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关于回流焊工艺发展的讨论

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最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,本文就回流焊工艺的发展作了讨论.

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来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|197-201|共5页
会议地点武汉
作者
By Raj Angannan;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接工艺;
关键词
回流焊; 表面组装技术; 焊接工艺;

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