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Electronic Packaging and Production
>1998年第4期
Electronic Packaging and Production
中文名称:电子包装和生产
ISSN:
0013-4945
出版周期:
-
发文量:504
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1.
Adhesive-Dispensing Favors Speed, Accuracy
机译:
胶粘剂有利于速度,准确性
作者:
Howard W. Markstein
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
2.
Ceramic multichip module and high-density thick film interconnect technology
机译:
陶瓷多芯片模块和高密度厚膜互连技术
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
3.
Solder Application System Reduces Bottleneck Effect
机译:
焊锡涂装系统减少瓶颈效应
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
4.
Automating odd-form assembly
机译:
自动化奇形装配
作者:
ames R. Peterson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
5.
Odd-Form Component Handling
机译:
奇数形式的组件处理
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
6.
Adhsive-dispensing favors speed, accuracy
机译:
胶粘剂有利于速度,准确性
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
7.
PC to push for realistic depreciation schedule at capitol hill day '98
机译:
PC将在'98国会山庄日'提出切实可行的折旧时间表
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
8.
Basic methods for enclosure cooling
机译:
机柜冷却的基本方法
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
9.
Industry experts answer EP&P readers' questions.
机译:
行业专家回答了EP&P读者的问题。
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
10.
Basic Methods for Enclosure Cooling
机译:
机柜冷却的基本方法
作者:
Chris Soule
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
11.
Industry experts answer EPP readers' questions.
机译:
行业专家回答EPP读者的问题。
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
12.
New PCB technologies emerge for high-density interconnect
机译:
新型PCB技术用于高密度互连
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
13.
Odd-Form Component Handling
机译:
奇数形式的组件处理
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
14.
Materials handlng in a seamless manufacturing environment
机译:
无缝制造环境中的物料搬运
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
15.
Exselect patents post-heat soldering technology
机译:
Exselect专利后热焊接技术
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
16.
Automating Odd-Form Assembly
机译:
自动执行奇数形式的装配
作者:
James R. Peterson
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
17.
Maxell and SCS to Produce contactless smart card
机译:
Maxell和SCS生产非接触式智能卡
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
18.
ATV offers fluxless soldering technology
机译:
亚视提供无助焊剂焊接技术
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
19.
IPC to Push for Realistic Depreciation Schedule at Capitol Hill Day '98
机译:
IPC将在'98国会山日'推动实际折旧时间表
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
20.
Technology transfer
机译:
技术转让
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
21.
Engineer's fact file
机译:
工程师的事实档案
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
22.
Nepcon makes its mid-atlantic debut n philadelphia
机译:
Nepcon在大西洋中部首次亮相费城
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
23.
New CSP markets and applications report now available
机译:
新的CSP市场和应用报告现已发布
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
24.
Solder Application System Reduces Bottleneck Effect
机译:
焊锡涂装系统减少瓶颈效应
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
25.
IPC to Push for Realistic Depreciation Schedule at Capitol Hill Day '98
机译:
IPC将在'98国会山日'推动实际折旧时间表
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
26.
Industry experts answer EP&P readers' questions.
机译:
行业专家回答了EP&P读者的问题。
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
27.
Thermal-cycle testing of SMT solder joints
机译:
SMT焊点的热循环测试
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
28.
Clamshell packages reduce material, labor, waste and product damage
机译:
翻盖式包装减少了材料,人工,浪费和产品损坏
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
29.
Applied technology
机译:
应用技术
作者:
Electronic packaging and production group
期刊名称:
《Electronic Packaging and Production》
|
1998年第4期
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