无铅工艺

摘要： 描述了电子产品在无铅工艺导入过程中,对于关键辅材锡膏的选择和评估方法。结合IPC有关标准,针对常见的锡膏测试项目,包括锡珠、润湿性、坍塌性、黏度、印刷性等,设计了一套相对定量的锡膏综合性能评估方法,供生产企业选择锡膏时参考借鉴。

摘要： 皮蛋,又称松花蛋,是我国特有的一种食品。随着人们健康观念的逐渐增强,皮蛋含铅让很多消费者望而却步。2015年的12月1日,新修订的国家标准GB/T 9694-2014《皮蛋》正式实施。新国标要求：皮蛋一律采用无铅工艺生产。这是否意味着＂无铅工艺＂生产的皮蛋彻底＂无铅＂呢？对铅含量严格限值我国的皮蛋制作历史悠久,其制作方法来源于一个传说：古时江苏一位茶馆老板随手将泡过的茶叶倒入炉灰中,恰巧养的鸭子喜欢在炉灰里下蛋。

摘要： 2015年12月，新《皮蛋》国家标准（GB／T9694—2014征式实施。要求皮蛋一律采用无铅工艺生产，含铅量不超过0．5毫克／千克（之前为3毫克／千克）。传统的皮蛋加工因加入黄丹粉（氧化铅），容易造成铅残留。而在全球的涉铅产品中，主要是生产机动车铅酸蓄电池，其他常见含铅产品还有涂料、彩绘玻璃、水晶容器、弹药、陶瓷釉料、珠宝、玩具、X射线屏蔽设备等。那么，我们在日常生活中应该怎样避免铅污染呢？

摘要： 皮蛋好吃，但其是否含铅却让人心有顾忌，现在消费者再也无需为此担忧了。自2015年12月起，由湖北神丹健康食品有限公司牵头修订的新皮蛋国家标准正式实施，新国标要求：皮蛋一律采用无铅工艺生产。

摘要： AKGKM2UO无线麦克风系统，工作在740MHZ～770MHZUHF超高频段，采用了AKG经典的无线发射和接收线路设订，确保传输稳定，音质完美．KM200提供200个可选频道，可满足KTV等娱乐场所内多套同时使用无干扰；拥有领先的自动扫频技术和红外对频技术，一键即可搜索环境中干净的频点；严格选用无铅和不含有害重金属的原材料，生产流程全部采用无铅工艺生产制造，符合国际ROHS标准。

摘要： 枕头效应（Head—in—PiI10w）缺陷在BGA，CSP和POP等元件上常会发生。目前SMT行业多采用无铅工艺，因此元件焊球也通常使用无铅合金比如常见的SAC合金，这种情况下枕头效应缺陷更易于发生。概括来说焊点润湿不良和元件或PwB回流时有过大的变形都会导致枕头效应的缺陷。其中很重要的两个因素应该是焊球的合金类型和锡膏里面助焊剂的化学成分。针对相同的焊球合金以及回流曲线不同的锡膏化学成分会对枕头效应的表现会有较大的差异。铟泰公司研发的Indium8．9系列锡膏在不同的焊盘镀层（镍金，浸银和OSP）上都有很强的润湿性和抗氧化能力能在回流过程中阻止焊球和锡膏的氧化和分离使其很好的融合在一起形成可靠的金属间化合物连接，在改善枕头效应缺陷方面表现非常突出。

摘要： 已经获得11项国家发明专利、33项专利授权的四川广安市发明家曹军建，发明专利和事迹曾被中央电视台等媒体专题报道。近年来，他结合卤蛋、皮蛋、盐蛋三项技术，发明了矿化水晶盐皮蛋，增加了有益于人体的矿物质，使得盐皮蛋既美味又营养，嫩香有弹性，蛋黄砂酥，一枚禽蛋，多种美味，无铅工艺生产，既没有盐蛋那么咸，又没有皮蛋碱性那么大。

摘要： 中国电子制造业经过长时间的过渡,如今无铅焊接技术在现代工业生产中已经大量应用,但仍面临很多技术问题,我们的工艺技术人员在无铅技术研究方面还处在初级阶段,很多内陆地区还没有采用无铅工艺,因此我们有必要提出解决方案大力推行无铅化.

摘要： 在无铅组装工艺中，大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性，可是添加某种成份后，就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点，并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。%　　In Lead-free process, a substantial percentage of PCB assemblers select less costly solder alloys at first. Tin-copper solder without dopants has limitations, but the addition of certain elements helps to eliminate the deficiencies normally seen with tin-copper solder. This paper discusses several tin-copper options and the advantages they offer when compared with SAC based solder. And introduce how to use them in wave-soldering and hand-soldering process.

摘要： 本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。

摘要： 本文简要介绍了RoHS指令,对现行的几种无铅工艺进行了比较,并且对无铅印制板的检测方法进行了探讨.

摘要： 2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质。因此无铅工艺技术的研究和无铅焊料的替换迫在眉睫,本文重点介绍长虹无铅工艺技术在批量生产中的实际应用。

摘要： 随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一方面从无铅工艺开始，各基板厂家为了满足无铅工艺的加工要求在配方中开始使用各种各样的填料，异于常规的普通FR-4产品的基体树脂也开始大量使用。这些设计和基板材料等的变化使得钻孔工序在钻孔质量、成本控制、效率提升等方面带来很大挑战。刀具厂家、盖板厂家、钻床设备厂家以及PCB厂家从各白角度为获得良好的孔加工质量进行了大量而有效的考察和开发。本文主要讨论了助剂对板材基本性能、钻刀磨损以及孔壁质量的影响.结果表明,助剂添加量在一定范围内时,助剂对板材性能不带来负面影响,可以明显降低钻刀的磨损,改善孔壁晕圈.

摘要： 枕头现象是无铅转换后才发现的，主要是因为相对有铅工艺，无铅工艺窗口更窄，对工艺的控制要求更严格。本文通过对鱼骨图的分析阐述了枕头现象产生的原因，并对相关案例进行了探讨。

摘要： 通过改性双氰胺固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高板材耐热性,降低吸水率,提高耐CAF性能,制备了满足无铅生产的覆铜板.

摘要： 无铅工艺焊接温度相对提高,高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大,使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂,也存在着校多的缺陷,而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化剂将是一个有效的研究和发展方向,本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化剂做一评述。

摘要： CAF是发生在PCB基材剥离纤维束上的一种基于电场影响导电铜离子电化学迁移和导电盐沉积的失效模式.随着电子产业的高密发展和无铅工艺的要求,对抗CAF的研究需求迫切.针对对这一需求,以及适应行业发展的必然趋势,本文针对部分材料供应商、专业机构的CAF研究信息进行了调查、研究和汇总.

摘要： ELV、RoHS以及WEEE确立的要求,推动开发替代工艺的需要.然而,这些替代工艺不仅要满足这些要求,而且还要保持或提高现有性能的标准.此挑战不仅仅要满足用户及供应商日常的生产需求,而且还要不断满足最终用户对性能的要求.本文主要比较高磷和中磷化学镍工艺的操作参数,如镀速和溶液寿命.更重要的是,为应用于汽车和电子组件所需性能进行测试.参考现时使用于生产线上的无铅无镉化学镍工艺,本文可以总结这些替代工艺已能满足生产厂商和最终用户的要求.

摘要： ELV、RoHS以及WEEE确立的要求,推动开发替代工艺的需要.然而,这些替代工艺不仅要满足这些要求,而且还要保持或提高现有性能的标准.此挑战不仅仅要满足用户及供应商日常的生产需求,而且还要不断满足最终用户对性能的要求.本文主要比较高磷和中磷化学镍工艺的操作参数,如镀速和溶液寿命.更重要的是,为应用于汽车和电子组件所需性能进行测试.参考现时使用于生产线上的无铅无镉化学镍工艺,本文可以总结这些替代工艺已能满足生产厂商和最终用户的要求.

摘要： 本发明属于无机非晶态材料制备技术领域，特别涉及到一种无铅无镉无锶透明彩色琉璃成分及其制造工艺。其特征在于琉璃成分中只含有常规氧化物组成，如SiO

摘要： 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。

摘要： 本发明涉及一种尼尔森重选含铅金精矿无铅化冶炼工艺，属于黄金冶炼领域，将尼尔森重选含铅金精矿进行一次盐酸浸出，负压过滤后得到浸出渣、一次浸出液，浸出渣过滤冲洗后得到除铅浸渣，一次浸出液在结晶反应釜中冷却结晶并负压过滤，得到氯化铅结晶和浸出滤液，浸出滤液进行铜粉置换，得到含银铜粉和置换后滤液；除铅浸渣放入焙烧炉，焙烧后进行二次盐酸浸出并负压过滤，得到二次浸出液和主要含有金银的无铅富集后渣，无铅富集后渣进入分银冶炼系统进行金银回收。相比现有技术，具有金银富集效率高，无污染，工艺设备简单，生产成本低，易于推广的特点。

摘要： 单炉无烧结脱硫无焦炭还原炼铅的方法：1、在单台炉内设置隔墙，在一个炉体内构成两个气相空间室，一个气相空间室作为满足氧化脱硫工艺要求的氧化室；另一个气相空间室作为满足还原熔炼工艺要求的还原室；在氧化室与还原室分别设置烟气出口；隔墙下部设将氧化室与还原室相连通的通孔；2、将含铅物料和作为造渣添加剂的石灰石与石英石按工艺配料，经圆盘制粒机制得含水8～10％的颗粒，经皮带运输机送入氧化室；3、氧气从氧化室炉体喷入熔池脱硫；同时，还原剂粉煤、富氧空气和作为保护气体的氮气冷却水从还原室直接喷入熔渣中；氧化段反应温度1100±50°C，还原段反应温度1200±50°C；实现无烧结脱硫、无焦炭还原熔炼铅；通孔将熔渣和金属连通。本发明还涉及一种氧化脱硫粉煤还原炼铅双室炉熔炼装置。

摘要： 本发明属于无机非晶态材料制备技术领域，特别涉及到一种无铅无镉无锶透明彩色琉璃成分及其制造工艺。其特征在于琉璃成分中只含有常规氧化物组成，如SiO

摘要： 本发明提供一种适宜工厂化生产及家庭制作的无铅、无糠、无泥松花皮蛋泡制液、包装浸蘸液的配方和配制工艺，用该工艺浸泡后的皮蛋，经易浸液纸或棉质废布料包裹，浸蘸包装浸蘸液后即可投放市场，加工的皮蛋具有存放期长，销售、储存、食用方便的特点。

摘要： [技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。

摘要： 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。

摘要： 本发明涉及一种尼尔森重选含铅金精矿无铅化冶炼工艺，属于黄金冶炼领域，将尼尔森重选含铅金精矿进行一次盐酸浸出，负压过滤后得到浸出渣、一次浸出液，浸出渣过滤冲洗后得到除铅浸渣，一次浸出液在结晶反应釜中冷却结晶并负压过滤，得到氯化铅结晶和浸出滤液，浸出滤液进行铜粉置换，得到含银铜粉和置换后滤液；除铅浸渣放入焙烧炉，焙烧后进行二次盐酸浸出并负压过滤，得到二次浸出液和主要含有金银的无铅富集后渣，无铅富集后渣进入分银冶炼系统进行金银回收。相比现有技术，具有金银富集效率高，无污染，工艺设备简单，生产成本低，易于推广的特点。

摘要： 本发明公开了一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺，具体涉及覆铜板技术领域，包括：电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂。本发明可有效提升覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免覆铜板受损；配方中的苯并噁嗪树脂与聚硅氧烷树脂和含磷环氧树脂进行复配工作，可提高覆铜板的韧性、结构强度、热稳定性和耐低温性能；纳米碳化硅可通过抑制微裂纹的产生和在微裂纹之间发生桥联来抑制覆铜板内部损伤；复合改性剂中的石墨烯与碳纤维进行配合，可在电子玻纤布和铜箔片之间形成高强度韧性膜，可有效提高覆铜板的耐低温性能，并有效改善覆铜板的层间断裂韧性。