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基材

基材的相关文献在1982年到2023年内共计16743篇,主要集中在化学工业、无线电电子学、电信技术、轻工业、手工业 等领域,其中期刊论文554篇、会议论文12篇、专利文献16177篇;相关期刊311种,包括覆铜板资讯、印制电路资讯、电子元器件应用等; 相关会议11种,包括2011中国橡胶年会、第十届中国科协年会——科技创新与工业强市论坛暨郑州第十二届涂装技术交流大会、2006循环经济与绿色环保人造板工业科技发展国际研讨会等;基材的相关文献由27464位作者贡献,包括不公告发明人、王伟、刘小成等。

基材—发文量

期刊论文>

论文:554 占比:3.31%

会议论文>

论文:12 占比:0.07%

专利文献>

论文:16177 占比:96.62%

总计:16743篇

基材—发文趋势图

基材

-研究学者

  • 不公告发明人
  • 王伟
  • 刘小成
  • 向前勇
  • 李泽钢
  • 杨步雷
  • 杨永彬
  • 胡新菊
  • 村口良
  • 赵海涛
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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