回流焊接

摘要： 我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金属(称为钎料),在加热温度低于母材熔点而高于钎料熔点的条件下,依靠熔融钎料在母材表面(或断面)润湿→铺展→填缝。

摘要： 通过分析5G基站天线模块的工艺及要求,可以看出5G基站天线模块是由校准网络板组件、反射板组件、功分网络板组件、多个隔离条、多个振子等组成,振子体积小,数量多,成品集成度高,不仅振子和功分网络板组件的连接焊点多,且位置互相遮蔽,同时功分网络板组件、校准网络板组件和反射板组件、振子等元件连接更紧密,模块元件之间空间有限,使得各元件的焊接问题成为了解决5G基站天线模块小批量生产的关键.针对存在的问题,根据现有的生产规模、组织形式,使用热风式回流焊炉等设备,通过设计5G基站天线模块焊接一体化夹具,逐步将校准网络板组件、反射板组件、功分网络板组件、多个隔离条、多个振子装配在焊接一体化夹具上,一次性地完成各个焊点的焊接,保证了各个焊点的焊接质量,同时也能保证生产效率满足生产需求.

摘要： 某天线采用回流焊接电装过一批次,但是天线焊锡覆盖率仅在50％左右,空洞率偏大,存在虚焊情况,交付合格率低.为了提高天线焊接质量,降低焊接后空洞率,设计工装、焊料并改进电装过程中的工艺方法,重新电装后的天线空洞率明显降低,焊接质量良好.

摘要： 在回流焊接设备中,冷却模组的功能是影响PCB焊接质量的关键因素,而且对于助焊剂的有效回收,减少对产品和环境的污染,也有着重要作用.平板式盘管回流冷却模组是一种风冷与水冷相结合的冷却模组,相较于普通风冷式冷却模组,其冷却功能和对助焊剂的回收效率均有大幅提升.

摘要： 本文采用有限差分的方法,研究焊接区域温度的变化规律.首先对焊接过程中的影响因素进行分析,其次利用焊接区域温度Tt与时间t的函数,依次向前差分,可得到时间区间内有限个N等分焊接区域的温度Tt,最后利用最小二乘法求解参数,得到焊接区域温度样本的回归模型.在估计值与实际值残差平方和的限制条件下求解出未知参数-1/Rc值,进而确定焊接区域温度变化函数.

摘要： 从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线.通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证.

摘要： QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘设计、物料、工艺环节,对影响QFN器件焊接质量易存在的问题进行总结,从而达到提高QFN器件焊接质量的目的.

摘要： 生产中的一款板卡,MELF封装晶圆电阻出现回流焊接后严重偏移现象,本文从焊盘设计、钢网制作等环节进行分析,先对PCB焊盘的设计进行更改，重新制作钢网，不再采用防锡珠开孔,从而达到MELF封装电阻回流焊接后偏移现象改善的效果.

摘要： 该公司某OEM 客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP 封装器件的SMT 回流焊接工艺解决方案。

摘要： 当今电子工业迅速发展,对制造行业提出的高要求日益凸显,业内竞争早已进入白热化.因此,对SMT制造工艺提出新的挑战,随着电子元器件发展趋于小型化,根据元器件自身特点,焊接需求进而不同.其中,BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)作为一种小型、便捷、高密度、高性能器件,早已运用于电子加工中.严格控制焊接缺陷,显得尤为重要.在实际回流焊接时,会因诸多因素造成BGA空洞现象.本文通过讨论造成空洞的因素,尝试探索新的工艺方法改善BGA焊盘盲孔空洞率.

摘要： 某天线需要将多孔微带板与腔体印制板进行互连,且焊接后的印制线与孔不允许桥连.本文采用回流焊接工艺方法与点胶工艺方法作为试验方案,通过试验逐一验证方案的可行性,并将焊接后的腔体通过X-Ray进行焊点检测,检测结果证明两种工艺方法均可满足图纸设计要求.

摘要： 随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了0.3Pitch.特别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战.BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素.针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法。具体分析了回流炉的焊接温度曲线设定、BGA元件焊球和PCB焊盘的可焊性、印制板的焊盘设计及焊盘的质量、焊膏的质量。

摘要： SMT 工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是 "看得见"的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，无法"看到"过程。这往往成为SMT 工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不能代表在生产过程中的"每时每刻"温度曲线都能符合要求。因此，引进Esamber 回流炉性能分析仪，并根据刚刚发行的IPC-9853 标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估，实现从"看不见"转变成"看得见"，为SMT 工艺优化提供帮助。

摘要： @@自动光学检测(AOI)技术已在SMT行业得到了广泛的应用，已成为SMT生产企业标准化的质量控制工具。AOI技术是基于图像识别技术，通过对PCB表面图像的获取，应用各种算法，可以快速而准确的识别出PCB上的各类缺陷。

摘要： 在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞(气泡)现象的产生。本文介绍了空洞的验收标准，分析了空洞的成因与改善。

摘要： 本文介绍了DFM(Design for Manufacturability)可制造性設計的概念,同时详细介绍了 DFM的分析流程。以及关于DFM 案例的解析,当在生产中发生新的,独特的问题时,可能不知道它产生的原因,但可以通过DFM的管控来改善它。

摘要： 本文介绍了DFM(Design for Manufacturability)可制造性設計的概念,同时详细介绍了 DFM的分析流程。以及关于DFM 案例的解析,当在生产中发生新的,独特的问题时,可能不知道它产生的原因,但可以通过DFM的管控来改善它。

摘要： 本发明提供一种净化用催化剂，该催化剂不仅可抑制一氧化碳的生成，同时还可以防止含有焊剂成分的回流焊炉内污染。该催化剂是一种以沸石和二氧化硅-氧化铝中的任意一种或两种为有效成分的回流焊炉内气体的净化用催化剂。

摘要： 本发明提供一种净化用催化剂，该催化剂不仅可抑制一氧化碳的生成，同时还可以防止含有焊剂成分的回流焊炉内污染。该催化剂是一种以沸石和二氧化硅－氧化铝中的任意一种或两种为有效成分的回流焊炉内气体的净化用催化剂。

摘要： 一种在线变轨回流焊接方法及变轨回流焊机，其中，焊机包括机架，在机架上设有输送机构和下部炉体和上部炉体，控制装置用于控制焊机各部件正常工作，上部炉体设在下部炉体上，并通过开合机构可相对于下部炉体作开合动作；水平驱动机构用于驱动上部炉体和下部炉体或/和输送机构作水平往复运动。本发明具有当出现故障时，上部炉体和下部炉体可快速地离开待焊接材料，不会对待焊接材料继续加热；而当故障排除后，上部炉体和下部炉体又可快速地将待焊接材料置入焊接通道内，恢复正常焊接，达到了在检修时间内回流焊机对LED柔性灯带不产生影响，而维修结束后回流焊机又能快速投入正常焊接的目的。

摘要： 本发明涉及温度保险丝领域，特别地涉及一种可以回流焊接的温度保险丝及其回流焊接方法。本发明公开了一种可以回流焊接的温度保险丝及其回流焊接方法，其中，可以回流焊接的温度保险丝包括绝缘壳体、固定电极、弹性电极和热元件，固定电极的固定端和弹性电极的弹性端位于绝缘壳体内，弹性电极的弹性端弹性形变后通过热元件与固定电极的固定端固定电连接，弹性电极具有软磁性，用于与一磁场相互作用产生磁吸力而限制弹性电极的弹性端脱离固定电极的固定端。本发明的温度保险丝可以进行回流焊接，且结构简单，易于实现，容易实现规模化生产。

摘要： 本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

摘要： 本发明公开了一种柔性线路板的回流焊接辅助工具及方法。工具包括压条和压条放置托盘，压条为左半部分与右半部分相互对称的扁长结构，压条的中部设置有圆形的SMT贴片机吸取部，压条放置于压条放置托盘内。方法包括如下步骤：将压条放置托盘放入SMT贴片机托盘内，在SMT贴片机的程序内写入压条资料，SMT贴片机贴装元器件完成后，再将压条如同组装元器件一样轻轻吸起放置于相邻的两个元器件的顶部，后将整个FPC托盘送入回流炉中进行回流焊加工，待FPC托盘出回流炉后，用镊子取下压条,整个焊接过程完成。本发明的工具及方法能够有效防止由于FR-4在回流焊接时受热变形而引起的虚焊不良。

摘要： 本发明公开一种通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法，其中，通孔回流焊盘结构，包括：PCB板，设有通孔；以及通孔焊盘，包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；焊料层，设于所述第一盘体远离所述PCB板的一侧；以及焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。本发明的技术方案可提升通孔回流焊接的可靠性，提升生产效率。

摘要： 一种在线变轨回流焊接方法及变轨回流焊机，其中，焊机包括机架，在机架上设有输送机构和下部炉体和上部炉体，控制装置用于控制焊机各部件正常工作，上部炉体设在下部炉体上，并通过开合机构可相对于下部炉体作开合动作；水平驱动机构用于驱动上部炉体和下部炉体或/和输送机构作水平往复运动。本发明具有当出现故障时，上部炉体和下部炉体可快速地离开待焊接材料，不会对待焊接材料继续加热；而当故障排除后，上部炉体和下部炉体又可快速地将待焊接材料置入焊接通道内，恢复正常焊接，达到了在检修时间内回流焊机对LED柔性灯带不产生影响，而维修结束后回流焊机又能快速投入正常焊接的目的。

摘要： 本发明涉及一种回流焊接系统(10)，该回流焊接系统用于在工艺通道(16)中沿着工艺方向(18)连续焊接待焊接物品，其中，在工艺通道(16)中设置至少一个预热区(20)、至少一个焊接区(22)以及至少一个冷却区(24)，并且其中，在焊接区中设置压力室(40)，所述压力室具有基部(42)和可以在回流焊接系统(10)的操作期间相对于基部(42)提升的盖部(44)，其特征在于，工艺通道(16)可以借助于至少一个可打开的覆盖罩(25)覆盖，并且盖部(44)联接到覆盖罩(25)，以便与其一起移动，使得当覆盖罩(25)打开时，盖部(44)被覆盖罩(25)带动，并且压力室(40)打开。

摘要： 一种用于回流焊接设备的支撑装置，包括安装杆、多个导轨固定架和多个支撑单元，支撑单元包括脚座和高度调节组件，脚座通过高度调节组件与安装杆连接，多个导轨固定架安装在安装杆上；高度调节组件包括固定块和高度调整块，固定块与安装杆固定连接，固定块与高度调整块可拆卸式连接或一体化设计，固定块通过高度调整块与脚座活动连接，以在高度方向上相互移动。根据上述实施例的用于回流焊接设备的支撑装置，由于采用了高度调节组件，将安装杆和脚座活动连接，可以通过高度调节组件调节每个脚座的高度，此结构简单实用，辅助支撑效果好。