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影响焊接缺陷的SMB设计因素探讨

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本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素以及对这两种焊接工艺通用的设计因素.在SMB的设计中,对这些因素从设计者的角度进行有效的质量控制,才能使SMB的焊接缺陷尽量减少,达到无缺陷焊接,为实现高可靠高效率的生产创造前提条件.

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来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|165-177|共13页
会议地点武汉
作者
曹继汉;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接缺陷及质量检查;
关键词
表面组装电路板; 焊接缺陷; 表面组装技术;

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