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浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用

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SMT 工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是 "看得见"的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，无法"看到"过程。这往往成为SMT 工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不能代表在生产过程中的"每时每刻"温度曲线都能符合要求。因此，引进Esamber 回流炉性能分析仪，并根据刚刚发行的IPC-9853 标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估，实现从"看不见"转变成"看得见"，为SMT 工艺优化提供帮助。

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来源
《2011中国电子制造与封装技术年会》|2011年|50-59|共10页
会议地点深圳
作者
刘彪;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
热风回流炉结构; 性能评估; 回流焊接; 元件贴装;

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