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Electronic Components & Technology Conference
Electronic Components & Technology Conference
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1.
Effect of solder bass pad design on cavity down BGA solder joint reliability
机译:
焊膏设计对BGA焊点可靠性腔腔的影响
作者:
Leilei Zhang
;
Soon-Shin Chee
;
Abhay Maheshwari
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
2.
Filling the via hole of IC by VPES (vacuum printing encapsulation systems) for stacked chip (3D packaging)
机译:
通过VPES(真空印刷封装系统)为堆叠芯片(3D包装)填充IC的通孔(3D包装)
作者:
Atsushi Okuno
;
Noriko Fujita
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
3.
Performance evaluation of RF MEMS packages
机译:
RF MEMS包的性能评估
作者:
Lih-Tyng Hwang
;
Li Li
;
Jim Drye
;
Shun-Meen Kuo
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
4.
Design guidelines to implement six sigma in assemble process yield of area array solder interconnect packages
机译:
在阵列阵列焊接包装互连包装中实施六种Sigma的设计指南
作者:
Chunho Kim
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
5.
A comparison between single versus dual spindle saw processes for copper metallized wafers
机译:
单个与铜金属化晶片的双轴锯工艺之间的比较
作者:
Mark Gerber
;
Noel Arguello
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
6.
Fabrication of ultra-fine line circuits on PWB substrates
机译:
PWB基板上超细电路的制造
作者:
Fuhan Liu
;
Venky Sundaram
;
Sharath Mekala
;
George White
;
Dean A. Sutter
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
7.
Investigating the drop impact of portable electronic products
机译:
调查便携式电子产品的跌落影响
作者:
Lim C. T.
;
Low Y. J.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
8.
Optimal synthesis of finite difference models for multiconductor transmission lines via Gaussian spectral rules
机译:
高斯光谱规则的多导体传输线有限差模型的最佳合成
作者:
Yioultsis T.V.
;
Cangellaris A.C.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
finite difference methods;
nonun;
Gaussian spectral rules;
multiconductor transmission lines;
finite difference models;
transmission line theory;
digital simulation;
SPICE;
Chebyshev approximation;
interconnections;
multiconductor transmission lines;
9.
Kinetic modeling of no-flow underfill cure and its relationship to solder wetting and voiding
机译:
无流动底部填充固化的动力学建模及其与焊接润湿和排尿的关系
作者:
James M. Hurley
;
Tanya Berfield
;
Sherry Ye
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
10.
Low temperature processing and electrical properties of embedded ferrite-cored inductor
机译:
嵌入式铁氧体芯电感的低温处理和电性能
作者:
C. K. Liu
;
T. W.Law
;
P. L. Cheng
;
I. T. Chong
;
David C. C. Lam
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
11.
High-frequency wirebonding: process and reliability implications
机译:
高频线路:过程和可靠性影响
作者:
H. K. Charles Jr.
;
K. J. Mach
;
S. J. Lehtonen
;
A. S. Francomacaro
;
J. S. DeBoy
;
R. L. Edwards
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
12.
Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
机译:
倒装芯片组件与无铅焊点的可靠性评估
作者:
A. Schubert
;
R. Dudek
;
H. Walter
;
E. Jung
;
A. Gollhardt
;
B. Michel
;
H. Reichl
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
13.
Lead-free wafer level-chip scale package: assembly and reliability
机译:
无铅晶圆芯片秤套装:组装和可靠性
作者:
V. Patwardhan
;
N. Kelkar
;
L. Nguyen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
14.
MPM BGA package
机译:
MPM BGA包装
作者:
Leilei Zhang
;
Soon-Shin Chee
;
Abhay Maheshwari
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
15.
FDTD-SPICE analysis of high-speed cells in silicon integrated circuits
机译:
硅集成电路中高速电池的FDTD - Spice分析
作者:
Neven Orhanovic
;
Norio Matsui
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
16.
Monolithic integration of a widely tunable laser diode with a high speed electro absorption modulator
机译:
具有高速电吸收调制器的广泛可调激光二极管的单片集成
作者:
T. Wipiejewski
;
Y. A. Akulova
;
C. Schow
;
A. Karim
;
S. Nakagawa
;
P. Kozodoy
;
G. A. Fish
;
J. Defranco
;
A. Dahl
;
M. Larson
;
D. Pavinski
;
T. Butrie
;
L. A. Coldren
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
17.
A new high density organic laminate for high pin-count flip chip packages
机译:
用于高针计数倒装芯片封装的新型高密度有机层压板
作者:
Seiichi Takami
;
Masaaki Hori
;
Masuhiro Arikawa
;
Takahiro Matsuoka
;
Yukihiro Hiramatsu
;
Yasutoshi Iwata
;
Masaharu Hotehama
;
Katsura Hayashi
;
Kyocera Corporation
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
18.
Ultra thin chips for miniaturized products
机译:
超薄芯片用于小型化产品
作者:
Erik Jung
;
A. Neumann
;
D. Wojakowski
;
A. Ostmann
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
19.
Effect of au on interfacial reactions of eutectic SnPb and SnAgCu solders with Al/Ni(V)/Cu thin film metallization
机译:
Au对共晶SnPB和SnAgcu焊料与Al / Ni(V)/ Cu薄膜金属化的影响
作者:
Fan Zhang
;
Chan Choy Chum
;
Ming Li
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
20.
Characterization of coined solder bumps on PCB pads
机译:
PCB焊盘上带成型焊料凸块的特征
作者:
Jae-Woong Nah
;
Kyung W. Paik
;
Won-Hoe Kim
;
Ki-Rok Hur
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
21.
Optimal synthesis of finite difference models for multiconductor transmission lines via Gaussian spectral rules
机译:
高斯光谱规则的多导体传输线有限差模型的最佳合成
作者:
Traianos V. Yioultsis
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
22.
Improvement of thermal conductivity of underfill materials for electronic packaging
机译:
改善电子包装填充材料的导热系数
作者:
Haiying Li
;
Karl Jacob
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
23.
Mounting of laser bars on copper heat sinks using Au/Sn solder and CuW submounts
机译:
使用AU / SN焊接和CUW汇流安装在铜散热器上的激光棒
作者:
W. Pittroff
;
G. Erbert
;
A. Klein
;
R. Staske
;
B. Sumpf
;
G. Traenkle
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
24.
Packaging of 40 GHz optical modulators with MMIC pre-amplifiers
机译:
用MMIC预放大器的40 GHz光学调制器的包装
作者:
Austin M.W.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
lithium compounds;
i;
wide bandwidth optical modulators;
microwave photonics;
frequency response;
compensation;
gallium arsenide;
optical transmitters;
integrated optics;
packaging;
modules;
preamplifiers;
MMIC amplifiers;
electro-optical modulation;
25.
Rework and reliability of underfilled CSP assemblies
机译:
底层CSP组件的返工和可靠性
作者:
Arun Gowda
;
Anthony Primavera
;
Murtuza Rampurawala
;
K. Srihari
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
26.
Reliability study and failure analysis of fine pitch solder-bumped flip chip on low-cost flexible substrate with using stiffener
机译:
用加强筋对低成本柔性基板上细间距焊接撞击芯片的可靠性研究和故障分析
作者:
Guo-wei Xiao
;
Philip C. H. Chan
;
Ricky S. W. Lee
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
27.
Assembling of fiber collimators for photonic devices
机译:
光子器件纤维准直器的组装
作者:
Hong Zhou
;
Zirong Tang
;
Samir K. Mondal
;
Frank G. Shi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
28.
Electric field effects on short-circuiting between adjacent joints in fine pitch anisotropically conductive adhesive interconnections
机译:
电场对细间距的相邻关节短路的影响,各向异性导电粘合剂互连
作者:
Y. W. Chiu
;
Y. C. Chan
;
S. M. Lui
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
29.
J-springs-innovative compliant interconnects for next-generation packaging
机译:
J-Springs-创新符合下一代包装的互连
作者:
Lunyu Ma
;
Qi Zhu
;
Thomas Hantschel
;
Dave K. Fork
;
Suresh K.Sitaraman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
30.
Characterization study of lead-free Sn-Cu plated packages
机译:
无铅Sn-Cu电镀包装的表征研究
作者:
Jeffrey Chang-Bing Lee
;
Yung-Ling Yao
;
Fang-Yi Chiang
;
P. J. Zheng
;
C. C. Liao
;
Y. S. Chou
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
Lead-free plating;
Solder joint reliability;
Whisker growth;
Solderability;
31.
A web-based graduate course on design-for-reliability of electronic systems
机译:
基于网络的电子系统的可靠性研究生课程
作者:
Patrick McCluskey
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
32.
Simulation of a coupled signal and power delivery system in an electronics package
机译:
电子包装中耦合信号和电力输送系统的仿真
作者:
Quan Qi
;
David Quint
;
Tim Michalka
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
33.
The effect of via size on fine pitch and high density solder bumps for wafer level packaging
机译:
通过尺寸对微距和高密度焊料凸块的效果,用于晶片水平包装
作者:
Chul-Won Ju
;
Seong-Jin Kim
;
Kyu-Ha Pack
;
Hee-Tae Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
34.
Novel materials and processes for wafer pre-apply flip chip and chip scale packaging
机译:
用于晶圆的新型材料和工艺预应用倒装芯片和芯片刻度包装
作者:
Q. Tong
;
A. Xiao
;
G. Dutt
;
S. Hong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
35.
Wavelength control for fiber-grating lasers enables low-cost DWDM operation down to 25GHz channel spacing
机译:
用于光纤光栅激光器的波长控制使低成本的DWDM操作能够降至25GHz通道间距
作者:
Ingo Schmale
;
Sylvia Smolorz
;
Enno Ronneberg
;
Karsten Drogemuller
;
Bernd Hubner
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
36.
Extracting CAD models for quantifying noise coupling between vias in PCB layouts
机译:
提取CAD模型,用于在PCB布局中量化VIVE之间的噪声耦合
作者:
S. Luan
;
J. Fan
;
W. Liu
;
F. Xiao
;
J. Knighten
;
N. Smith
;
R. Alexander
;
J. Nadolny
;
Y. Kami
;
J. Drewniak
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
37.
Fast and accurate modeling of embedded passives in multi-layer printed circuits using neural network approach
机译:
利用神经网络方法快速准确地建模多层印刷电路中的嵌入式。
作者:
Q. J. Zhang
;
M.C. E. Yagoub
;
X. Ding
;
D. Goulette
;
R. Sheffield
;
H. Feyzbakhsh
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
38.
Alternative bumping processes for DRAM-CSP
机译:
DRAM-CSP的替代碰撞过程
作者:
Rolf Biedorf
;
Roland Heinze
;
Alexander Wollanke
;
Klaus Wolter
;
Thomas Zerna
;
Andreas Plotzke
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
39.
Thermal conductivity influence in SMT reflow soldering process
机译:
SMT回流焊接过程中的热导率影响
作者:
Paul Svasta
;
Daniel Simion-Zanescu
;
Ciszkowski Willi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
40.
Micro-scale plasticity effects in microvia reliability analysis
机译:
微量尺度可塑性在微径可靠性分析中效应
作者:
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Raghuram
;
V. Pucha
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
41.
Electromigration failures of UBM/bump systems of flip-chip packages
机译:
倒装芯片封装UBM / Bump系统的电迁移故障
作者:
J. D. Wu
;
P. J. Zheng
;
Kelly Lee
;
C. T. Chiu
;
J. J. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
Flip-chip BGA;
Electromigration;
UBM/bump;
HTOL;
And joint reliability;
42.
Digital and RF integration in system-on-a-package (SOP)
机译:
系统上的数字和RF集成(SOP)
作者:
Venky Sundaram
;
Fuhan Liu
;
Sidharth Dalmia
;
Joseph Hobbs
;
Erdem Matoglu
;
Mekita Davis
;
Toshihisa Nonaka
;
Joy Laskar
;
Madhavan Swaminathan
;
George E. White
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
43.
Effects of floating heat spreader in high density BGA packages
机译:
高密度BGA包装中浮热涂布器的影响
作者:
Vijay Varadarajan
;
Bruce C. Kim
;
Dae-Hyun Han
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
Radiation;
Heat spreader;
BGA package;
44.
Passive multimode fiber-to-edge emitting laser alignment based on a multilayer LTCC substrate
机译:
基于多层LTCC衬底的被动多模光纤到边缘发射激光对齐
作者:
Jussi A. Hiltunen
;
Kari Kautio
;
Jukka-Tapani Makinen
;
Pentti Karioja
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
45.
Educational project: development of a seminar course on RF MEMs and RF microsystems
机译:
教育项目:在RF MEMS和RF微系统上开发研讨会课程
作者:
A. Pham
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
46.
A multimedia course for the design of microsystem packages
机译:
微系统包设计的多媒体课程
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Miklos Ruszinko
;
Norocel-Dragos Codreanu
;
Lorant Hertel
;
Peter Bojta
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
47.
Effect of carbon-fiber orientation on the EM shielding for the plastic laser module packages
机译:
碳纤维取向对塑料激光模块包装EM屏蔽的影响
作者:
S. G. Dai
;
P. L. Li
;
W. S. Jou
;
T. L. Wu
;
W. H. Cheng
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
48.
A parametric solder joint reliability model for wafer level-chip scale package
机译:
晶圆型芯片秤包装的参数焊接接头可靠性模型
作者:
J. Pitarresi
;
S. Chaparala
;
B. Sammakia
;
L. Nguyen
;
V. Patwardhan
;
L. Zhang
;
N. Kelkar
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
49.
Statistical modeling of a multi-drop source synchronous bus
机译:
多滴源同步总线的统计建模
作者:
Erdem Matoglu
;
Bhyrav Mutnury
;
Madhavan Swaminathan
;
Nam Pham
;
Moises Cases
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
50.
Advanced packaging for GHz switching applications
机译:
GHz交换应用的高级包装
作者:
Minchuan Wang
;
Abdolreza Langari
;
Hassan Hashemi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
51.
Transient three dimensional simulation of mold filling and wire sweep in an overmold BGA package
机译:
模具灌装的瞬态三维仿真和超模BGA包装中的丝线扫描
作者:
A. A. O. Tay
;
W. H. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
52.
On current carrying capacities of PCB traces
机译:
关于PCB痕迹的电流承载能力
作者:
Yun Ling
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
53.
Warpage measurement comparison using shadow moire and projection moire methods
机译:
使用暗影莫尔和投影莫尔方法比较翘曲测量比较
作者:
Hai Ding
;
Reinhard E. Powell
;
Carl R. Hanna
;
I. Charles Ume
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
54.
High-resolution cardo polymer dielectric ''VPA-series
机译:
高分辨率Cardo聚合物电介质“”VPA系列“
作者:
Kazuhiko Mizuuchi
;
Hironobu Kawasato
;
Masahiko Takeuchi
;
Sinji Inaba
;
Takero Teramoto
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
55.
Micropackaging using thin films as mechanical components
机译:
使用薄膜作为机械部件的微包装
作者:
Boyle P.
;
Moore D.F.
;
Syms R.R.A.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
packaging;
semiconductor device testing;
semiconductor device models;
semiconductor thin films;
wide band gap semiconductors;
mechanical testing;
etching;
micromachining;
silicon compounds;
variational techniques;
micropositioning;
microassembling;
56.
Reliability assessment of flip chip on build up laminate based multi-chip package
机译:
倒装芯片对基于层压板的多芯片封装的可靠性评估
作者:
Chai T. C.
;
Charles Lee
;
Ma Y. Y.
;
Wong E. H.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
57.
Mixed assembly on PCB of wide variety components (MCM-D, SMDs, bare dies) using wire bonding and SMT
机译:
使用引线键合和SMT的宽品种组件(MCM-D,SMD,SMD)的PCB混合组装
作者:
Serguei Stoukatch
;
Kristof Vaesen
;
Ho Hong Meng
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
Mixed-assembly;
Wire bonding;
SMT;
Compatibility;
Conductive adhesives as solder replacement;
Selection of bonding wires;
58.
Fundamental understanding of conductivity establishment for electrically conductive adhesives
机译:
导电性粘合剂电导率建立的根本理解
作者:
Lianhua Fan
;
C. Tison
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
59.
Application of design of experiments methodology to model the effect of multiple parameters on simultaneous switching noise
机译:
实验方法的应用方法模拟多个参数对同时开关噪声的影响
作者:
Patrick Zilaro
;
Paul Giotta
;
Doug Hawks
;
Carlos Macias
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
60.
Package characterization and development of a flip chip QFN package: fcMLF
机译:
包装特征和开发倒装芯片QFN封装:FCMLF
作者:
David R. McCann
;
SunHo Ha
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
61.
A new approach for opto-electronic/MEMS packaging
机译:
光电/ MEMS包装的新方法
作者:
R. Keusseyan
;
J. Sosnowski
;
M. Doyle
;
D. Amey
;
S. Horowitz
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
62.
The interactions of lead (Pb) in lead free solder (Sn/Ag/Cu) system
机译:
铅(Pb)在无铅焊料(Sn / Ag / Cu)系统中的相互作用
作者:
C. Key Chung
;
Raiyo Aspandiar
;
K. Foo Leong
;
Cheng Siew Tay
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
63.
Reliability evaluations of chip interconnect in lead-free solder systems
机译:
无铅焊料系统中芯片互连的可靠性评估
作者:
Yifan Guo
;
Jong-Kai Lin
;
Anada De Silva
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
64.
Process development of electroplate bumping for ULSI flip chip technology
机译:
ULSI倒装芯片技术的电镀撞击工艺开发
作者:
R. Kiumi
;
J. Yoshioka
;
F. Kuriyama
;
N. Saito
;
M. Shimoyama
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
65.
Systematic deembedding of the transmission line parameters on high-density substrates with probe-tip calibrations
机译:
具有探头尺校准的高密度基板上的传输线参数的系统解密
作者:
Grzyb J.
;
Cottet D.
;
Troster G.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
coplanar waveguides;
probe-tip cali;
high-density substrates;
transmission line parameters;
systematic deembedding;
millimetre wave measurement;
microwave measurement;
S-parameters;
waveguide junctions;
waveguide discontinuities;
probes;
calibration;
66.
Implementation of the Internet course on conductive adhesives for electronics packaging
机译:
电子包装导电粘合剂上网课程的实施
作者:
Johan Liu
;
Liqiang Cao
;
Xitao Wang
;
Morris J.E.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
computer based training;
isotropically conductive adhesiv;
ICA part;
high end analytical techniques;
electronics packaging;
conductive adhesives;
Internet course;
electronic engineering education;
Internet;
packaging;
conducting materials;
adhesives;
67.
Flip chip on paper assembly utilizing anisotropic conductive adhesive
机译:
使用各向异性导电粘合剂在纸瓶组件上翻转芯片
作者:
Jad Rasul
;
William Olson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
BiStatix;
RFID;
Flip-chip;
68.
Effect of geometric surface features on void formation: application to the underfill process
机译:
几何表面特征对空隙形成的影响:应用于底部填充过程
作者:
D. Davidson
;
G. L. Lehmann
;
E. J. Cotts
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
69.
Consideration of chip circuit damage on DCS - FBGA packages
机译:
考虑DCS - FBGA封装的芯片电路损伤
作者:
Satsuo Steven Kiyono
;
Toshinori Yamada
;
Katsuyuki Yonehara
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
70.
Failure and acceleration models for MCM-Ls tested by HAST
机译:
MCM-LS的故障和加速模型由Hast测试
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Pal Nemeth
;
Peter Bojta
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
71.
Modeling methodologies to study PWB assembly reliability
机译:
建模方法研究PWB组装可靠性
作者:
Jamil Ahmad
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
72.
Reliability study of 3-D stacked structure
机译:
3-D堆叠结构的可靠性研究
作者:
Rami Heikkila
;
Jarmo Tanskanen
;
Eero O. Ristolainen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
73.
The evaluation of copper migration during the die attach curing and second wire bonding process
机译:
模具附着固化过程中铜迁移的评价和第二引线键合工艺
作者:
T. Y. Lin
;
K. L. Davison
;
W. S. Leong
;
Simon Chua
;
J. S. Pan
;
J. W. Chai
;
K. C. Toh
;
W. C. Tjiu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
74.
Significant reduction of wire sweep using Ni plating to realise ultra fine pitch wire bonding
机译:
使用Ni电镀实现电线扫描的显着减少,实现超细螺距线键合
作者:
Shinichi Terashima
;
Yukihiro Yamamoto
;
Tomohiro Uno
;
Kohei Tatsumi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
75.
Model to hardware correlation for power distribution induced I/O noise in a functioning computer system
机译:
用于电力分布的硬件相关模型在功能计算机系统中引起I / O噪声
作者:
Sungjun Chun
;
Larry Smith
;
Ray Anderson
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
76.
Efficient modeling and simulation environment for expedient preliminary design of complex power distribution networks
机译:
复杂配电网络有利初步设计的高效建模与仿真环境
作者:
Myoung Joon Choi
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
77.
Pull testing of lead-free QFP solder joints
机译:
拉动无铅QFP焊点的测试
作者:
Janne J. Sundelin
;
Sami T. Nurmi
;
Toivo K. Lepisto
;
Eero O. Ristolainen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
78.
Comprehensive design analysis of QFN and PowerQFN packages for enhanced board level solder joint reliability
机译:
QFN和PowerIQFN包装综合设计分析,提高板级焊点可靠性
作者:
Tong Yan Tee
;
Hun Shen Ng
;
Jean-Luc Diot
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
79.
Mixed signal design and test education for high quality packaging development
机译:
高品质包装开发的混合信号设计与测试教育
作者:
Ihab Hamadi
;
Kimberly Newman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
80.
Superfine flip-chip interconnection in 20μm-pitch utilizing reliable microthin underfill technology for 3D stacked LSI
机译:
利用可靠的微细胞底部填充技术在20μm间距中的超细倒装芯片互连,用于3D堆叠LSI
作者:
Mitsuo Umemoto
;
Yoshihiro Tomita
;
Tadahiro Morifuji
;
Tatsuya Ando
;
Tomotoshi Sato
;
Kenji Takahashi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
81.
Online-offline laser ultrasonic quality inspection tool for multi-layer chip capacitors
机译:
用于多层芯片电容器的在线离线激光超声质量检测工具
作者:
Dathan S. Erdahl
;
I. Charles Ume
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
82.
GHz twisted differential line structure on printed circuit board to minimize EMI and crosstalk noises
机译:
GHz扭曲差动线结构在印刷电路板上,以最大限度地减少EMI和串扰声
作者:
Dong Gun Kam
;
Heeseok Lee
;
Seungyong Baek
;
Bongcheol Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
printed circuits;
trans;
radiated emission;
cable interconnection;
twisted pair;
crosstalk noise;
EMI;
printed circuit board;
twisted differential line;
electromagnetic interference;
equivalent circuits;
twisted pair cables;
circuit noise;
crosstalk;
83.
Selection of optimal materials and geometry for reliability of high density wiring substrates
机译:
选择高密度布线基板可靠性的最优材料和几何形状
作者:
Shashikant Hegde
;
Raghuram V. Pucha
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
84.
Optocoupler BGA package
机译:
光电耦合器BGA包装
作者:
R. Joshi
;
Chung-Lin Wu
;
M. Narayanan
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
85.
Generic, direct-chip-attach MEMS packaging design with high density and aspect ratio through-wafer electrical interconnect
机译:
通用,直接芯片连接MEMS包装设计,具有高密度和纵横比通过晶片电互连
作者:
Seong Joon Ok
;
Jordan Neysmith
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
86.
On the ultimate limits of IC inductors - an RF MEMS perspective
机译:
关于IC电感器的最终限制 - RF MEMS观点
作者:
Hector J. De Los Santos
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
87.
Intelligent yield and speed prediction models for high-speed microprocessors
机译:
高速微处理器智能产量和速度预测模型
作者:
Tai Seon Kim
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
88.
Chip scale package for SAW filter on the oxidized porous silicon using flip-chip bonding and Cu plated metal wall
机译:
使用倒装芯片粘接和Cu电镀金属壁在氧化多孔硅上的SAW滤波器芯片刻度封装
作者:
Man-Lyun Ha
;
Jong-Soo Lee
;
Young-Se Kwon
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
89.
Prediction of back-end process-induced wafer warpage and experimental verification
机译:
后端过程诱导的晶圆翘曲和实验验证预测
作者:
R. B. R. van Silfhout
;
W. D. van Driel
;
Y Li
;
G. Q. Zhang
;
L. J. Ernst
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
90.
New effective dielectric constant model for ultra-high speed microstrip lines on multilayer dielectric substrates: effect of conductor-dielectric interphase
机译:
多层电介质基板上超高速微带线的新有效介电常数模型:导体介电相互作用的影响
作者:
Hung T. Vo
;
Craig Davidson
;
Frank G. Shi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
91.
Flip chip as an enabler for MEMS packaging
机译:
作为MEMS包装的推动器倒装芯片
作者:
Katarina Boustedt
;
Katrin Persson
;
Dag Stranneby
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
92.
Modeling of nonideal return paths on multilayer package
机译:
多层包装上的非膜回报路径的建模
作者:
Nansen Chen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
93.
Minimization of splice loss between a single mode fiber and an erbium doped fiber
机译:
最小化单模光纤和掺铒光纤之间的接头损耗
作者:
Salil Pradhan
;
Amir Mazloom
;
John Arbulich
;
K. Srihari
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
94.
Packaging the Itanium/spl reg/ microprocessor
机译:
包装Itanium / SPL REG /微处理器
作者:
Hong Xie
;
Watwe A.
;
Yusuf I.
;
Cherukuri N.
;
Brandenburger P.
;
Kay A.
;
Chandran B.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
关键词:
integrated circuit packaging;
heat;
thermal design challenges;
power dissipation level;
Itanium processor cartridge;
electrical requirements;
mechanical requirements;
thermal requirements;
microprocessor chips;
heat pipes;
integrated circuit design;
95.
Surface activated bonding for new flip chip and bumpless interconnect systems
机译:
用于新的倒装芯片和无压臂互连系统的表面激活键合
作者:
Tadatomo Suga
;
Toshihiro Itoh
;
Zhonghua Xu
;
Makoto Tomita
;
Akira Yamauchi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
96.
Shifting from 12-V to 42-V systems in automotive applications
机译:
从汽车应用中的12-V到42-V系统转换
作者:
Kandarp I. Pandya
;
Klaus Pietrczak
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
97.
Defects pattern recognition for flip chip solder joint quality inspection with laser ultrasound and interferometer
机译:
激光超声波和干涉仪的倒装芯片焊点质量检测缺陷模式识别
作者:
Sheng Liu
;
I. Charles Ume
;
Achyuta Achari
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
98.
3D interconnect through aligned wafer level bonding
机译:
3D通过对齐的晶片级键合互连
作者:
P. Linder
;
V. Dragoi
;
T. Glinsner
;
C. Schaefer
;
R. Islam
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
99.
Small, lightweight and thin package (TQON)
机译:
小巧,轻质和薄包装(TQON)
作者:
Mitsuru Ooida
;
Yasuhiro Koshio
;
Morihiko Ikemizu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
100.
Design and optimization of a novel compliant off-chip interconnect-one-turn helix
机译:
设计和优化新颖柔顺的片外互连 - 一圈螺旋
作者:
QiZhu
;
Lunyu Ma
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2002年
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