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一种可制造性设计仿真器设计方法及系统

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摘要

本发明公开了一种可制造性设计仿真器设计方法及系统，包括：接收集成电路设计版图，并将集成电路设计版图划分仿真网格；根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力；根据各仿真网格的接触压力仿真执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌；根据执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌优化所述集成电路设计版图。该方法在实现高精度仿真的同时，能保证计算效率，以获得计算效率和精度都能满足DFM仿真器设计的现实需求。

著录项

  • 公开/公告号CN105426648B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201610052912.2

  • 发明设计人 徐勤志;陈岚;

    申请日2016-01-26

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构11252 北京维澳专利代理有限公司;

  • 代理人周放;江怀勤

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2022-08-23 10:15:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-10

    授权

    授权

  • 2016-04-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20160126

    实质审查的生效

  • 2016-03-23

    公开

    公开

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