可制造性设计

摘要： 针对传统点阵显示屏宣传展示效果普通、尺寸大、成本高的问题,设计了一套无线感应供电的旋转LED动态显示屏系统。介绍了旋转动态显示屏系统的设计方案和控制原理,并进行实物电路和软件设计调试,完成了旋转动态显示屏样机的制作和运行。实际运行表明,相对于传统LED显示装置只要少量LED实现显示,具有成本低、控制方便、展示效果好的优点,具有良好的推广价值。

摘要： 针对以往电子整机设备在设计过程中缺乏对可制造性的关注,导致设备生产过程复杂、周期较长、质量控制困难等问题,提出了整机设计模块化、线束化的理论,解决了结构件加工和电气互联装配串行进行相互制约的矛盾,实现了并行生产、快速装配的目的,也促进了维修保障的快速化、低成本。

摘要： 针对职业院校电子类专业综合项目训练的实践教学,设计开发了一款智能送餐小车,以项目为载体,将工程素养教育渗透到课程教学实施过程中。详细介绍了智能送餐小车控制系统的总体结构、硬件组成以及软件设计。试验结果表明,系统成本低,运行稳定且可靠,可满足工程应用的需求,具有一定的推广价值。

摘要： 本文针对复杂产品协同设计、开发与验证过程中的可制造性共性问题,以航空电子系统为典型的复杂系统对象,探讨了可制造性的概念内涵、工作边界、组织架构和开展时机,着重从系统设计和开发策划、系统需求捕获与定义、系统架构定义、系统详细设计与实现和系统验证子过程的角度,详细阐释了可制造性设计融入系统工程过程的实施思路,并结合具体的应用实例,对可制造性设计对产品高质量交付的正向影响进行了阐释,为可制造性工作在系统开发与设计中的落地推广指明了方向、奠定了基础。

摘要： 从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面人手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺.通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求.

摘要： 为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统。元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要。本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能。

摘要： 介绍了自动工艺检查系统与可制造性设计,阐述了应用可制造性设计的意义,根据企业的实际状况,分析了模具行业的工艺检查系统融入可制造性设计规范的可行性与关键研究内容,提出了可制造性设计的工艺检查规则及其与ERP系统的集成与应用。指出研发基于可制造性设计规范的工艺检查系统、规划完善通用检查流程、优化自动工艺检查思路,有利于实现设计和制造工艺的协同效应、提供便利的工艺审查路径、提高生产效率,为信息化平台建设打下良好的基础。

摘要： 介绍了自动工艺检查系统与可制造性设计,阐述了应用可制造性设计的意义,根据企业的实际状况,分析了模具行业的工艺检查系统融入可制造性设计规范的可行性与关键研究内容,提出了可制造性设计的工艺检查规则及其与ERP系统的集成与应用.指出研发基于可制造性设计规范的工艺检查系统、 规划完善通用检查流程、 优化自动工艺检查思路,有利于实现设计和制造工艺的协同效应、 提供便利的工艺审查路径、 提高生产效率,为信息化平台建设打下良好的基础.

摘要： 印制电路板良好的可制造性设计,对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要.文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理,综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线/距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容,供印制电路板设计者及加工者参考,以期望获得较佳的可制造性设计,实现需求者与制造者双赢.

摘要： 本文就电子产品组装过程中需考虑的焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、红胶工艺、屏蔽波峰焊、板卡测试、三防涂覆这些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助.目前制造业竞争日趋激烈,要求企业要想方设法降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期.在这种形势下,可制造性设计正在很多公司得到广泛应用.面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本.

摘要： 面向制造的设计(DFM)通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本.本文对电子产品组装过程中进行了研究,对关键工序需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,对产品生产质量、生产效率等起着至关重要的作用,希望能对相关工程设计人员有所帮助.

摘要： 随着电子产品的微型化、智能化和个性化等发展特点，使得印制板的组装复杂程度越来越高，尤其是超细间距的精密器件以及微小型零件比如01005组件的应用，给新一代的制造组装及SMT装联和返修工艺提出了挑战。为此，要求R&D与NPI人员在产品设计伊始或打样之初，就必须充分地考虑到设计的最优化和可制造性问题(DFX/DFM)。譬如，须通过应用DFM方法，优化01005组件产品可制造性设计。DFX是个复杂的设计方法体系，其中的DFM最为熟知。本文通过应用DFM方法，较为详尽地探讨了01005组件的SMT组装设计的问题。同时，在文章的前部分介绍了DFX及DFM的基本知识、相关概念和应用方法等，而后一部份则主要介绍了01005组件的SMT组装设计。针对01005组件在挠性印制板FPC、硬性与挠性接合板(Rigid-FPC)的组装设计，探讨了其拼板尺寸、焊盘尺寸及形状、基准识别点、阻焊膜工艺及厚度等问题，明白了DFM的应用基本方法与步骤。须警惕的是，如果有设计缺陷的产品进入批量性的大规模生产时，才发现产品的良率不高、质量的可制造性差等问题，再来考虑修改设计则必然将造成难以估量的损失。所以，在企业进行新产品设计时，越早考虑DFX及DFM问题，就越有利于新产品的成功导入。

摘要： 本文介绍了电子产品PCBA DFM(Design for Manufacturability)可制造性设计的概念,并详细介绍了通过DFM自动化软件进行分析的流程;再通过案例说明了DFM自动化软件的应用方法:当生产中发现工艺异常问题时,如何通过DFM自动化软件在以后的PCB设计过程中去检查和控制异常问题再次发生.

摘要： DFM即为可制造性设计(Design For Manufactuer),在产品设计初期开始就考虑到产品的可制造性,综合考虑了产品的性能、制作方法、质量风险以及产品整体的成本,使设计与制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功.

摘要： 当前电子产品市场竞争非常激烈,如何使产品快速进入市场,适应短生命周期产品的要求,是一种产品能否取得市场份额的关键因素.现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能,作为电子产品核心部件的PCBA,搞好其最优化设计DFx(Design for Excellent)及可制造性设计DFM(Design for manufacture)显得至为重要.DFx及DFM技术就是在这样一个环境中应运而生的.DFx中的"×"是指使产品具有任何有价值的特性综合元素,代表产品生命周期或其中某个环节,比如装配(M-制造、T-测试)、加工、使用、维修、报废等,也可代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、成本、可靠性等.而DFM不仅需解决"这个产品设计可制造吗?"的问题,而是更要解决确保产品可被高效制造并且良好获利的问题.DFx及DFM作为电子产品设计制造的重要方法论(methodolog),它们是以解决电子产品设计、制造、可靠性、设计寿命等问题为目标的体系或系统,通常涉及对问题阶段、任务、工具、方法技巧的论述,它对一系列具体的方法进行分析研究、系统总结并提出较为通用的原则.通过实施DFX及DFM,才能确保第一次就把产品做对做好,有效地提高生产效率,降低产品成本,获得PCBA合格焊点质量的最好保证.实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高生产直通良率、产品的质量、可靠性并有效降低成本.

摘要： 随着现代电子产品的构造越来越复杂化,功能越来越多样化、综合化,电子产品的制造组装、SMT装联和返修面临新的挑战.在保证产品性能、质量要求的前提下,如何实现电子产品低成本,高质量的生产,提高电子产品的精细化组装质量和更新换代能力,电子产品的最优化设计(DFX)和可制造性设计(DFM)显得异常重要.

摘要： 面向制造的设计(Design For Manufacture,DFM)作为一种工作方法和工作理念对产品的设计制造过程具有重要意义,在民用产品生产中已普遍应用.本文通过分析军工科研生产的特点,总结出军工科研单位推行DFM工作的难点.并借此提出了一种军工科研单位DFM工作的推广策略,以供参考.

摘要： 面向制造的设计(Design For Manufacture,DFM)作为一种工作方法和工作理念对产品的设计制造过程具有重要意义,在民用产品生产中已普遍应用.本文通过分析军工科研生产的特点,总结出军工科研单位推行DFM工作的难点.并借此提出了一种军工科研单位DFM工作的推广策略,以供参考.

摘要： 本发明的非易失性存储元件，包括夹在下部电极(105)和上部电极(107)之间并且基于对两个电极间所赋予的电信号来可逆地改变电阻值的电阻变化层(116)。电阻变化层(116)由第1电阻变化层(1161)和第2电阻变化层(1162)的至少2层构成，第1电阻变化层(1161)由第1过渡金属氧化物(116b)构成，第2电阻变化层(1162)由第2过渡金属氧化物(116a)和过渡金属化合物(116c)构成，第2过渡金属氧化物(116a)的氧含有率比第1过渡金属氧化物(116b)的氧含有率低，过渡金属化合物含有氧和氮或者氧和氟，第2过渡金属氧化物(116a)和过渡金属化合物(116c)与第1电阻变化层(1161)相接。

摘要： 本发明公开了一种高耐久性配筋式永久性模板、混凝土结构构件及设计、制造方法，属于建筑模板及其设计方法技术领域。采用本发明技术方案，可以获得一种具有良好强度、刚度和连接性能的、在浇筑结构构件时无需额外配筋的永久性模板。解决了永久性模板的连接问题，使用时的钢筋布置问题和混凝土振捣阶段的较难正常使用的问题。进一步地，采用本发明所述的设计方法，可以定量化设计永久性模板及其形成构件，使得构件各处的承载力和耐久性均满足使用要求；可以实现材料的最大化利用，从而降低其成本。在此基础上，本发明所述技术方案简化了使用永久性模板的浇筑施工，具有广阔的应用前景。

摘要： 一种能够进行低电压下的初始化的非易失性存储元件，具备电阻变化层(116)，介于下部电极(105)和上部电极(107)之间，根据给两个电极间供应的电信号其电阻值可逆地变化。电阻变化层(116)由第1电阻变化层(1161)和第2电阻变化层(1162)至少2层构成，第1电阻变化层(1161)由第1过渡金属氧化物(116b)构成，第2电阻变化层(1162)由第2过渡金属氧化物(116a)和第3过渡金属氧化物(116c)构成，第2过渡金属氧化物(116a)的缺氧率比第1过渡金属氧化物(116b)的缺氧率及第3过渡金属氧化物(116c)的缺氧率的任一个都高，第2过渡金属氧化物(116a)及第3过渡金属氧化物(116c)和第1电阻变化层(1161)相接。

摘要： 本发明提供一种雾度值不易变化的防眩性膜。本发明的防眩性膜，其为在透光性基材(A)(11)上层叠有防眩层(B)(12)的防眩性膜(10)，其特征在于：防眩层(B)(12)包含防眩层形成用树脂(B1)(12a)与至少一种雾度调整用填料(B2)(12b)；雾度调整用填料(B2)(12b)在利用纳米压痕法施加2000μN的载荷时，位移量为1540nm以下，且弹性回复率为30％以上；防眩性膜10的总雾度值为5～45％的范围。

摘要： 本发明提供一种雾度值不易变化的防眩性膜。本发明的防眩性膜，其为在透光性基材(A)(11)上层叠有防眩层(B)(12)的防眩性膜(10)，其特征在于：防眩层(B)(12)包含防眩层形成用树脂(B1)(12a)与至少一种雾度调整用填料(B2)(12b)；雾度调整用填料(B2)(12b)是由Pst(聚苯乙烯)与PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的共聚物所构成的填料；所述雾度调整用填料(B2)(12b)单体的利用拉曼分光光谱所得PMMA波峰/Pst波峰的波峰面积比为0.51以上，且所述波峰面积是以与相邻波峰的间的极小点作为边界算出的波峰面积；防眩性膜(10)的总雾度值为5～45％的范围。

摘要： 本发明的非易失性存储元件，包括夹在下部电极(105)和上部电极(107)之间并且基于对两个电极间所赋予的电信号来可逆地改变电阻值的电阻变化层(116)。电阻变化层(116)由第1电阻变化层(1161)和第2电阻变化层(1162)的至少2层构成，第1电阻变化层(1161)由第1过渡金属氧化物(116b)构成，第2电阻变化层(1162)由第2过渡金属氧化物(116a)和过渡金属化合物(116c)构成，第2过渡金属氧化物(116a)的氧含有率比第1过渡金属氧化物(116b)的氧含有率低，过渡金属化合物含有氧和氮或者氧和氟，第2过渡金属氧化物(116a)和过渡金属化合物(116c)与第1电阻变化层(1161)相接。

摘要： 本发明涉及一种考虑指标关联性与评价模糊性的激光增材制造装备工效学优化设计效果综合评价方法，属于制造装备工效学设计领域。包括：S1、形成激光增材制造装备工效学综合评价体系，确定评价维度及相应评价指标；S2、根据DEMATEL法针对优化方案确定评价体系内各维度与各评价指标权重；S3、根据粗糙VIKOR算法对优化方案在各维度下指标评价信息求解，提取出指标综合评价粗糙数；S4、针对原设计方案重复S2，S3；S5、以某激光增材制造装备为例，验证评价模型与方法有效性与可行性。解决激光增材制造系统用户体验评价指标相互关联与主观体验性强的问题，对实现激光增材制造系统的高效、高质量、高性能制造具有重要现实意义。

摘要： 本发明公开了一种可制造性设计仿真器设计方法及系统，包括：接收集成电路设计版图，并将集成电路设计版图划分仿真网格；根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力；根据各仿真网格的接触压力仿真执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌；根据执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌优化所述集成电路设计版图。该方法在实现高精度仿真的同时，能保证计算效率，以获得计算效率和精度都能满足DFM仿真器设计的现实需求。

摘要： 本发明提供一种可制造性设计系统及其工作方法，所述系统包括：表现层，包括人机交互的界面；业务层，包括可制造性设计系统提供的各个功能模块；中间件层，包括共享的可重用的基础模块；数据库层，包括与可制造性设计系统相关的基础信息；其中，数据库层对数据文件的输入输出操作进行封装，并向中间件层提供接口；中间件层负责获取数据库层数据，读入相应的配置文件，并把底层的数据传至业务层；业务层根据平台的系统需求进行逻辑控制；表现层将业务层所提交的数据进行可视化的显示，并将平台用户提供的操作控制转变成消息传递给业务层。本发明的可制造性设计系统具有良好的扩展性、较高的模块代码重用性、较低的模块间耦合性。

摘要： 本发明公开了一种可制造性设计仿真器设计方法及系统，包括：接收集成电路设计版图，并将集成电路设计版图划分仿真网格；根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力；根据各仿真网格的接触压力仿真执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌；根据执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌优化所述集成电路设计版图。该方法在实现高精度仿真的同时，能保证计算效率，以获得计算效率和精度都能满足DFM仿真器设计的现实需求。