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替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺

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摘要

本发明涉及电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域。特征在于：1）电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu

著录项

  • 公开/公告号CN102363891B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东金宝电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201110365989.2

  • 发明设计人 胡旭日;王维河;腾笑朋;徐策;杨鹏海;考松波;

    申请日2011-11-18

  • 分类号

  • 代理机构烟台双联专利事务所(普通合伙);

  • 代理人矫智兰

  • 地址 265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-09-25

    授权

    授权

  • 2012-04-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20111118

    实质审查的生效

  • 2012-02-29

    公开

    公开

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