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电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法

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本发明提供一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成电路宽度均匀的目标电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

著录项

公开/公告号CN102301838B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-09

原文格式PDF
申请/专利权人吉坤日矿日石金属株式会社;
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申请/专利号CN201080005933.X
发明设计人山西敬亮;神永贤吾;福地亮;
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申请日2010-01-21
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:32:06

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-04-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K1/09 变更前: 变更后: 申请日:20100121

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-12-09

授权

授权
2012-02-15

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/09 申请日:20100121

实质审查的生效
2011-12-28

公开

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1. 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 [P] . 中国专利： CN105578776A . 2016-05-11
2. 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 [P] . 中国专利： CN102265711B . 2014.11.05
3. Method of forming a rolled copper foil or an electrolytic copper foil and electronic circuit using these electronics [P] . 日本专利： JP5694453B2 . 2015-04-01

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5. Method for forming a rolled copper foil or an electrolytic copper foil and an electronic circuit using these electronics [P] . 日本专利： JP4955105B2 . 2012-06-20

机译：形成压延铜箔或电解铜箔的方法以及使用这些电子设备的电子电路