDERFILL-UPDATE
机译:
应用下装更新的范式转换
作者:
Alec J. Babiarz
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Jet;
Underfill;
Dispensing;
Flip Chip;
4.
IMPACT OF CRACKING BENEATH SOLDER PADS IN PRINTED CIRCUITBOARDS ON RELIABILITY OF BALL GRID ARRAY PACKAGES
机译:
在印刷电路板上的焊盘下方开裂对球栅阵列包装可靠性的影响
作者:
Muffadal Mukadam
;
Gary Long
;
Phil Butler
;
Vasu Vasudevan
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
lead-free;
printed circuit board;
laminate cracking;
micro-hardness;
5.
APPLICATIONS OF RFID INTELLIGENT FEEDERS FORPRODUCTION MANAGEMENT
机译:
RFID智能馈线在生产管理中的应用
作者:
Robert J Black Jr.
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Intelligent Feeders;
Traceability;
SMT assembly;
Inventory Control;
6.
EFFECT OF CLEANING PROCESS PARAMETERS AND MATERIALS ONFLUX RESIDUE FOR FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
清洗程序参数和材料对倒装芯片组件助焊剂残留的影响
作者:
Kaustubh Nagarkar
;
Steven Brewer
;
Son Tran
;
Michael Vincent
;
Rajinder Rai
;
Robert Murcko
;
Krishnaswami Srihari
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Flip Chip Assembly;
Cleaning.;
7.
iNEMI OPTOELECTRONICS ROADMAP FOR 2004
机译:
2004年iNEMI光电路线图
作者:
Laura J. Turbini
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Optoelectronics;
VCSEL;
transmitters;
emerging technologies;
8.
SALT ATMOSPHERE, TEMPERATURE HUMIDITY, AND MECHANICALSHOCK ENVIRONMENTAL STRESS TESTING RESULTS OF THEJG-PP / JCAA LEAD FREE SOLDERING PROGRAM
机译:
JG-PP / JCAA无铅焊接程序的盐分,温度湿度和机械冲击环境应力测试结果
作者:
Lee Whiteman
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
JG-PP;
JCAA;
Lead Free Soldering;
Reliability Testing;
9.
JCAA/JG-PP NO-LEAD SOLDER PROJECT:-20℃ TO +80℃ and -55℃ TO +125℃ THERMAL CYCLE TESTING
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊料项目:-20℃至+ 80℃和-55℃至+ 125℃热循环测试
作者:
David D. Hillman
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Thermal cycling;
lead-free solders;
reliability;
10.
TEST METHODS AND COMPLIANCE WITH PRODUCT SUBSTANCE BANS
机译:
测试方法和对产品物质禁令的遵守情况
作者:
William L. Olson
;
William F. Hoffman III
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS Compliance;
Testing;
Substance Bans;
11.
QUALIFICATION OF ALIVH-G BOARDS FOR HANDSET ASSEMBLY
机译:
手机组装用ALIVH-G板的合格性
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
ALIVH PWB HDI;
12.
SIX SIGMA RD AND THE SUPPLY CHAIN
机译:
六个SIGMA研发和供应链
作者:
William L. Olson
;
Jim Liu
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Cost Reduction;
COPQ;
Six Sigma Black Belt project;
Supply Chain Partnership;
13.
STUDY OF NOISE FACTORS IN SOLDER PASTE PRINTING
机译:
锡膏印刷中噪声因素的研究
作者:
Aleksandra Djordjevic
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
solder paste printing;
noise factors;
six sigma;
design of experiment;
14.
μPowerChip: INTEGRATED POWER FOR WIRELESS MICROSYSTEMS
机译:
μPowerChip:用于无线微系统的集成电源
作者:
Jenniffer DeGreeff
;
Patrick Fleig
;
Charles Lakeman
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Microsystems;
Power supply;
microbatteries;
micro-supercapacitors;
energy harvesting;
15.
FLIP CHIP ULTRASONIC GOLD TO GOLD INTERCONNECT FOR SMALLDIE WITH HIGH BUMP COUNT
机译:
翻转芯片超声波金到金互连的小面包高计数
作者:
Philip Couts
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
16.
EPC/RFID IMPLEMENTATION IN MANUFACTURING
机译:
制造中的EPC / RFID实现
作者:
Edward Adelakun
;
David Halliday
;
Azhar Zaidi
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Manufacturing;
Retailer;
EPC;
17.
EFFECT OF BALL SIZE ON UNDERCOOLING OF Sn-Ag-Cu SOLDER JOINTS
机译:
球尺寸对Sn-Ag-Cu-Cu焊点欠冷却的影响
作者:
R. Kinyanjui
;
L. P. Lehman
;
E. J. Cotts
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Size;
undercooling;
Sn dendrites;
microstructure;
18.
THE OPTIMIZED REFLOW PROFILE FOR REWORK OF HIGHI/O LEAD FREE AREA ARRAY PACKAGES
机译:
用于优化I / O无铅区阵列包装的优化回流曲线
作者:
Stephen Schoppe
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
BGA;
rework;
warpage;
lead-free;
19.
FIRST PASS YIELD ENHANCEMENT THROUGH STRATEGIC IMPLEMENTATION OF AOI AS A PROCESS IMPROVEMENT TOOL
机译:
通过战略实施AOI作为过程改进工具的第一次通过产量增强
作者:
Fredrika M. Haneborg-Luhr
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
AOI;
Inspection;
Process Management;
SPC;
Pick Place;
Yield Enhancement;
20.
SOLDER AS THERMAL INTERFACE MATERIAL FORHIGH POWER DEVICES
机译:
焊料作为大功率设备的热界面材料
作者:
Fay Hua
;
Carl Deppisch
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
solder thermal interface material;
thermal materials;
flux;
21.
MODEL BASED APPROACHES FOR SELECTING RELIABLE UNDERFILLFLUX COMBINATIONS FOR FLIP CHIP PACKAGES
机译:
基于模型的倒装芯片包装组合的可靠填充选择
作者:
Satyanarayan Iyer
;
Nagendra Nagarur
;
Purushothaman Damodaran
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Flip chip;
underfill;
flux;
regression;
neural networks;
22.
A NEW GENERATION OF CONDUCTIVE INKS FOR ENHANCED PERFORMANCE IN SMART LABEL APPLICATIONS
机译:
智能标签应用中提高性能的新型导电油墨
作者:
Paul Berry
;
Laurie Kroupa
;
Marjorie Dwane
;
Denley Baghurst
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
smart card;
smart label;
conductive ink;
silver ink;
23.
PB-FREE WAVE SOLDERING PROCESS OPTIMIZATION
机译:
无铅波峰焊接工艺优化
作者:
Sunil Gopakumar
;
Eric Fremd
;
Manthos Economou
;
Wyeman Chen
;
Chu Lin
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Pb-free;
Wave Soldering;
SAC;
DPA;
Optimization;
RoHS;
24.
ENHANCING THE TARNISH PERFORMANCE OF IMMERSIONSILVER FINISHES
机译:
增强浸入式银饰面的性能
作者:
Elizabeth Norwood
;
John Swanson
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
25.
BUILDING A “REASONABLE STEPS” DEFENSE: LABORATORY TESTING
机译:
建立“合理的步骤”防御:实验室测试
作者:
Kris Erickson
;
Vince Donndelinger
;
Mitchell Ostrowski
会议名称:
《The industry's best technical conference on electronic assembly and advanced packaging》
|
2005年
关键词:
due diligence;
reasonable steps;
homogeneousrnmaterial;
quality assurance/quality control (QA/QC);
testrnmethods;
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