首页> 中文会议>第五届SMT/SMD学术研讨会 >微电子封装对SMT/SMD的影响

微电子封装对SMT/SMD的影响

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

通过对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提高到新的水平.

著录项

来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|375-380|共6页
会议地点武汉
作者
况延香; 朱颂春;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
微电子; 封装; 表面组装技术; 表面组装器件;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 90年代SMT／SMD发展新动态：记第四届全国SMT／SMD学术研讨会 [J] . 张如明 . 电子科技导报 . 1998,第002期
2. 微电子封装技术在对SMT促进中的作用 [J] . 况延香 ,朱颂春 . 电子工业专用设备 . 2004,第009期
3. 微电子封装技术对SMT的促进作用 [J] . 况延香 ,朱颂春 . 电子与封装 . 2004,第002期
4. 微电子封装技术对SMT的促进作用 [J] . 况延香 ,朱颂春 . 电子工艺技术 . 2004,第001期
5. SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨 [J] . 况延香 ,朱颂春 . 电子工艺技术 . 2004,第002期
6. 微电子封装技术与SMT [C] . 况延香 ,朱颂春 . 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 . 2003
7. ARAP3、SmDl-SmD2、SPF30蛋白质结构的研究 [A] . 汤衡 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号