印制线路板

摘要： 昆山东威科技股份有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的表面处理设备制造企业。公司主要面向印制线路板、五金表面处理、动力电池材料三大领域提供垂直连续电镀设备、五金连续滚/挂镀设备及传统龙门表面处理设备。公司注册资金1.47亿元,员工1000多人,是A股科创板上市公司,股票代码:688700,是国内电镀设备的龙头企业。

摘要： 说起金属箔,在大众的认知中,是一种既熟悉又陌生的材料。熟悉的是人们时不时会看到它的身影,锡箔、铝箔在日常生活中就有用到,也有听说过用金箔进行“贴金”这种装饰工艺。常见的“金佛”(见图1),就是这种工艺的典型应用。陌生的是对这种材料的制作和其他用途知之甚少,似乎是一种很小众的偏门学科,很少引起业界关注。但是,随着科学技术的进步,金属箔材在现代制造中的应用多了起来。仅仅在现代电子产品中必不可少的印制线路板的的板材制造,就要用到大量的金属铜箔。至于现在大行其道的锂离子电池中也要用到大量极簿的铜箔,更是大家没有料到的。这种与当代电子科技密切相关的材料,需要先进的制造技术才能生产出来。关注、研究和开发相应的箔材生产技术和工艺,自然就显得异常重要。

摘要： 1镀覆对于电子产品用印制板的性能及电路形成的重要性印制板是构成各类电子产品的重要元器件,在十分广阔的工业及生活领域只要有电子产品都离不开的配套电子元器件。日本工业标准(JIS)把仅形成线电路状态的板定义为印制线路板(PWB,Printed Wiring Board),把安装了电子元器件及印制元件具有电子电路功能板定义为印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)。印制板是印制电路板和印制线路板的总称。印制板的作用即是实现电子元件之间的电气互联发挥其各自功能作用又是电子元器件的载体。印制板大体分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和金属基等四大类型。与其各自相对应使用的基材分别是玻纤环氧树脂覆铜板(FR-4),以聚酰亚为主的各类挠性覆铜板、刚挠性基材(根据其用途选用相应的基材)、金属基覆铜箔板。

摘要： 如今,满坤科技成功上市,这是公司发展路上新的历史契机,也是助推公司快速发展的重要一步。8月10日,作为江西省首家PCB上市企业,吉安满坤科技股份有限公司(股票简称:满坤科技,股票代码:301132)成功敲响创业板开市宝钟!开启了资本市场的新征程!上市首日股票最高上涨88%,实现开门红。满坤科技本次拟募资9.96亿元,扣除发行费用后全部用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目,项目建成后将新增200万m^(2)高精密印制电路板的产能规模,这将是公司积极布局的又一举措。

摘要： 研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP).研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估.得到较优的OSP配方和工艺条件为:2?(2,4?二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜2.0 g/L,pH 3.1,温度46°C,处理时间75 s.在该条件下可获得厚度均匀且具有良好耐高温性能的OSP膜.

摘要： 近年来,我国印制线路板(PCB)产业发展迅速,已经成为拉动国民经济快速增长的重要动力.污染物源强核算是建设项目环评工作的重点,通过对PCB项目的主要污染源废气源强进行分析核算,可为PCB项目环境影响评价及废气污染治理提供参考.

摘要： 采用化学沉淀法,通过金属捕捉剂将硝酸型退锡废液进行再生研究。实验结果表明,在适宜的条件下,金属捕捉剂按4%加入到退锡废液中,搅拌30min,静置4h,过滤后得到清液补加硝酸、硝酸铁、氯化铜和添加剂等得到的再生子液退锡速率和退锡容量与新配子液无异,该工艺在PCB客户端测试后并稳定运营一年多,未出现异常,实现了PCB企业硝酸型退锡废液循环利用。

摘要： 印制电路板生产废水处理过程中会产生重金属污泥,该污泥若未经妥善处置任意堆放,不仅对环境造成重大影响,还会造成金属资源的浪费.文章对某污水处理厂的重金属污泥进行资源化处置,将其中的铜、铬、镍、锌金属分别转化为硫化铜、磷酸铬、镍锭和锌锭产品进行回收,并且最终残渣浸出液中主要金属元素成分含量均符合《HJ/T 299-2007固体废物浸出毒性浸出方法硫酸硝酸法》标准要求.

摘要： 数控机床是数字控制机床(Computer numerical control machine tools)的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床.该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,用代码化的数字表示,通过信息载体输入数控装置.经运算处理由数控装置发出各种控制信号,控制机床的动作,按图纸要求的形状和尺寸,自动将零件加工出来.数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题,是一种柔性的、高效能的自动化机床,代表了现代机床控制技术的发展方向,是一种典型的机电一体化产品.数控机床是企业提高生产效率、提升产品质量、保证精度稳定的关键技术手段,在单件批量生产中的重要作用不可替代.本文从控制系统、伺服系统、执行机构等各个角度对数控机床是否达到技术要求进行评估.

摘要： 电子电路领域的数控钻床属于专业数控钻床,与普通机械数控钻床相比,具有转速高(最低20krpm)、速度快(300-500孔/min)、分辨率高(0.0005mm)的特点.本文主要阐述的是电子电路领域一种主要用于印制线路板加工的机械数控钻床,并通过技术手段在该数控机床上实现"定深孔"的高精度加工技术(深度误差控制在±25um以内),盲孔最小孔径Φ0.20mm,最大孔径Φ7.10mm.本技术达到国内领先水平.

摘要： 高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,本文研制了一种具有低介电性能的不流动半固化片产品.

摘要： 本文主要内容为印制线路板在CAF测试过程中根据不同的测试图形所产生的不同失效类型在整个测试阶段出现的曲线类型汇总,为印制线路板在失效之后查找问题点产生的原因最大的可能性提供一些建议,从本文中可以了解到失效出现在不同位置时,前期在测试过程中大致会是什么样的一个表现.

摘要： 采用加成法打印的方式制作印制线路板是未来行业趋势,但目前打印法仍存在较多问题,以字符生产为例,字符打印是近年来增长比较快的方法,它节省了字符网版的制作成本,大大缩短了生产周期以及减轻工具保存的库存压力.但字符打印机的价格比普通丝印机高、且字符打印油墨在以重量计价的价格时远远高于普通字符油墨的价格,使得字符打印工艺并没有能够全面取代普通的丝印字符工艺.而字符打印油墨是一种名符其实的高科技产品,目前只有一家公司(外资企业)市场占有独大的局面,要突破这种瓶颈,字符打印油墨国产化是必经之路.文章从字符打印的工艺原理、油墨配方开发、性能测试对比、使用成本分析等方面,以及从字符打印未来的发展趋势分析,全面论述国产字符打印油墨产业化使用的可行性,以推动各工厂使用国产产品,为后续实现阻焊及线路图形打印(加成法)生产奠定基础,实现中国绿色制造.

摘要： 文章研究了不同添加剂浓度对高纵横比盲孔填孔的影响,确定了最佳浓度范围.结果表明,整平剂和加速剂对盲孔填孔效果影响较大,抑制剂影响较小.镀液添加剂浓度控制在适宜的范围时,填孔效果好,微凹＜5μm.热应力测试结果表明镀铜层的可靠性满足印制线路板的应用要求.

摘要： 钻孔过程的上、下操作,以及采用两孔定位钻孔技术的打销钉、包胶、退销钉、退包胶等工作对人的依赖度极高,如何实现可行的无人化自动化作业,用低成本的手段实现智能制造的同时还降低企业成本、提高质量水平,是业界一直以来的追求,这将极大推动中国印制线路板智能制造水平的发展,其中的核心技术就是两孔定位钻孔技术.本文介绍两孔定位技术在单双面板、多层板、HDI板等产品如何应用,如何在不同新老钻孔设备、以及不同品牌钻孔设备上使用并且获得可靠的精度,对应的辅助流程如何规划和设计从而获得低成本和短的投资回报周期,如何和整个工厂连接成一个完整匹配的且具有竞争力的智能化系统,供业界参考.

摘要： 文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果,铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系,根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化,不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分,这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度.目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入,而对于中粗化的研究报导还很少,此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究.

摘要： 文章从印制线路板行业的发展趋势,结合印制线路板制程与元件封装技术的要求,浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况.研究表明,在各种表面处理技术中,化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术,却在国内未被广泛推广使用,原因在于成本及技术方面的问题有待解决.

摘要： PCB接线端子的大量使用已使其成为我国电工电子行业不可或缺的元器件.本文通过对国际标准IEC60947-7-4《低压开关设备和控制设备第74部分:辅助器件铜导体的PCB接线端子排》的主要技术内容进行简要介绍,并提出了预防产品绝缘失效的应对措施,旨在使用户对该产品更为了解,并为生产企业与使用单位提供一些帮助.

摘要： 受潮分层是印制线路板(PCB)常见的问题之一,当板件中的水分在后续热处理过程中蒸发产生的压力大于板件内部的结合力时即出现分层,其中蒸汽压力主要受回流温度和吸水程度的影响,结合力主要受材料固化体系和水分子作用的影响.本文通过分析受潮分层的机理,从蒸汽压力和结合力两个方面解析受潮分层的主要影响因素及其影响程度,并通过加速因子计算得出该吸水率对应的常温储存时长,为该类受潮分层问题的失效分析提供依据.

摘要： 简述了脉冲电镀工艺的原理,对反向脉冲进行了详细介绍.本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究,对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试,进一步研究其对高厚径比通孔电镀能力的影响,并提出了相关作用机理.研究发现,通过控制脉冲电镀过程中施加于阴极飞巴波形的相对稳定,能够提升高厚径比通孔的镀通率.

摘要： 本发明涉及具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。

摘要： 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。

摘要： 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

摘要： 本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。

摘要： 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μm。

摘要： 印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。本发明，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。

摘要： 本发明公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板，包括以下工艺步骤：填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压，所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm，所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小2-3mil（0.05-0.075mm）；印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有窗口；所述绝缘层窗口在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充；采用本发明所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。

摘要： 本发明公开了一种刚挠结合印制线路板的加工方法，刚挠结合印制线路板的加工方法包括加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用第二阻焊曝光资料曝光挠性层。先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光。可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。

摘要： 本申请提供一种印制线路板的制作方法及印制线路板。该印制线路板的制作方法包括：提供芯板；芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层。该方法能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路问题的概率；同时，能够将压合层的厚度控制在一定范围内，有效降低了压合层的厚度，以利于产品的小型化设计。

摘要： 本申请提供一种印制线路板称重装置以及内置式印制线路板间歇称重设备。上述装置包括称重台、托举组件以及称重升降组件。托举组件包括托举底架以及托举支撑件。托举底架与称重台连接。托举支撑件与托举底架连接。托举支撑件具有辊筒收容空间，辊筒收容空间用于在称量印制线路板时收容至少一个生产线辊筒。称重升降组件分别与称重台以及托举底架连接，称重升降组件用于对托举底架进行升降。在对印制线路板称重时，生产线辊筒内置于辊筒收容空间内，从而使得托举支撑件与印制线路板接触，便于对印制线路板进行称重，无需将印制线路板的生产线断开以进行称重，有效地降低了印制线路板的生产成本。