无铅焊膏
无铅焊膏的相关文献在2001年到2022年内共计137篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、金属学与金属工艺、轻工业、手工业
等领域,其中期刊论文79篇、会议论文6篇、专利文献303334篇;相关期刊28种,包括哈尔滨理工大学学报、印制电路资讯、现代表面贴装资讯等;
相关会议6种,包括2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会、2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会、中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会等;无铅焊膏的相关文献由192位作者贡献,包括雷永平、夏志东、史耀武等。
无铅焊膏—发文量
专利文献>
论文:303334篇
占比:99.97%
总计:303419篇
无铅焊膏
-研究学者
- 雷永平
- 夏志东
- 史耀武
- 赵麦群
- 久保夏希
- 刘建影
- 刘露
- 孙旭东
- 岩村荣治
- 张利利
- 张燕
- 李国伟
- 李涛
- 林健
- 翟启杰
- 薛松柏
- 陈思
- 高玉来
- 刘旭东
- 周健
- 张启运
- 王友山
- 穆荻
- 薛静
- 薛鹏
- 郭福
- CliveAshmore
- 上岛稔
- 中野公介
- 丰田良孝
- 今井文裕
- 余黎明
- 刘丽
- 刘永长
- 卢维奇
- 周万盛
- 周永馨
- 张国清
- 张富文
- 张弓
- 张鹏
- 徐冬霞
- 徐荣雷
- 徐骏
- 曾宪逸
- 朱桂兵
- 李珂
- 李赛鹏
- 杜斌
- 杨华猛
-
-
刘旭东;
穆荻;
孙旭东
-
-
摘要:
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究.结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好.
-
-
刘旭东;
穆荻;
孙旭东
-
-
摘要:
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究。结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好。
-
-
-
-
-
-
摘要:
制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195°C,具有良好的印刷性能和焊接性能.研究了SnZn焊膏的抗剪强度,并与市场上领先的SnAgCu系焊膏、SnBi系焊膏做对比.结果 表明,SnZn系焊膏的抗剪强度在表面喷锡焊盘上优于其他两种焊膏(较SnBi系高14%,较SnAgCu系高25%),在化镍金焊盘上劣于其他两种焊膏,在OSP焊盘上介于两者之间.同时,研究发现SnZn系焊膏在温度曲线最高温度为215°C时获得最佳抗剪强度62.9 MPa,通过观察SnZn系焊膏焊点的剖面,分析其元素分布,确定了焊点在元件及焊盘表面形成的金属间化合物(IMC).
-
-
张琦;
孙凤莲
-
-
摘要:
对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析.比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响.结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17.4%,剪切强度降低了15.3%,而SAC305焊点硬度降低了31.3%,剪切强度降低了23%.SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点.SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305.
-
-
郝娟娟;
顾建;
赵鹏;
雷永平;
林健
-
-
摘要:
This paper chose the spreadability as the main evaluation index to determine the activators of halogen-free low-silver lead-free solder paste. By selecting from 10 kinds of organic acid used for flux,adipic acid was manufactured into composite activators with the combination of carboxylic acid X and carboxylic acid Y, and the proportion of three organic acids was optimized. Orthogonal experiments were undertaken in order to adjust the contents of solvent, rosin, surface activator and activator. The results show that the solder paste has good wettability and anti-slump ability without any solder ball when the flux are made from 36% solvent, 35% rosin, 5% surface activator and 6% activator (mass fraction) and the mass ratio of carboxylic acid X to carboxylic acid Y to adipic acid is 1:2:4.%以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择.对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化.通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量.结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平.
-
-
-
-
-
-
摘要:
为了帮助电路板设计人员和装配人员应对新材料和更小更细间距元件带来的挑战,IPC-国际电子工业联接协会发布了IPC-7525,模板设计指南的修订版本B。IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术,为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、
-
-
T. Krebs;
A. Brand;
Richard Lathrop;
R.W. Kay;
T. Wang;
I. Roney
- 《2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会》
| 2007年
-
摘要:
芯片级封装技术最近获得的发展使微电子产品的焊点。密度快速增加.这种技术的小型化特点。使生产原料的用量得到大幅节省,因此业界对这种技术的应用正呈上升趋势;而市场对高速度通讯以及节约制造成本、进一步减小间距的需求很有可能促使焊点。结构降低至200μM以下。使用微细粒焊膏的模板印刷可用于倒装晶片封装,不失为一种成本低廉且具有一定灵活性的倒装晶片焊点。互连解决方案。此外,使用模板印刷焊膏的晶圆凸点技术在附加成本及加工特性等方面的优势都使这种技术从其他凸点技术中脱颖而出。 事实上,极小间距印刷应用的密度与产量取决于各种不同因素,涉及模板制造、膏体生成以及焊膏印刷等多个过程.最近取得的进展已使这种技术发展成为适用于大规模生产的可行生产流程.这种工艺的关键参数在本文对无铅合金的研究中均得到了清晰定义。 欧盟发布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(RoHS)》和《关于报废电子电气设备的指令(WEEE)》对电子设备再生与再利用的有关目标进行了规定,向电子产品制造业表明,无铅合金取代锡铅焊料已势在必行。因此,本文将对间距范围在180至200微米之间、使用IPC6型(15-5 μm)粉末颗粒的无铅焊膏印刷技术已取得的成果加以论述。研究结果表明,使用特定类型的焊膏、模板设计以及制造工艺,能够生产出可重复使用的焊膏沉积层.
-
-
-
-
-
-
-