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电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法

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摘要

本发明涉及电子电路用的压延铜箔或电解铜箔以及使用它们形成电子电路的方法。本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，该压延铜箔或电解铜箔具有在蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的镍合金层，该镍合金层含有锌。本发明的课题在于，在通过蚀刻覆铜箔层压板的铜箔进行电路形成时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

著录项

公开/公告号CN105578776A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-05-11

原文格式PDF
申请/专利权人吉坤日矿日石金属株式会社;
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申请/专利号CN201610048388.1
发明设计人山西敬亮;神永贤吾;福地亮;
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申请日2009-12-22
分类号H05K3/06(20060101);H05K3/38(20060101);B32B15/01(20060101);C23F1/18(20060101);C25D7/06(20060101);C25D3/56(20060101);C25D5/12(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;穆德骏
地址日本东京
入库时间 2023-12-18 15:20:54

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-28

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K3/06 申请公布日:20160511 申请日:20091222

发明专利申请公布后的驳回
2016-06-08

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/06 申请日:20091222

实质审查的生效
2016-05-11

公开

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1. 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 [P] . 中国专利： CN105578776A . 2016-05-11
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5. Method for forming a rolled copper foil or an electrolytic copper foil and an electronic circuit using these electronics [P] . 日本专利： JP4955105B2 . 2012-06-20

机译：形成压延铜箔或电解铜箔的方法以及使用这些电子设备的电子电路