电子制造

摘要： 《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体.集成电路封装技术为主兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通、特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。

摘要： 1背景我国是3C制造大国,约占全球70%的产能,随着社会经济的快速发展以及全球化疫情影响,3C制造产业面临着进一步的智能化升级,以适应市场发展趋势。该案例项目客户是一家国家高新技术企业,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,产品主要应用于3C(电脑、通讯、消费电子)、汽车和通讯等领域。

摘要： “活动安排得非常及时,我们正愁不知道该选用什么技术治理我们的挥发性有机物,专家这么一分析我们心里就有底了。”3月31日,广东省2022年首场“送法规、送技术”服务企业活动在广州开发区举行,聚焦挥发性有机物(VOCs)治理和固体废物规范化管理。广州开发区现代工业企业众多,电子制造、生物医药、精细化工及汽车产业集聚.

摘要： 该IPC报告对全球半导体和先进封装生态系统进行了全面分析,发现北美陷入了令人担忧的困境:他们可以设计最尖端的电子产品,但无法制造。北美在全球先进半导体芯片封装生产中的份额仅为3%,PCB产量仅占全球4%,几乎没有能力生产先进的IC载板。半导体制造有三个主要部分:芯片制造、载板制造和封装测试。美国在加强半导体制造投资的同时迫切需要投资IC载板,应加强包括PCB和PCBA的整个电子制造生态系统。

摘要： 《电子与封裝》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

摘要： 设计与构思项目位于上海市浦东新区,是综合办公与商务、科研、服务为一体的研发总部园区,主要服务于世界五百强的国际医药、生物、电子制造等高科技企业,设计理念是高效与共享,设计希望创造未来型、智能化与生态环境协调的共享工作空间。项目在严整的产业园内,力求通过建筑材质的探索性运用与办公空间的高效利用,使之具有标志性和实验性。建筑平面与功能组织简洁流畅高效,立面在遮阳位置采用胶合竹材质的竹钢搭建,形成具有丰富材质肌理的建筑效果。这不仅是对建筑表皮的探索,也是对新型建筑材料的实践性运用。建筑设计通过低造价实现的独特形态与表皮形成了超乎寻常的标志性,具有良好的示范性,并取得了积极的经济效益和社会效益。

摘要： TPCA资深技术顾问白蓉生5G已经发展两年了,车联网、物联网、IT大数据都很看好,未来10年相关生意一定会越来越好!中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生随着先进封装技术和高频高速电路的应用普及,印制电路已成为重要高科技元件。产业链相关企业正迎来新的发展机遇,加强产学研用多方合作,强链补链,共同推动上下游产业协同发展。

摘要： 目前,我国传统制造业正处于转型升级的关键期,具有高技术壁垒和高附加值的高端精密加工是其中的主攻方向之一。基于用户对精度要求的不断提高,越来越多的企业开始注重相关的精密加工技术。其中,激光加工技术备受行业用户青睐。激光加工技术作为一种新型的绿色先进制造技术,相比于传统机械加工,其加工方式以非接触方式进行,可加工高硬度、高脆性和高熔点材料,并可实现自动控制,在精密加工、复杂结构加工以及批量自动化生产等领域具备明显优势。现如今,激光加工设备已经广泛应用于汽车、机械、航空航天以及电子制造等诸多领域。

摘要： 当前,我国传统制造业正处于转型升级的关键期,具有高技术壁垒和高附加值的高端精密加工是其中的主攻方向之一。激光加工以其高精度、高适应性和高柔性化等优势特点广泛应用于汽车、机械、航空航天以及电子制造等众多领域。坚持高品质深耕汽车行业广东大族粤铭激光集团股份有限公司(以下简称:大族粤铭)自2000年成立以来,始终专注高端工业激光装备的研发生产,秉承“品质为天,顾客至上”的企业理念,致力于用技术创新来驱动激光装备质量的不断升级。

摘要： 激光加工技术作为高端制造的核心技术之一,在精密加工制造、电子制造和智能制造等领域发挥着不可替代的作用。相较于传统的机械加工,激光加工具备高效、环保和精密度高等优势,近年来随着我国制造业对自动化、智能化生产模式需求的不断提高,激光加工市场发展前景广阔。

摘要： 第四次工业革命是一场改变人类社会的大变命.前三次工业革命使得人类发展进入了空前繁荣的时代,但也造成了巨大的能源、资源消耗,付出了巨大的环境代价.由此引发了世界一场全新的,以提高资源利用率,保护地球环境为特征的绿色工业革命,即第四次工业革命.本文在分析了这场新的工业革命中所孕育的制造新技术群(绿色制造、敏捷制造、精益生产、云制造、柔性制造、增材制造、逆向工程、协同制造、先进制造等)的基础上,探索了这些新技术群对现代电子制造后端工序智能化的引领作用,以求初步构建即将面临的电子制造后端工序实现智能化的技术架构.

摘要： 21世纪的第一个20年即将结束,中国电子制造业在这二十年中得到迅猛发展,产业结构不断调整,"中国制造"已开始向"中国智造"迈进,静电防护工程作为电子制造行业中的重要组成,其地位显得愈发重要,为了使中国电子制造企业在静电防护领域与世界同步,亟需一套完整的静电防护标准,并能使之快速实施、系统化运转的标准流程和方法论.本文通过多年对电子制造企业的静电防护标准推行的咨询辅导经验,试图为静电防护标准在企业中的成功推行,提供一套标准的流程和有益的参考.

摘要： SMT(表贴封装技术)作为现代技术电子制造产业发展的关键技术之一，近年来，在SMT生产中，数据挖掘技术逐渐被用于分析焊接过程中工艺参数对产品质量的影响。数据挖掘中的决策树算法根据SMT的工艺参数分析预测出最终的焊接质量，进而来选择出最佳的技术参数。为了进一步改善决策树C4.5算法的分支策略和属性选取,提出与分裂属性和类属性相关的平衡因子,以修正属性的分裂信息进而选取更有意义的属性作为分裂节点,协调各属性的信息增益率.采用经典天气实例对比改进的C4.5算法与原C4.5算法,其改进的决策树分类更为合理、准确.改进的C4.5算法用来预测不同参数下SMT焊接质量以选择最佳参数,可提高SMT生产线的效率。

摘要： Strain Gage Test(应变测试)相对于电子制造业来说，是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试，总结出某些制程中减少MLCC破裂的方法，以提高产品的可靠性。本文中的应变测试，如无特殊说明，都是基于1.6mm的FR-4 PCB 进行的。

摘要： 本文概述了SOP技术，以及SOP技术的优点和对电子制造技术的影响，在此基础上引出了埋容技术。在埋容技术方面，着重介绍了聚合物/陶瓷复合材料，最后对埋容材料的标准作了简要的说明。

摘要： 从中国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间.通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,这行业已得到普及和壮大发展.其产品已从电子消费类,扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明.采用SMT技术工艺的应用领域,已越来越广泛.通过这30年来,应用SMT技术产品的感受,从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利.也充分显示出未来强大的发展潜力.针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT生产中经常会遇到的问题时，只有通过多角度的观察、积累，才能快速判断、响应、满足SMT生产的需要。从锡膏印刷入手，通过发挥不同参数的锡膏特性，有针对性设置、调整焊接参数，实现SMT的产品制造。

摘要： 从中国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间.通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,这行业已得到普及和壮大发展.其产品已从电子消费类,扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明.采用SMT技术工艺的应用领域,已越来越广泛.通过这30年来,应用SMT技术产品的感受,从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利.也充分显示出未来强大的发展潜力.针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT生产中经常会遇到的问题时，只有通过多角度的观察、积累，才能快速判断、响应、满足SMT生产的需要。从锡膏印刷入手，通过发挥不同参数的锡膏特性，有针对性设置、调整焊接参数，实现SMT的产品制造。

摘要： 从中国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间.通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,这行业已得到普及和壮大发展.其产品已从电子消费类,扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明.采用SMT技术工艺的应用领域,已越来越广泛.通过这30年来,应用SMT技术产品的感受,从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利.也充分显示出未来强大的发展潜力.针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT生产中经常会遇到的问题时，只有通过多角度的观察、积累，才能快速判断、响应、满足SMT生产的需要。从锡膏印刷入手，通过发挥不同参数的锡膏特性，有针对性设置、调整焊接参数，实现SMT的产品制造。

摘要： 从中国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间.通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,这行业已得到普及和壮大发展.其产品已从电子消费类,扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明.采用SMT技术工艺的应用领域,已越来越广泛.通过这30年来,应用SMT技术产品的感受,从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利.也充分显示出未来强大的发展潜力.针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT生产中经常会遇到的问题时，只有通过多角度的观察、积累，才能快速判断、响应、满足SMT生产的需要。从锡膏印刷入手，通过发挥不同参数的锡膏特性，有针对性设置、调整焊接参数，实现SMT的产品制造。

摘要： 随着科技的发展,网络化、信息化已逐步取代原始的手工记录管理.在整个工业管理环境中,网络化的管理可以大大降低人力资源投入,进一步提升管理效率,同时使信息的传递更加快速、保真.依据公司钢网管理现状，根据使用部门需求，特开发具有网络化、信息化管理流程的rn钢网管理系统。使原始的手工台账录入转化为电子台账录入，并将录入信息由原始纸介保rn存转换为数据库保存，从而极大限度的降低信息保存物力投入。除此之外，在信息查询方rn面讲通过系统软件对数据库进行直接操作，直观的将查询信息呈现出来，故而较之传统的rn人力查询方面有着效率高、投入少的优点。所以本系统的开发大大的优化了钢网日常管理rn能力。

摘要： 通过在缓和应力的同时具有高密封能力并且不改变有机元件特性的保护膜来保护有机元件。在基板处理装置Sys中，包括沉积装置PM1、第一微波等离子体处理装置PM3以及第二微波等离子体处理装置PM4的基板处理装置10被配置成群集构造，并且在将从基板G被运入到运出为止的基板G所移动的空间保持在期望的减压状态下制造有机电子设备。在沉积装置PM1中形成有机EL元件，在第一微波等离子体处理装置PM3中，通过微波的功率将丁炔气体等离子化，并以与有机EL元件邻接并覆盖所述有机元件的方式形成aCHx膜54，在第二微波等离子体处理装置PM4中，通过微波功率将丁炔气体和氮气等离子化，并在aCHx膜54上形成SiNx膜55。

摘要： 冷阴极场致电子发射部件由以下部分构成：设置于支持体(10)上的阴电极(11)；形成于支持体(10)和阴电极(11)之上的绝缘层(12)；形成于绝缘层(12)上的栅电极(13)；形成于栅电极(13)和绝缘层(12)的开口部(14A、14B)；在位于开口部(14B)底部的阴电极(11)部分之上所形成的电子发射部(15)。电子发射部(15)由基质(21)和以前端部突出的状态埋置于该基质(21)中的碳纳米管结构体(20)构成。

摘要： 在使用电子发射元件特别是表面传导型电子发射元件的图像形成装置(电子束装置)的制造工艺中,其上形成布线和元件电极的电子源衬底上的布线与面板的电极相对,在布线与电极之间施加规定电压,从而预先产生放电现象,于是可消除突起等。以这种方式,当对电子源进行电场施加工艺时,就可消除在驱动以图像形成装置为代表的电子束装置中会引起电子源中放电现象的如突起之类的因素,从而实现即使长时间进行图像显示,其显示特性也优良且没有像素缺陷的图像形成装置。

摘要： 本发明提供带电量的上升优异、并且能够抑制载体飞散并能够稳定地得到良好的图像的电子照相显影剂用磁性芯材、电子照相显影剂用载体、包含该载体的显影剂、电子照相显影剂用磁性芯材的制造方法、电子照相显影剂用载体的制造方法、及显影剂的制造方法。硫组分的含量按硫酸根离子换算为1～45ppm的电子照相显影剂用磁性芯材。

摘要： 本发明涉及用于形成可稳定地产生碱金属的光电面或二次电子放出面的碱金属发生剂等，该碱金属发生剂在根据入射光放出光电子的光电面或者根据入射电子放出二次电子的二次电子放出面形成中使用。尤其是，该碱金属发生剂至少包含以碱金属离子作为配对阳离子的至少一种钨酸构成的氧化剂和用于对前述离子还原的还原剂。此外，碱金属发生器至少备有上述碱金属发生剂和收容该碱金属发生剂的盒，在该盒上设置放出碱金属的蒸气的放出口。

摘要： 本发明涉及可以稳定地产生碱金属的用来形成光电面或二次电子发射面的碱金属发生剂等。该碱金属发生剂(1)用于形成对应于入射光而发射光电子的光电面，或者对应于入射电子发射二次电子的二次电子发射面。特别是，该碱金属发生剂(1)至少含有由以碱金属离子为配电离子的至少一种钒酸盐组成的氧化剂，和用来还原所述离子的还原剂。钒酸盐的氧化能力比铬酸盐的氧化能力弱，因此与还原剂的氧化还原反应比铬酸盐的情况进行得缓慢，容易控制反应速度。

摘要： 该发明涉及可以稳定生成碱金属的用于形成光电面或二次电子释放面的碱金属生成剂等。该碱金属生成剂(1)在对应于入射光释放光电子的光电面或对应于入射电子释放二次电子的二次电子释放面的形成中使用。特别是该碱金属生成剂(1)至少包括由以碱金属离子为平衡阳离子的至少一种钼酸盐构成的氧化剂和用于把所述离子还原的还原剂。由于钼酸盐比铬酸盐氧化能力弱，所以与还原剂的氧化还原反应与铬酸盐情况相比进行缓和，容易控制反应速度。

摘要： 通过在缓和应力的同时具有高密封能力并且不改变有机元件特性的保护膜来保护有机元件。在基板处理装置Sys中，包括沉积装置PM1、第一微波等离子体处理装置PM3以及第二微波等离子体处理装置PM4的基板处理装置10被配置成群集构造，并且在将从基板G被运入到运出为止的基板G所移动的空间保持在期望的减压状态下制造有机电子设备。在沉积装置PM1中形成有机EL元件，在第一微波等离子体处理装置PM3中，通过微波的功率将丁炔气体等离子化，并以与有机EL元件邻接并覆盖所述有机元件的方式形成aCHx膜54，在第二微波等离子体处理装置PM4中，通过微波功率将丁炔气体和氮气等离子化，并在aCHx膜54上形成SiNx膜55。

摘要： 冷阴极场致电子发射部件由以下部分构成：设置于支持体10上的阴电极11；形成于支持体10和阴电极11之上的绝缘层12；形成于绝缘层12上的栅电极13；形成于栅电极13和绝缘层12的开口部14A、14B；在位于开口部14B底部的阴电极11部分之上所形成的电子发射部15。电子发射部15由基质21和以前端部突出的状态埋置于该基质21中的碳纳米管结构体20构成。

摘要： 一种电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序，其中，通过使反流焊炉(61)沿载带基板(50)的运送方向上移动，并固定在与电路基板(51)的产品间隔相对应的位置上，使加热块(71a～71c、72a～72c、73a～73c、74a～74c)以及冷却块(75a～75c)的任一个与电路基板(51)的产品间隔相对应。这样，对产品间隔分别不同的电路基板(51)不需要进行加热处理时间的设定，可以连续对连接了产品间隔不同的电路基板(51)的载带基板(50)进行反流焊处理。从而可以以复数单位进行反流焊处理并且能提高生产效率。