压延铜箔

摘要： 目前制作锂电铜箔的主流工艺为电解铜箔,压延铜箔产量微乎其微,复合铜箔为新型工艺。根据华泰证券的研究报告,全球锂电铜箔2022-2025将经历从短缺转为过剩。不过,产业链也存在结构性机会。复合铜箔是新型锂电池负极集流体材料,相比传统电解铜箔,具有低成本、高安全和高能量密度的优势。

摘要： 为了研究出无氰环保,且工艺成本低的压延铜箔黑化工艺,以45.4~79.5 g/L Zn^(2+),20.0~30.0 g/L柠檬酸钠,30.0~50.0 g/L硼酸和5.0~15.0 g/L硫酸铵为基础镀液成分,通过加入添加剂A(表面活性剂)和添加剂B(抑制剂),在压延铜箔表面形成陷光结构,从而实现了无氰电镀锌黑化。研究了镀液成分及工艺参数对镀层亮度(L^(*))的影响,并对黑化箔的电导率、粗糙度、高温抗氧化性等性能进行了测试。研究表明:镀锌黑化箔的电导率优于镀镍黑化箔,粗糙度(R_(z))大于1.3μm的锌镀层的亮度符合黑化要求且满足低轮廓铜箔的标准,镀锌黑化箔的高温抗氧化性也达到了要求。

摘要： 采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40～60 g/L,柠檬酸钠20～30 g/L,硼酸30～50 g/L,硫酸铵5～15 g/L,表面活性添加剂5～15 g/L.从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响.当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑.能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了"光陷阱"结构而发黑.

摘要： 本文综述了2019年我国电子电路用电子铜箔的生产经营、新品研发、市场需求等状况及其发展新特点。

摘要： 随着生产技术的不断进步以及对产品质量要求越来越高,用户对压延铜箔的表面质量和板形要求日益严格.针对压延铜箔在X型六辊箔轧机轧制过程中出现的严重板形问题,以宽度630 mm、厚度18μm的紫铜箔轧制过程为例,着重分析了加工道次、张力控制以及支撑辊辊型对双肋浪、双边浪、中间浪等板形问题的影响,并提出了相应的解决方案.结果表明:①在总加工率不变的情况下,减少加工道次,可以增加每道次产生的变形热,有利于残余应力的释放,进而改善板形;②适当的加大张力,并调节入口张力与出口张力相等,可以有效地对板形进行调节;③ 设置支撑辊总凸度值为0.3 mm以及磨削支撑辊二级辊型均可有效改善板形.

摘要： 研究了基于聚偏氟乙烯(PVDF)粘结剂的锂离子电池负极粘结力的影响因素,主要包括铜箔表面形貌和表面状态、环境水分等因素的影响.通过对不同制备条件负极片粘结力测试及不同状态铜箔表面形貌的扫描电镜测试等,分析了PVDF基负极粘结力差异的原因及环境水分造成PVDF基负极粘结力劣化的机理.

摘要： 专利信息分析作为产业竞争情报与专利竞争战略研究的重要工具,是情报工作和科技工作结合的产物.利用专利分析中的专利集聚方法来研究技术所处的发展阶段和产业策略,并以菏泽市压延铜箔产业为例,对国际与我国相关申请技术进行横向对比,根据技术生命周期相关系数分析我国压延铜箔技术发展时期,揭示了菏泽市在该领域技术的现状及发展趋势.

摘要： 本文综述了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,介绍了国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,浅析了其市场需求及发展趋势.

摘要： 本文介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的各种性能,与电解铜箔相比,具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)基板(FCCL)的关键材料之一;介绍了国内外压延铜箔生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证.

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了国内外铜箔的发展状况,分析了压延铜箔成品中所存在的缺陷.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)对针孔处的微观组织结构及化学成分进行分析,确定产生的原因,从生产工艺、车间环境、设备细节等方面提出整改措施.

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了国内外铜箔的发展状况,分析了压延铜箔成品中所存在的缺陷.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)对针孔处的微观组织结构及化学成分进行分析,确定产生的原因,从生产工艺、车间环境、设备细节等方面提出整改措施.

摘要： 作为基底材料，压延铜箔质量对石墨烯的质量有着重要的影响。主要包括压延铜箔的纯度、洁净度和表面质量、粗糙度、平整度等。公司通过改进生产设备、优化生产工艺等措施，研发出了高纯度、高洁净度、高表面平整度和低粗糙度的CVD法制备石墨烯专用压延铜箔，取得了良好效果。

摘要： 通过对高品质FPC的高耐折、优良蚀刻等性能的原理分析,研究了作为重要原材料压延铜箔的各个性能参数对其产生的影响,并进一步探讨了实现这些性能的压延铜箔的生产工艺技术.

摘要： 压延铜箔的生产在我国尚处于起步阶段，在轧制技术与表面处理技术上落后于欧美等国家。本文以中铝上海铜业有限公司为例，介绍了该公司由带坯清洗机、六辊高精度铜带可逆精轧机、卧式可控气氛连续热处理炉、二十辊高精度铜带/箔可逆精轧机等生产设备构成的压延铜箔生产线，详细论述了压延铜箔生产工艺技术，并对生产出的成品进行了性能测试。

摘要： 为了满足铜箔高速轧制以及对铜箔表面光洁度的更高要求,铜箔轧制基础油的合理选择变得尤为关键.采用EXXON退火盒法测定油品的退火性能,使用JC2000C1接触角测试仪,采用油滴法测定基础油的润湿性能,通过四球摩擦磨损实验测其摩擦学性能,对选用的4种铜箔轧制基础油性能进行对比分析,结果表明:具有馏程窄、闪点高、芳烃含量低和适宜粘度的3#加氢基础油,其润湿性能、摩擦学性能、退火清净性等均满足铜箔轧制基础油的要求.

摘要： 本发明涉及电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域。特征在于：1）电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu

摘要： 本发明涉及电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域。特征在于：1）、电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu

摘要： 本发明提供一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺，涉及有色金属材料生产技术领域。其特点是用于最终成品轧制的来料维氏硬度在65HV～85HV，为退火态，且无织构现象；每道次加工率最大60％，最小6％，总加工率不超过90％；轧制用轧制油的过滤精度不大于3μm。本发明构思新颖，生产工艺先进，按工艺生产，能确保产品质量良好。

摘要： 本发明提供一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成电路宽度均匀的目标电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

摘要： 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面一侧形成的蚀刻速度比铜低的镍或镍合金层以及在该镍或镍合金层上形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

摘要： 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层、以及在该耐热层上形成的作为蚀刻速度比铜低的金属或合金的镍或镍合金层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

摘要： 本发明涉及压延铜箔的制造方法、压延铜箔的表面处理方法以及压延铜箔用表面处理液。本发明中，使含有过氧化氢(A)、硫酸(B)、醇(C)和苯基脲(D)、并且过氧化氢(A)/硫酸(B)的摩尔比处于0.3～3.0的范围内、硫酸(B)处于0.5～15.0质量％的范围内、醇(C)处于0.1～5.0质量％的范围内的表面处理液与压延铜箔表面接触而将压延铜箔表面溶解，由此处理压延铜箔表面。根据本发明的优选方式，可以将压延铜箔表面平滑化而不会产生环形山状的蚀刻、坑。

摘要： 本发明提供一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺，涉及有色金属材料生产技术领域。其特点是用于最终成品轧制的来料维氏硬度在65HV～85HV，为退火态，且无织构现象；每道次加工率最大60％，最小6％，总加工率不超过90％；轧制用轧制油的过滤精度不大于3μm。本发明构思新颖，生产工艺先进，按工艺生产，能确保产品质量良好。

摘要： 本发明属于压延铜箔表面技术领域，具体涉及一种压延铜箔表面处理方法、无胶挠性覆铜板用铜箔及其应用。压延铜箔表面处理方法，包括以下步骤：以压延铜箔为阴极，在电解质中，进行微粗化处理，铜箔得到微粗化层，所述电解质为铜离子和镍离子的酸性溶液；将带有所述微粗化层铜箔浸于合金液中，进行合金化处理，得到合金化层；所述合金液中包括镍离子；将带有所述合金化层的铜箔浸入防氧化溶液中，进行防氧化处理，得到防氧化层；所述防氧化溶液中包括铬离子、锌离子和硫酸钠；在所述防氧化层表面喷涂偶联剂溶液。由表面处理过的压延铜箔制备的二层法挠性覆铜板，具有较高的耐氧化温度和剥离强度，蚀刻后聚酰亚胺薄膜透明度高。

摘要： 本发明涉及电子电路用的压延铜箔或电解铜箔以及使用它们形成电子电路的方法。本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，该压延铜箔或电解铜箔具有在蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的镍合金层，该镍合金层含有锌。本发明的课题在于，在通过蚀刻覆铜箔层压板的铜箔进行电路形成时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。