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Electronic Packaging and Production
Electronic Packaging and Production
中文名称:电子包装和生产
ISSN:
0013-4945
出版周期:
-
发文量:504
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1.
Is Integration the (Only)Answer in the Drive for 'Smaller'?
机译:
集成是“更小”驱动器中的(唯一)答案吗?
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
2.
HEPCON West Pre-Reg Hits Recork Levels
机译:
HEPCON西部预登记打的水平
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第2期
3.
Supply Chain Concept Incorporates Access,Flexibility
机译:
供应链概念融合了访问,灵活性
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第6期
4.
New Management,Fcility for EFTC
机译:
EFTC的新管理,设施
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第9期
5.
Cookson Buys Enthone-OMI
机译:
库克森购买Enthone-OMI
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第1期
6.
Steps to SPeedier Screen Printing
机译:
SPeedier丝网印刷的步骤
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第8期
7.
Computer OEMs Continue to Gobble up Semiconductors
机译:
计算机原始设备制造商继续吞噬半导体
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第3期
8.
Lexmark Moves into Mexico
机译:
利盟进入墨西哥
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第2期
9.
Providing Flexibility in the Computer Industry
机译:
在计算机行业提供灵活性
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第2期
10.
Report Indicates EMS Lines More Efficient than OEM's
机译:
报告显示EMS线比OEM线更高效
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第6期
11.
Consumers Expected toSink Their Teeth into Bluetooth
机译:
消费者有望将牙齿沉入蓝牙
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第1期
12.
Power,EMI,and Thermal Management in One Unit
机译:
功率,EMI和热管理合二为一
作者:
John Baliga
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第9期
13.
Armed for the Military Market
机译:
武装军事市场
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第2期
14.
Conductive Adhesives:Solutions Without the Lead
机译:
导电胶:无铅解决方案
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第6期
15.
New Research Portal Aids Electronics Professionals
机译:
新的研究门户网站帮助电子专业人士
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第4期
16.
Evaluate AOL Maximize ROI
机译:
评估AOL最大化ROI
作者:
RM.Kane
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第5期
17.
Internet Volume Data Exceeds Voice Traffic
机译:
Internet流量数据超过语音流量
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第8期
18.
on Q Opens Packaging Facility
机译:
Q开设包装工厂
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第4期
19.
Thermal Management Materials and Designs
机译:
热管理材料和设计
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
20.
Consumers Say Yes to Lead-Free
机译:
消费者同意无铅
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第6期
21.
ECTC Bets on Las Vegas
机译:
ECTC赌注在拉斯维加斯
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第3期
22.
Soldering temperatures afect component choice
机译:
焊接温度影响元件的选择
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第6期
23.
Real-Time System Simplifies Parts Management
机译:
实时系统简化了零件管理
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第7期
24.
Western Europe Remains Strong for Electronics
机译:
西欧在电子领域仍保持强劲
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第1期
25.
Celestica Expands Relationship with NEC
机译:
天弘扩大与NEC的关系
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第8期
26.
Solder Recovery System's Expansion Funded
机译:
焊锡回收系统的扩展资金
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第4期
27.
Duty Discipline Dedication
机译:
值班纪律
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第1期
28.
Asymtek,Georgia Tech Study Flux Jetting
机译:
Asymtek,乔治亚州技术研究助焊剂喷射
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第9期
29.
Home Networking Market Could Reach
机译:
家庭网络市场可能达到
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第8期
30.
Developing Executives Can Translate INTO A HEALTHIER COMPANY
机译:
发展中的高管可以将公司转变成更健康的公司
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第10期
31.
Removing Heat From Wafer Level Packages
机译:
去除晶圆级封装的热量
作者:
Chirag S.Patel
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第9期
32.
Bluetooth Technology Highlights Siemens Debut
机译:
蓝牙技术凸显西门子亮相
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第7期
33.
Moving Into the Fast Line
机译:
进入快线
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
2000年第2期
34.
BGAs are expected to follow the lead of QFPs and go through a continuous series of shrinks
机译:
BGA有望跟随QFP的发展并经历一系列连续的缩减
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第8期
35.
Manufacturers stand to gain both immediate and longterm benefits from partnerig with innovative suppliers
机译:
与创新供应商合作,制造商将获得直接和长期的收益
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
36.
Gold embrittlement of a solder joint occurs when the gold content of the solder exceeds 3 to 6 percent by weight
机译:
当焊料中的金含量超过3至6%重量百分比时,就会发生焊点的金脆化
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
37.
The new packaging solutions are not solely array substrate-based packages
机译:
新的包装解决方案不只是基于阵列基板的包装
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第8期
38.
IPC to Push for Realistic Depreciation Schedule at Capitol Hill Day '98
机译:
IPC将在'98国会山日'推动实际折旧时间表
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
39.
Engineer's fact file
机译:
工程师的事实档案
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第2期
40.
No-clean fluxes actually bave created a new market for batch cleaning systems
机译:
免清洗助焊剂实际上吸引了批量清洗系统的新市场
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第12期
41.
Semicon west san jose to focus on advancement
机译:
Semicon West San Jose专注于发展
作者:
Denise Lontz
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第8期
42.
Thermal-cycle testing of SMT solder joints
机译:
SMT焊点的热循环测试
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
43.
Applied technology
机译:
应用技术
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第3期
44.
Software and Assembly line integration
机译:
软件与流水线集成
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第1期
45.
The software is designed to address two significant BGA package design problems: finger design ande manual trace routing
机译:
该软件旨在解决两个重大的BGA封装设计问题:手指设计和手动走线布线
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
46.
Gridless auto routers allow placing parts, as well as vias, on any grid and they will book up the board
机译:
无网格自动路由器允许在任何网格上放置零件以及过孔,它们将预订电路板
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
47.
Making the connection with wire bonding
机译:
通过引线键合进行连接
作者:
Bruce Hueners
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第12期
48.
Technology transfer
机译:
技术转让
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
49.
Engineer's fact file
机译:
工程师的事实档案
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
50.
Optimizing PCB assembly with CIM
机译:
使用CIM优化PCB组装
作者:
Tony Picciola
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
51.
Thermal modeling of a PBGA for ar-cooled aplications
机译:
用于风冷应用的PBGA的热模型
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第3期
52.
Nepcon makes its mid-atlantic debut n philadelphia
机译:
Nepcon在大西洋中部首次亮相费城
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
53.
The software develops bond pads on the silicon and suggests where the optimum bond pad locations on the chip should be
机译:
该软件在硅上开发焊盘,并建议应该在芯片上的最佳焊盘位置在哪里
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
54.
CIM enables monitoring of the assembly process to track performance and quality
机译:
CIM可以监控组装过程以跟踪性能和质量
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
55.
Thermocouple attachment for reflow solder profiling and process development
机译:
热电偶附件用于回流焊成型和工艺开发
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
56.
Chem-etched stencils do the best job of creating half-etched fiducials and title block nomenclature
机译:
化学蚀刻模版在创建半蚀刻基准和标题栏命名方面发挥了最佳作用
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第12期
57.
Improving wire processing productivity
机译:
提高线材加工效率
作者:
Tom Ravener
;
Bill Carver
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
58.
Faster PCB cleaning equipment developed
机译:
开发出更快的PCB清洗设备
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
59.
Both bare die and KGD can be ordered in commercial, military, and S-level grades for many products
机译:
裸模和KGD均可订购许多产品的商业,军事和S级等级
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第14期
60.
Solder paste innovations remedy printability problems
机译:
焊膏创新解决了可印刷性问题
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第6期
61.
Siemens Develops New Plastic Package
机译:
西门子开发新型塑料包装
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第11期
62.
MIcroelectronics symposium calls for papers
机译:
微电子研讨会论文征集
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第1期
63.
Removing contamination, improving yield - the just-in-time solution
机译:
消除污染,提高产量-即时解决方案
作者:
Lindsey Kelly
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第15期
64.
Electrochemical publications offers new books on thick film technology and thermal modelling
机译:
电化学出版物提供有关厚膜技术和热模型的新书
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第1期
65.
Standards are making it easier for PCB assemblers to implement BGA technology
机译:
标准使PCB组装商更易于实施BGA技术
作者:
Jack Crawford
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第10期
66.
About half of the connectors used in notebook computers are surface mountable
机译:
笔记本电脑中使用的连接器中约有一半可表面安装
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第14期
67.
Fine pitch PCBs impact assembly processes
机译:
细间距PCB会影响组装过程
作者:
Howard W. Markstein
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第2期
68.
Effects of gold diffusion on a near-eutectic solder joint
机译:
金扩散对近共晶焊点的影响
作者:
Seth Enwright
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
69.
One of the most significant advances in stencil manufacturing has been the popularity of electronic data transfer
机译:
模板制造最重要的进步之一就是电子数据传输的普及
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第12期
70.
Nepcon east '98
机译:
Nepcon东'98
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第7期
71.
Bulk feeders and continuous feeders eliminate the expense of packaging
机译:
散装喂食器和连续喂食器消除了包装费用
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第14期
72.
New PCB technologies emerge for high-density interconnect
机译:
新型PCB技术用于高密度互连
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
73.
Fine line PCB assembly leads to new test issues
机译:
细线PCB组装导致新的测试问题
作者:
Mike Teska
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第1期
74.
The study clearly indicated that reflow duration has a much more significant impact on void formantion than soak time
机译:
该研究清楚地表明,回流持续时间对空洞强迫的影响远大于浸泡时间。
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第12期
75.
Vacuum dispensing of encapsulants of #mu#BGA manufacturing
机译:
真空分配#mu#BGA制造的密封剂
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第2期
76.
1998 exellence award winners
机译:
1998年卓越奖得主
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第6期
77.
Substrate Fabrication - Providing the Platform
机译:
基板制造-提供平台
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第1期
78.
Currently, the industry is undergoing numerous shifts in interconnect technlogies
机译:
当前,该行业正在经历互连技术的众多转变
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第8期
79.
The TAC is designed to allow suppliers to demonstrate their products in a working environment
机译:
TAC旨在允许供应商在工作环境中展示其产品
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第14期
80.
ATE originally was intended to perform in-circuit testing
机译:
ATE最初旨在执行在线测试
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第15期
81.
There are various methods of attaching thermocouples with addhesives
机译:
有多种将热电偶与粘合剂连接的方法
作者:
Electronic Pachaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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1998年第15期
82.
IEC builds first lead-free telephone
机译:
IEC制造出第一台无铅电话
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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1998年第1期
83.
The possible escapes detected subsequent to AOI amounted to approximately 10 percent of AOI detectable defects
机译:
AOI之后检测到的可能逸出量约占AOI可检测缺陷的10%
作者:
Electronic Packaging and Production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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1998年第10期
84.
Chip Consumption Soars in Asia Pacific
机译:
亚太地区芯片消费激增
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第8期
85.
Solder(still)the Tie That Binds
机译:
焊接(仍然)绑定的领带
作者:
Mark Robins
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第4期
86.
Top M&A Risks Can Hurt Successful CMs
机译:
最高的并购风险可能损害成功的CM
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第7期
87.
ATExpo Expands Manufacturing Reach
机译:
ATExpo扩大制造范围
作者:
Nevenka Krsmanovic
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第9期
88.
EU Cracks Down on Electronic Waste
机译:
欧盟严厉打击电子废物
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第9期
89.
Smart Choices Lower Microvia Substrate Costs
机译:
明智的选择降低了Microvia基板的成本
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第6期
90.
Convergence Promises Profits for Contract Manufacturers
机译:
融合将为合同制造商带来利润
作者:
Susan Crum
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第10期
91.
Chip Industry Firing on All Fronts
机译:
芯片行业四面八方
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第9期
92.
Outsourcing Subject of New Study
机译:
新研究的外包主题
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第5期
93.
Solutions Without the Lead
机译:
无铅解决方案
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第6期
94.
The New Test:From 'Aspirin' to 'Vitamins'
机译:
新测试:从“阿司匹林”到“维生素”
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第6期
95.
Cell Phones to Ring up More Sales in 2000
机译:
手机将在2000年获得更多销售
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第2期
96.
007 Marries PCB Buyers,Sellers
机译:
007与PCB买家,卖家结婚
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第1期
97.
Machine Vision Web Site Relaunched
机译:
重新启动机器视觉网站
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第4期
98.
Lucent Continues European Growth Strategy
机译:
朗讯继续执行欧洲增长战略
作者:
electronic packaging and production Group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第7期
99.
The Green Revolution:The Search for green piroducts goes beyond lead-free.
机译:
绿色革命:对绿色产品的追求不仅限于无铅。
作者:
Susan Crum
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第4期
100.
Keeping an Eye on the Thermal Process
机译:
密切关注热过程
作者:
Bjom Dahle
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
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2000年第3期
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