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压延铜箔表面的电沉积粗化

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cqvip:本文概述了压延铜箔表面粗化的工艺过程,讨论了电解液、添加剂、电沉积参数、搅拌强度和脉冲电流等对粗化层结晶形态、表面粗糙度、剥离强度和掉粉等特性的影响,分析了压延铜箔表面粗化的发展趋势。

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来源
《材料科学》 |2020年第5期|P.355-362|共8页
作者
孙玉梅; 宫本奎; 费翔昱; 冯锐; 王晓文; 常保平;
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作者单位

山东理工大学材料科学与工程学院山东淄博;

菏泽广源铜带有限公司山东菏泽;

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正文语种 chi
中图分类 TQ3;
关键词
压延铜箔; 表面粗化; 影响因素; 粗化层特性;

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