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压延铜箔针孔现状及原因分析研究

摘要

本文介绍了国内外铜箔的发展状况,分析了压延铜箔成品中所存在的缺陷.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)对针孔处的微观组织结构及化学成分进行分析,确定产生的原因,从生产工艺、车间环境、设备细节等方面提出整改措施.

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