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BGA元件与返修

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由于电子技术的飞速发展,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,本文介绍的球栅阵列芯片,其管脚分布在封装底面,有利于生产和返修.

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来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|268-270|共3页
会议地点武汉
作者

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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
球栅阵列元件; 封装; 返修;

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