挠性覆铜板

摘要： 以4,4'-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA),将其涂覆于铜箔表面,通过热酰亚胺化后得到无胶型挠性覆铜板(FCCL)。研究表明,当二胺为DABA时,聚酰亚胺的力学性能和热学性能最好,表面接触角为61.3°,热膨胀系数为24×10^(-6) K^(-1),介电常数为3.58,制备得到的FCCL的剥离强度达到1.18 N/mm。这种含羧基结构的聚酰亚胺的性能可以满足无胶型挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。

摘要： 1镀覆对于电子产品用印制板的性能及电路形成的重要性印制板是构成各类电子产品的重要元器件,在十分广阔的工业及生活领域只要有电子产品都离不开的配套电子元器件。日本工业标准(JIS)把仅形成线电路状态的板定义为印制线路板(PWB,Printed Wiring Board),把安装了电子元器件及印制元件具有电子电路功能板定义为印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)。印制板是印制电路板和印制线路板的总称。印制板的作用即是实现电子元件之间的电气互联发挥其各自功能作用又是电子元器件的载体。印制板大体分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和金属基等四大类型。与其各自相对应使用的基材分别是玻纤环氧树脂覆铜板(FR-4),以聚酰亚为主的各类挠性覆铜板、刚挠性基材(根据其用途选用相应的基材)、金属基覆铜箔板。

摘要： 本文介绍了合成可溶性聚酰亚胺树脂的方法,以及用此种树脂制备挠性覆铜板样品和制成样品的主要性能。

摘要： 挠性覆铜板(FCCL)是电子信息领域的基础材料,随着电子产品高集成化、高密度化、高频化的发展,对具有低介电损耗特点的聚酰亚胺/铜(PI/Cu)双层覆铜板的需求越来越大.目前高端FCCL的生产中存在膜基结合力差、Cu致密度低、环境污染等问题.本文提出利用兼具高离化率、高沉积速率特点的持续高功率磁控溅射技术(C-HPMS),通过多步离子能量控制在PI表面实现了真空环境下的Cu膜制备,研究了溅射功率密度、沉积温度和基底偏压对Cu膜沉积速率、致密度、膜基结合力等性能的影响,发现用C-HPMS制备Cu膜,沉积速率可以高达1.72μm/min;Cu膜与PI结合牢固,刻蚀后通过胶带测试,结合力均在0.76～0.87 N/mm之间;与压延Cu膜、电镀Cu膜的结构对比,膜层致密,晶粒尺寸均在20 nm左右;电阻率低,2μm厚度时低至4.3×10-8Ω·m,优于电镀法和压延法制备的厚度8μm的Cu膜.

摘要： 本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物,它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂,然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等,并说明了制作挠性印制电路板之基材的方法和制成样品的主要性能。

摘要： 5G通讯要求挠性印制板基材(FCCL)具有较低的损耗,常规聚酰亚胺(PI)膜不适于直接应用于高频高速通讯.5G FCCL除了研发新型低损耗材料外,也可以通过对PI改性,或者对FCCL的胶粘剂改性,搭配不同的叠层结构制造出FCCL,可以应用于不同程度的高频高速通讯.

摘要： 本文介绍了应用热塑性树脂薄膜作为基材,经过等离子喷镀处理、镀铜等工序,试制挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

摘要： 以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板.研究了抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物对改性环氧胶粘剂耐热老化、湿热老化性能的影响,并用TG分析了添加不同抗氧剂的改性环氧胶粘剂的耐热稳定性.结果表明,添加抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物都可提高胶粘剂体系的热老化、湿热老化后的剥离强度保持率;可提高胶粘剂体系的热分解温度、改善胶粘剂的耐热稳定性,其中抗氧剂1098的效果优于抗氧剂1010,抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物的效果优于任何一种单一抗氧剂.在此胶粘剂体系中,抗氧剂1010与抗氧剂1098具有一定的协同抗氧化作用.

摘要： 本文罗列了全球范围内,应用于挠性覆铜板的主要铜箔厂家典型产品,比较了各铜箔的主要性能,讨论了各主要参数对挠性覆铜板性能的影响.从制造技术的角度,分析了各种铜箔生产技术特点和品质管控要点,探讨了未来应用于挠性覆铜板的铜箔产品发展趋势.

摘要： 挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板.现在电子产品的更新换代日益频繁,电子垃圾也日因增多,但是作为FPC基材中的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜和胶膜基本上都是无法生物降解,这些电子垃圾将给环境带来越来越大的环保压力,因此绿色环保的可降解挠性覆铜板材料将是未来FCCL的必然发展趋势.本文介绍了目前国内外在绿色环保的可降解挠性覆铜板材料上的研究进展,概述了可降解绝缘基膜和胶粘剂的发展概况,分析和比较了各种可降解绝缘基膜和胶粘剂的性能,提出几种具有应用价值的可降解绝缘基膜和胶粘剂类型.

摘要： 电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求.本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究.结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势.

摘要： 与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑,利于微细线路的形成,成本低,热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的特点.同时,它能够对各种聚酰亚胺薄膜进行金属化,适用于巻对巻(R0ll to Roll)的自动搬送的自动化生产设备.

摘要： 采用溅射加电镀法制备两层法挠性覆铜板.本文探索了产品的制备工艺,通过研究影响产品性能的因素,明显改善产品的剥离强度、挠曲性等性能.该产品具有铜层超薄、生产效率高、低成本等特点.

摘要： 本研究采用优化方案提供了一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂,以及使用该胶黏剂制作的挠性覆铜板。其胶黏剂组成以环氧树脂为主体,以改性的酚醛和潜伏性固化剂作为固化剂,并加入具有特殊结构和功能的填料。该胶黏剂具有粘度低、工艺性好、储存时期长、热稳定性好、耐热性高、耐候性好、耐化学药品性能好、而且胶黏剂毒性极低,阻燃性能好等优点,因而非常适合将其用于制备无卤阻燃环氧树脂体系。另外本发明还提供了一种使用该树脂体系作为胶黏剂制备的聚酰亚胺覆铜板,其制备的聚酰亚胺覆铜板具有阻燃性能好、剥离强度高、耐折性好等优点。

摘要： 以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

摘要： 目前市场上的挠性覆铜板(FCCL)可分为两类:由铜箔、绝缘基膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的三层型挠性覆铜板、无胶粘剂的二层型挠性覆铜板.3L-FCCL因胶黏剂的存在不太适合高温的使用环境,而2L-FCCL存在结合力差、工艺污染大、成本高等问题.本文提出FCCL的激光制造技术,不需要胶粘剂,实现具有高粘结强度的单面2L-FCCL、双面2L-FCCL、多层2L-FCCL的高效率、低成本制造.另外,通信系统中的导线铜箔由于“趋肤效应”导致其电阻增加,损耗加大,信号完整性降低.高速高频通讯技术的飞速发展对低轮廓铜箔提出了更高的要求,本文采用激光处理技术对商用电子铜箔进行平坦化处理,可以获得低轮廓铜箔.在此基础上,采用激光冲击技术对电子铜箔进行压印处理,可以获得具有可伸缩特性的电子铜箔,伸缩率可达13％以上,对于实现可伸缩FCCL具有借鉴意义.因此,通过FCCL的激光制造技术和低轮廓铜箔的激光处理技术相结合,可以实现高质量柔性覆铜板的激光集成制造,为高粘结强度2L-FCCL、低轮廓铜箔的快速、低成本制造提供新技术.

摘要： 液晶聚合物(LCP)由于优异的电性能备受关注,在当下信息技术飞速发展的情况下,5G高频通讯逐渐崭露头角,同时伴随着诸多的问题有待解决,比如由于铜箔表面粗糙度较大造成的趋肤效应严重.如今两层挠性覆铜板的制作不但工艺复杂,生产成本也较高,为了尝试一种新的制作方法,同时平衡铜箔表面粗糙度和铜箔/LCP的粘结强度,本文提出了一种两层柔性覆铜板的激光一体化制造方法,首先采用激光刻蚀法在对铜箔表面进行粗化,然后利用紫外激光对LCP表面进行改性,最后通过激光焊接将粗化后铜箔与改性后LCP连接在一起.通过原子力显微镜测试样品表面粗糙度,通过微拉伸测试铜箔与LCP的粘结强度和剥离强度,剥离强度可以达到682.78N/m,接近现已报道的通过其他方式获得的剥离强度.通过高分辨率扫描电镜和XPS测试揭示了样品粘结机制,即粘结界面形成了强的机械铆接效应和化学键连接.因此,通过实验验证了可以通过激光一体化制造方式制备高剥离强度的无胶两层挠性覆铜板.

摘要： 介绍了FCCL用水性环氧丙烯酸酯研究的最新进展，总结了其制备方法、改性方法以及在FCCL上的应用，并对今后研究的方向进行了展望。

摘要： 本发明涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及制得的二层法双面挠性覆铜板，该二层法双面挠性覆铜板的制作方法包括：步骤1，提供填料及表面处理用聚酰亚胺前体溶液；步骤2，对填料进行表面包覆处理；步骤3，制备填料增强的聚酰亚胺前体溶液；步骤4，制备单面板；步骤5，取两片上述的单面板，以其热塑性聚酰亚胺层面对面贴合，在高温压机中高温压合，制得二层法双面挠性覆铜板。本发明的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，通过在填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，避免堆积到铜箔-聚酰亚胺界面的填料与铜箔直接接触，提高铜箔-聚酰亚胺界面处的粘接力，获得较高的剥离强度及尺寸稳定性。

摘要： 本发明涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板，其制作方法包括：提供铜箔，制备热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液；在铜箔上涂布上述制得的热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液，制得单面板；提供聚酰亚胺薄膜，进行表面处理；取两片上述制得的单面板并以其上树脂涂层相对分别贴合于聚酰亚胺薄膜的两面上，在高温下压合得到二层法双面挠性覆铜板。该二层法双面挠性覆铜板包括：聚酰亚胺薄膜、及贴合于该聚酰亚胺薄膜两面上的单面板；单面板包括一铜箔、涂布于铜箔上的热塑性聚酰亚胺树脂涂层。本发明的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，仅需采取一次涂布，显著减少了现有工艺流程的复杂度及难度，提高生产效率及良品率；该方法制得二层法双面挠性覆铜板，具有高尺寸稳定性。

摘要： 本发明涉及一种聚酰胺酸组合物、使用其制作二层法挠性覆铜板的方法及制得的二层法挠性覆铜板，该聚酰胺酸组合物包括有：二胺单体、二酐单体、及混合剂及二氧化硅，使用该聚酰胺酸组合物制作挠性覆铜板的方法，包括下述步骤：制备聚酰胺酸组合物；制备二氧化硅杂化聚酰亚胺树脂；提供铜箔；将所合成的二氧化硅杂化聚酰亚胺树脂均匀涂敷于铜箔上；在烘箱中干燥；再在氮气保护烘箱中，不同温度条件下进行阶段热处理进行亚胺化，在铜箔上形成二氧化硅杂化聚酰亚胺层，制得二层法单面挠性覆铜板。本发明在聚酰胺酸中引入填料二氧化硅，降低了CTE，制得的二层法单面挠性覆铜板在蚀刻了铜箔前后都很平整，提高了后续加工的合格率，聚酰亚胺层与铜箔的粘结性好，不会因填料的加入而降低，适合应用于超细线路，超高密度的领域。

摘要： 揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。

摘要： 本发明公开了一种双面挠性覆铜板的制作方法,包括以下步骤：步骤一，准备铜箔，制取热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺前驱溶液；步骤二，将热固性聚酰亚胺前驱溶液涂布于铜箔表面，经烘箱烘干得到双层结构的单面板，在单面板表干层表面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，经烘箱烘干，再经过亚胺化得到三层结构的单面板；步骤三，将两块三层结构的单面板经压合机压合，得到五层结构的双面板。

摘要： 本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板。本发明所述的挠性覆铜板用覆盖膜，包括D

摘要： 本发明涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及制得的二层法双面挠性覆铜板，该二层法双面挠性覆铜板的制作方法包括：步骤1，提供填料及表面处理用聚酰亚胺前体溶液；步骤2，对填料进行表面包覆处理；步骤3，制备填料增强的聚酰亚胺前体溶液；步骤4，制备单面板；步骤5，取两片上述的单面板，以其热塑性聚酰亚胺层面对面贴合，在高温压机中高温压合，制得二层法双面挠性覆铜板。本发明的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，通过在填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，避免堆积到铜箔-聚酰亚胺界面的填料与铜箔直接接触，提高铜箔-聚酰亚胺界面处的粘接力，获得较高的剥离强度及尺寸稳定性。

摘要： 本发明涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板，其制作方法包括：提供铜箔，制备热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液；在铜箔上涂布上述制得的热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液，制得单面板；提供聚酰亚胺薄膜，进行表面处理；取两片上述制得的单面板并以其上树脂涂层相对分别贴合于聚酰亚胺薄膜的两面上，在高温下压合得到二层法双面挠性覆铜板。该二层法双面挠性覆铜板包括：聚酰亚胺薄膜、及贴合于该聚酰亚胺薄膜两面上的单面板；单面板包括一铜箔、涂布于铜箔上的热塑性聚酰亚胺树脂涂层。本发明的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，仅需采取一次涂布，显著减少了现有工艺流程的复杂度及难度，提高生产效率及良品率；该方法制得二层法双面挠性覆铜板，具有高尺寸稳定性。

摘要： 本发明涉及一种聚酰胺酸组合物、使用其制作二层法挠性覆铜板的方法及制得的二层法挠性覆铜板，该聚酰胺酸组合物包括有：二胺单体、二酐单体、及混合剂及二氧化硅，使用该聚酰胺酸组合物制作挠性覆铜板的方法，包括下述步骤：制备聚酰胺酸组合物；制备二氧化硅杂化聚酰亚胺树脂；提供铜箔；将所合成的二氧化硅杂化聚酰亚胺树脂均匀涂敷于铜箔上；在烘箱中干燥；再在氮气保护烘箱中，不同温度条件下进行阶段热处理进行亚胺化，在铜箔上形成二氧化硅杂化聚酰亚胺层，制得二层法单面挠性覆铜板。本发明在聚酰胺酸中引入填料二氧化硅，降低了CTE，制得的二层法单面挠性覆铜板在蚀刻了铜箔前后都很平整，提高了后续加工的合格率，聚酰亚胺层与铜箔的粘结性好，不会因填料的加入而降低，适合应用于超细线路，超高密度的领域。

摘要： 本发明实施例涉及一种挠性覆铜板的生产方法。采用化学镀铜方法在待镀铜的基材表面覆盖第一铜镀层，接着采用电镀铜方法在所述第一铜镀层表面覆盖第二铜镀层，得到满足预设定镀铜厚度要求的挠性覆铜板。另外，本发明实施例还提供了一种挠性覆铜板以及一种挠性覆铜板的生产设备。采用本发明实施例的挠性覆铜板的生产方法、挠性覆铜板、挠性覆铜板的生产设备，可以以低成本、低能耗的简单流程来批量制造挠性覆铜板，尤其是制造超薄铜层的挠性覆铜板。