无氰电镀

摘要： 为提高电网隔离开关用纯银镀层的综合性能,采用无氰环保电镀法分别制备了纯银、银-石墨烯复合镀层,对比研究了无氰电镀纯银镀层、银-石墨烯复合镀层的微观组织及基本性能。结果表明:石墨烯较均匀地分布在银镀层中,随着石墨烯含量的增加,部分区域出现团聚现象;加入石墨烯后镀层仍能保持良好的导电率,改善了镀层的导热性能,同时,显著提升了材料的硬度、耐磨性能和耐腐蚀性能,相比纯银镀层,复合镀层的耐磨性能提高了1倍以上,耐腐蚀性提高了约40%,复合镀层具备优异的综合性能,有助于提升开关触头的使用寿命。

摘要： 为了研究出无氰环保,且工艺成本低的压延铜箔黑化工艺,以45.4~79.5 g/L Zn^(2+),20.0~30.0 g/L柠檬酸钠,30.0~50.0 g/L硼酸和5.0~15.0 g/L硫酸铵为基础镀液成分,通过加入添加剂A(表面活性剂)和添加剂B(抑制剂),在压延铜箔表面形成陷光结构,从而实现了无氰电镀锌黑化。研究了镀液成分及工艺参数对镀层亮度(L^(*))的影响,并对黑化箔的电导率、粗糙度、高温抗氧化性等性能进行了测试。研究表明:镀锌黑化箔的电导率优于镀镍黑化箔,粗糙度(R_(z))大于1.3μm的锌镀层的亮度符合黑化要求且满足低轮廓铜箔的标准,镀锌黑化箔的高温抗氧化性也达到了要求。

摘要： 近年来,从3D硬金、花丝工艺、古法金,到5G黄金、5D黄金以及珐琅工艺、无氰电镀绿色清洁技术的应用,新材料、新技术、新工艺不断涌现,让黄金首饰走人更多人的视野,也让更多的年轻人更加喜爱“时尚”“新颖”“好看”的黄金首饰产品。而这一切的成缋,一定离不开黄金珠宝制造的功劳。

摘要： 研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响.发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力.为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力.电镀液的pH值增高有利于获得光滑、紧凑的金膜,因为晶核数量相应增加而粒径减小.通过调整不同的电镀条件,成功地得到光滑细致的金镀层.这一结果对于在工业应用中高效使用电镀液和降低成本具有非常重要的意义和参考价值.

摘要： 在电网运行过程中,高压隔离开关触头表面的银镀层很容易磨损,导致触头严重发热,而将石墨烯薄片作为第二相材料引入银基复合镀层中,可提高镀层的耐磨和导电性能.采用透射电镜、原子力显微镜、拉曼光谱和X射线光电子能谱等,分析不同来源的石墨烯的微观结构、形貌、成分;研究石墨烯在水中的分散特性,筛选出适合用于银-石墨烯复合电镀的石墨烯前驱体;利用复合电沉积技术在无氰体系下成功制备出性能良好的银-石墨烯复合镀层,通过实验分析工作电流密度、石墨烯添加量等对镀层表面形貌和耐磨、耐蚀性能的影响规律.实验结果表明:当石墨烯添加量为2.0 g/L时,石墨烯与银均能共沉积进入到复合镀层中,获得表面组织致密且与基体结合良好的银-石墨烯复合镀层;复合电镀的适宜电流密度应不超过3.75 mA/cm;石墨烯的添加能够提高银-石墨烯复合镀层的硬度和耐磨、耐蚀、导电性能,但石墨烯的添加量过高可能会增大镀层的摩擦系数,影响镀层耐磨性.

摘要： 采用单因素实验考察了光亮剂二氧化硒、2-巯基苯并咪唑、苯骈三氮唑聚以及表面活性剂OP-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层光泽度的影响.通过采用正交试验研究了添加剂对镀层的光亮度、结合力、外观形貌及镀液性能的影响,得到较优的添加剂量为:8 mg/L二氧化硒、1.5 mg/L 2-巯基苯并咪唑、90 mg/L十二烷基苯磺酸钠、50 mg/L吐温80;加入较优的复配添加剂后镀层的光泽度为248 Gs,结合力、镀液性能优良以及外观形貌平整、细致.镀液基础配方:30 g/L硫酸铜、9 g/L硫酸锌、90 g/L酒石酸钾钠、35 g/L草酸钾、15 g/L乳酸、20 g/L碳酸钾,工艺条件:pH 12.4、温度40°C、电流密度4 A/dm2、施镀5 min.

摘要： 采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行 Au-Cu-Ni 合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系.结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加.用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV 0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好.镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求.%The sulfite system was used to electroplating Au-Cu-Ni alloy on the surface of copper base materials. The relationship between the concentration of copper and nickel in the plating bath and the composition of the coating was studied. The results showed that the concentration of copper and nickel in the Au-Cu-Ni alloy coating increases with their concentrations in the plating bath. When the concentration of gold, copper and nickel is 20, 0.7 and 3.5 g/L, respectively, the obtained Au-10.35Cu-2.50Ni alloy coating had a microhardness(HV 0.025)of 297 and a resistivity of 1.84.The coating was bright and dense, and it had good corrosion resistance. The wear amount is small, and the variation of contact resistance is small, so the coating can meet the requirements of high conductivity sliding electrical connector.

摘要： 介绍了天线安装支架(Q235-A材质)无氰碱性电镀锌镍合金主要工序(包括超声波除油、阴极电解、阳极电解、活化、预镀锌、退镀锌、电镀锌镍合金、化学出光和钝化)的溶液组成和工艺条件,指出了镀液和钝化液日常维护的注意事项.彩色或黑色钝化后的锌镍合金镀层在中性盐雾试验中的耐红锈时间超过1000 h,耐蚀性满足应用要求.%The bath compositions and process conditions of main procedures such as ultrasonic degreasing, cathodic electrolysis, anodic electrolysis, activation, zinc pre-plating, zinc stripping, Zn-Ni alloy electroplating, bright dipping and passivation for cyanide-free alkaline Zn-Ni alloy electroplating of antenna mounting support (made of Q235-A steel) were introduced. Some items needing attention in routine maintenance of electroplating and passivation baths were pointed out. The corrosion resistance of the obtained Zn-Ni alloy coating after iridescent or black passivation meets the application requirement as shown by a red rust formation time longer than 1 000 h in neutral salt spray test.

摘要： 无氰电镀一直是我国电镀界持续关注的课题,基于环境保护和人员安全的考虑,国家也将无氰电镀列为国家支持的工艺项目.使无氰镀工艺的开发取得了一些成果,对推动电镀技术的发展起到了促进作用.但是,氰化物电镀因其综合性能优良,在有些领域有难以替代性;而某些替代无氰电镀的工艺则存带来新的环境问题的风险.理想的无氰电镀工艺,应该是综合性能均等于或优于氰化电镀的工艺.

摘要： 电镀行业是通用性强、使用面广的重要加工工业和工艺性生产技术。电镀可以改变金属或非金属制品的表面属性，如抗腐蚀性、装饰性、导电性、耐磨性、可焊性等，广泛应用于机械制造工业、轻工业、电子电器行业等，而某些特殊的功能材料，能满足国防尖端技术产品的需要，如航空航天方面。本文介绍了无氰电镀的种类，阐述了无氰电镀的发展趋势。

摘要： 对传统五金装饰电镀铜-镍-铬工艺的无氰化电镀进行了探讨。分别针对锌基和铁机基合金提出了酸铜-双层镍无氰电镀工艺对现有的有氰电镀工艺的替代方按,并对工艺效果进行了对比。

摘要： 散裂中子源利用荷能质子轰击重核后产生高通量中子,慢化器是调控中子的关键部件.此前国际上用铆钉铆接镉皮和铝合金部件,存在慢化剂泄漏的潜在风险,同时,铆钉铆接处也给物理建模增加了难度.常规电镀的镀层厚度是微米级,在活性的铝合金上施加一层厚达1mm的镉镀层难度很大.本文介绍了铝合金上电镀厚镉的无氰电镀方法、参数.本文的技术已经成功地制造中国散粒中子源氢慢化器和水慢化器的耦合层.

摘要： 散裂中子源利用荷能质子轰击重核后产生高通量中子.慢化器是调控中子的关键部件.此前国际上用铆钉铆接镉皮和铝合金部件,存在慢化剂泄漏的潜在风险,同时铆钉铆接处也给物理建模增加难度.常规电镀的镀层厚度是微米级,在活性的铝合金上施加一层厚达1mm的镉镀层难度很大.本文介绍了铝合金上电镀厚镉的无氰电镀方法、参数及其中国散粒中子源耦合层的制造.

摘要： 铝上浸锌-氰化物预镀铜-酸性铜加厚工艺,不仅未能消除氰化物，还存在断电后不能连续电镀。镀层结合强度稳定性差，成品率低等工艺问题。通过线材专用浸锌液配方的研制和关键成分的控制。采用具有电位活化能力的碱性预镀铜、碱性铜加厚和专用钝化处理工艺，可提高铜层结合强度的稳定性．满足成品丝反复拉拔的技术要求;减缓中途断电后引起的锌层加速腐蚀现象，提高成品率;也使线材表面铜层的抗变色能力获得明显提高。该工艺已在工业应用中取得了良好的效果。

摘要： 较详细地介绍了目前国内外电镀行业加速环保电镀新工艺的开发与应用的现状,并对无氰电镀工艺、非六价铬钝化工艺和三价铬镀铬工艺进行重点探讨,对其关键环节和实用性等方面进行了充分的阐述。

摘要： 钢铁酸性直接镀铜工艺有节能、环保双重优点。采用250mL赫尔槽和加热急冷等多种方法,研究了组合添加剂在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响。结果表明,酸性直接镀铜工艺,解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题。钢铁酸性直接镀铜工艺可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺。获得合适的酸性直接镀铜层的工艺条件为：20 g/LCuS04·5H2O,40g/L H2SO4,15mL/L 93A主光剂,15mL/L 93B助光剂,阴极电流电流密度0.8A/dm2,温度30 °C,电镀时间3 min,在上述工艺条件下,有较高的阴极电流效率和良好的结合力。

摘要： 钢铁酸性直接镀铜工艺有节能、环保双重优点。采用250mL赫尔槽和加热急冷等多种方法,研究了组合添加剂在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响。结果表明,酸性直接镀铜工艺,解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题。钢铁酸性直接镀铜工艺可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺。获得合适的酸性直接镀铜层的工艺条件为：20 g/LCuS04·5H2O,40g/L H2SO4,15mL/L 93A主光剂,15mL/L 93B助光剂,阴极电流电流密度0.8A/dm2,温度30 °C,电镀时间3 min,在上述工艺条件下,有较高的阴极电流效率和良好的结合力。

摘要： 钢铁酸性直接镀铜工艺有节能、环保双重优点。采用250mL赫尔槽和加热急冷等多种方法,研究了组合添加剂在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响。结果表明,酸性直接镀铜工艺,解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题。钢铁酸性直接镀铜工艺可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺。获得合适的酸性直接镀铜层的工艺条件为：20 g/LCuS04·5H2O,40g/L H2SO4,15mL/L 93A主光剂,15mL/L 93B助光剂,阴极电流电流密度0.8A/dm2,温度30 °C,电镀时间3 min,在上述工艺条件下,有较高的阴极电流效率和良好的结合力。

摘要： 本发明公开了一种无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺，属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以硫酸铜、硫酸锌和锡酸钠为主盐、以主配位剂和辅助配位剂为主盐中金属阳离子的络合剂、以硼酸为仿金电镀液的PH缓冲剂、以氢氧化钾为仿金电镀液的PH调节剂、以光亮性分散剂为仿金电镀液的光亮剂和分散剂。本发明所制仿金电镀液不含对人体和环境有害的氰化钾(钠)、磷(膦)、氟、游离的无机氨(胺)和氮等成分，且采用本发明制备的无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行仿金电镀的工艺操作条件范围宽、易操作，所得的仿金层色泽稳定，并可随操作条件的改变实现从玫瑰金16K、18K到24K间的变化。

摘要： 本发明公开了一种无氰无毒仿金电镀配位剂及无氰、无磷、无氨仿金电镀液，属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以柠檬酸为主配位剂，以丁二酰亚胺为辅助配位剂，具有较强的络合能力，无氰无毒，对人体及环境无不利影响，而且本发明配位剂阴极电流效率比其他无氰配位剂体系的镀液高10～20％，沉积速率快、深度能力及分散性好，适合于小型的、形状复杂的、孔径深度比小的工件的长时间电镀，可用于手工或自动化的连续电镀，不仅适用于挂镀、亦可适用于滚镀产品。另外，采用本发明无氰、无毒仿金电镀配位剂制得的仿金电镀液无氰、无磷、无氨，且长期稳定透明、无浑浊沉淀现象出现。

摘要： 本发明公开了一种无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺，属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以硫酸铜、硫酸锌和锡酸钠为主盐、以主配位剂和辅助配位剂为主盐中金属阳离子的络合剂、以硼酸为仿金电镀液的PH缓冲剂、以氢氧化钾为仿金电镀液的PH调节剂、以光亮性分散剂为仿金电镀液的光亮剂和分散剂。本发明所制仿金电镀液不含对人体和环境有害的氰化钾(钠)、磷(膦)、氟、游离的无机氨(胺)和氮等成分，且采用本发明制备的无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行仿金电镀的工艺操作条件范围宽、易操作，所得的仿金层色泽稳定，并可随操作条件的改变实现从玫瑰金16K、18K到24K间的变化。

摘要： 一种无氰镀金液，其包括金盐、络合剂和多个羟基的有机多元酸。本发明的无氰镀金液的组分具有协同效应，比现有无氰镀金液优勝。本无氰镀金液的工作温度范围在30‑70°C之间，pH值在7.2‑8.7之间，而电流密度范围在0.05‑0.55ASD之间。本电镀液在制备过程中不会产生易爆的雷酸金，对环境友好、安全。

摘要： 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30°C～60°C的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10ml镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。

摘要： 本发明公开了一种无氰浸锌溶液及使用该溶液的滤波器铝合金无氰电镀方法。该无氰浸锌溶液以每升无氰浸锌溶液计，由450～600ml开缸剂和400～550ml水组成；开缸剂包括以下组分：20～40g/L锌离子、2～10g/L镍离子、0.001～0.400g/L铜离子、0.05～1.00g/L铁离子、1～4g/L钴离子、80～200g/L碱金属氢氧化物、50～100g/L主络合剂、13～40g/L辅助络合剂、0.07～2.00g/L结晶细化剂。使用该无氰浸锌溶液能对含硅量较高的材质进行浸锌和电镀，而且只需一次浸锌工艺即可，操作简单，控制容易。

摘要： 本发明涉及铝轮毂的电镀，具体涉及一种无氰沉锌溶液及使用该溶液的铝轮毂无氰电镀方法。该无氰沉锌溶液，主要由以下组份配制得到：350-450mL/L开缸剂、8-12mL/L调整剂及120-130mL/L补充剂，其余为水。其中开缸剂中含有铜、铁、镍、锌四元金属离子。该无氰电镀方法，包括镀前处理、两次沉锌、预镀镍/预镀无氰高密度铜、酸性光亮镀铜、抛光、前处理和镀多层镍铬的步骤，并在两次沉锌步骤中使用上述无氰沉锌溶液。本发明的电镀工艺采用多元配合物添加剂代替氰化物的工艺，不含氰化物和强络合剂，无毒无害，废水处理简单，属于清洁生产工艺。

摘要： 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30°C～60°C的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用(包括施镀和补充成分)30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。

摘要： 一种无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法，属于电镀银技术领域。本发明所述的电镀银组合添加剂的独特之处在于使用了无机添加剂与有机添加剂的组合，添加剂的加入量的范围较广，相应组合添加剂的加入可以明显提升无氰电镀银体系镀液性能与镀层性能。本发明所述无氰电镀银组合添加剂具有极高的稳定性、在保存和使用过程中不发生分解，在有效提升镀银层电沉积速度的同时不影响阴极电流效率，因而可以有效扩大所允许的工作电流密度范围，可以获得性能优异的镀银层，保证了加入添加剂后的无氰电镀银体系可以适用于不同领域的生产要求，实现在工业生产和应用领域完全替代氰化物电镀银的目的，实现电镀银工艺的绿色环保化。

摘要： 本发明公开了一种无氰浸锌溶液及使用该溶液的滤波器铝合金无氰电镀方法。该无氰浸锌溶液以每升无氰浸锌溶液计，由450～600ml开缸剂和400～550ml水组成；开缸剂包括以下组分：20～40g/L锌离子、2～10g/L镍离子、0.001～0.400g/L铜离子、0.05～1.00g/L铁离子、1～4g/L钴离子、80～200g/L碱金属氢氧化物、50～100g/L主络合剂、13～40g/L辅助络合剂、0.07～2.00g/L结晶细化剂。使用该无氰浸锌溶液能对含硅量较高的材质进行浸锌和电镀，而且只需一次浸锌工艺即可，操作简单，控制容易。